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题名基于相变微胶囊悬浮液的芯片阵列冷却特性研究
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作者
方立昌
李梓龙
陈博
苏政
贾莉斯
王智彬
陈颖
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机构
广东工业大学材料与能源学院
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出处
《化工学报》
EI
CSCD
北大核心
2024年第7期2455-2464,F0002,共11页
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基金
国家自然科学基金项目(U20A20299)
广东省自然科学基金项目(2019A1515012119)。
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文摘
针对传统离散相模型(DPM)由于未考虑颗粒体积影响导致无法准确预测相变微胶囊悬浮液(MEPCMS)的压降,采用修正DPM模型,准确预测MEPCMS在芯片阵列中的流动传热特性,考察芯片发热功率及功率分布对冷却特性的影响规律。结果表明,MEPCMS相比于纯基液,平均Nusselt数Nu_(av)最高可提升30.03%,壁面温升ΔT_(w)最高可降低7.19%,综合性能评价因子η均大于1;芯片功率越高越靠近出口,悬浮液冷却效果提升越明显,高功率芯片靠近进口有利于抑制芯片的最高温升,靠近出口时悬浮液Nu_(av)的增幅大于摩擦因子和进出口压降的增幅,可见其受发热功率的影响较小,受功率分布的影响较大。为MEPCMS在细小通道内流动传热特性的认识及在电子器件热管理方面的应用提供参考。
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关键词
相变微胶囊悬浮液
微通道
芯片阵列热管理
颗粒流
数值模拟
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Keywords
microencapsulated phase change material slurry
microchannels
chip thermal management
particle flow
numerical simulation
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分类号
O359
[理学—流体力学]
TK124
[理学—力学]
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