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题名100G SR4并行光模块光电子集成封装的研究
被引量：5
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作者
杨松
李佼洋
蔡志岗
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机构
中山大学物理学院
中山大学物理学国家级实验教学示范中心
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出处
《现代电子技术》
北大核心
2019年第3期152-156,共5页
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基金
广东省科技厅科技计划项目(2011A090200124)~~
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文摘
100G SR4并行光模块采用850 nm波长,单路25 Gb/s的传输速率,发射端使用4路VCSEL发射光,接收端使用4路PD接收光。文中介绍一种应用于100G SR4并行光模块的光电子集成封装方法——COB光折弯有源耦合封装技术。重点讨论了COB光折弯有源耦合封装技术的工艺并分析了Bonding的影响。采用此技术方法设计的100G SR4并行光模块具有耦合效率高、低成本和易实现的优点。
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关键词
并行光模块
光电子集成
COB封装
芯片bonding
100GSR4
有源耦合
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Keywords
parallel optical transceiver
optoelectronic integration
COB packaging
chip bonding
100G SR4
active coupling
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分类号
TN15-34
[电子电信—物理电子学]
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题名统计过程控制和自助法在集成电路制程中的应用
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作者
吴宇正
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机构
广景视睿科技(深圳)有限公司
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出处
《现代信息科技》
2021年第8期54-56,共3页
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文摘
国产芯片制造行业能否发展壮大,成为我国高科技是否能够冲出重围的决定性因素。作为芯片封装过程中的关键工艺之一,bonding的质量控制也将在一定程序上决定芯片的功能以及可靠性水平。如何对bonding质量控制尽早进行先期策划并实施有效且低成本的检测,成为了业内广泛探讨和急需解决的问题。文章通过统计过程控制和自助法的运用,对bonding拉力检验过程进行优化,在降低测试成本的同时变事后检验为事先预防。
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关键词
芯片bonding
统计过程控制
自助法
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Keywords
chip bonding
statistical process control
Bootstrap method
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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