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芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟
被引量：
23
1
作者
顾靖
王珺
+2 位作者
陆震
俞宏坤
肖斐
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第6期1273-1277,共5页
通过高温高湿加速实验对双芯片叠层封装器件的失效进行了研究,观察到存在塑封料与上层芯片、BT基板与塑封料或贴片胶的界面分层和下层芯片裂纹等失效模式.结合有限元分析对器件内热应力分布进行了计算模拟,分析了芯片裂纹的失效机理,并...
通过高温高湿加速实验对双芯片叠层封装器件的失效进行了研究,观察到存在塑封料与上层芯片、BT基板与塑封料或贴片胶的界面分层和下层芯片裂纹等失效模式.结合有限元分析对器件内热应力分布进行了计算模拟,分析了芯片裂纹的失效机理,并从材料性能和器件结构角度讨论了改善叠层封装器件可靠性的方法.
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关键词
叠层封装
高温高湿加速试验
分层
芯片
裂纹
有限元模拟
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职称材料
硅微透镜阵列与红外焦平面阵列的集成器件的制备与性能(特邀)
2
作者
侯治锦
王旭东
+2 位作者
陈艳
王建禄
褚君浩
《光子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第7期42-48,共7页
为了提高红外焦平面阵列性能,分别制备了硅衍射微透镜阵列和InSb红外焦平面阵列并将两者集成在一起。采用光学系统和焦平面测试系统进行了测试。结果显示双面镀制有增透膜的硅衍射微透镜阵列的衍射效率为83.6%;电压响应图显示器件没有裂...
为了提高红外焦平面阵列性能,分别制备了硅衍射微透镜阵列和InSb红外焦平面阵列并将两者集成在一起。采用光学系统和焦平面测试系统进行了测试。结果显示双面镀制有增透膜的硅衍射微透镜阵列的衍射效率为83.6%;电压响应图显示器件没有裂纹;集成器件的工作波段为3.7~4.8μm,此时平均黑体响应率和探测率分别为4.85×10^(7)V/W和7.12×10^(9)cm·Hz^(1/2)·W^(1)。结果表明硅微透镜阵列不仅可以提高焦平面阵列占空因子,而且可以通过优化焦平面应力匹配来解决芯片裂纹问题,集成器件性能优于现有焦平面性能。
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关键词
集成
红外焦平面阵列
硅微透镜阵列
占空因子
芯片
裂纹
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职称材料
IC封装中引起芯片裂纹的主要因素
被引量：
3
3
作者
吴建忠
张林春
《电子与封装》
2009年第4期33-36,共4页
芯片裂纹是半导体集成电路封装过程中最严重的缺陷之一。由于芯片裂纹最初发生在芯片的背面,而且有时要在高倍显微镜下才能观察到,所以这种缺陷在很多情况下不易被发现。文章主要介绍和探讨了IC封装过程中引起芯片裂纹的主要原因。划片...
芯片裂纹是半导体集成电路封装过程中最严重的缺陷之一。由于芯片裂纹最初发生在芯片的背面,而且有时要在高倍显微镜下才能观察到,所以这种缺陷在很多情况下不易被发现。文章主要介绍和探讨了IC封装过程中引起芯片裂纹的主要原因。划片刀速度、装片顶针位置/顶针高度和吸嘴压力、塑封框架不到位以及切筋打弯异常等都会引起芯片裂纹,从而在从IC焊接到PCB板或使用过程中出现严重的失效和可靠性质量问题。只有了解了导致芯片裂纹的各种因素,半导体集成电路封装厂商才能采取针对性的预防措施杜绝芯片裂纹这种致命的缺陷。
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关键词
芯片
裂纹
塑封体
裂纹
划片
装片
塑封
切筋打弯
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职称材料
超声波清洗引入的芯片金属化裂纹机理分析
被引量：
1
4
作者
刘云婷
龚国虎
+2 位作者
张玉兴
何志刚
艾凯旋
《电子显微学报》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第1期80-85,共6页
对某塑封器件进行破坏性物理分析(DPA),发现芯片表面存在玻璃钝化层裂纹和金属化层划伤的缺陷。对缺陷部位进行扫描电子显微镜(SEM)检查和能谱(EDS)分析,通过形貌和成分判断其形成原因为开封后的超声波清洗过程中,超声波振荡导致环氧塑...
对某塑封器件进行破坏性物理分析(DPA),发现芯片表面存在玻璃钝化层裂纹和金属化层划伤的缺陷。对缺陷部位进行扫描电子显微镜(SEM)检查和能谱(EDS)分析,通过形貌和成分判断其形成原因为开封后的超声波清洗过程中,超声波振荡导致环氧塑封料中的二氧化硅填充颗粒碰撞挤压芯片表面,从而产生裂纹。最后,进行了相关的验证试验。研究结论对塑封器件的开封方法提出了改进措施,对塑封器件的DPA检测及失效分析(FA)有一定借鉴意义。
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关键词
塑封器件
芯片
裂纹
扫描电镜
超声波清洗
环氧塑封料
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职称材料
FC测试编带产品芯片裂纹的预防
被引量：
1
5
作者
李春强
寇强强
《电子工业专用设备》
2017年第6期34-38,共5页
介绍和讨论了FC测试编带产品在功能测试过程中引起芯片隐性裂纹的主要原因及预防措施。从转盘设备结构来分析(Feeding进料方式、测试结构、Z轴电动机下压和吸嘴压力等)都会引起芯片裂纹,导致IC在使用过程中电功能失效和可靠性低问题。...
介绍和讨论了FC测试编带产品在功能测试过程中引起芯片隐性裂纹的主要原因及预防措施。从转盘设备结构来分析(Feeding进料方式、测试结构、Z轴电动机下压和吸嘴压力等)都会引起芯片裂纹,导致IC在使用过程中电功能失效和可靠性低问题。只有了解了导致芯片裂纹的各种外界因素,半导体集成电路封装厂才能采取针对性的预防措施杜绝芯片裂纹这种致命的缺陷。
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关键词
芯片
裂纹
功能不良
可靠性
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职称材料
题名
芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟
被引量：
23
1
作者
顾靖
王珺
陆震
俞宏坤
肖斐
机构
复旦大学材料科学系
出处
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第6期1273-1277,共5页
文摘
通过高温高湿加速实验对双芯片叠层封装器件的失效进行了研究,观察到存在塑封料与上层芯片、BT基板与塑封料或贴片胶的界面分层和下层芯片裂纹等失效模式.结合有限元分析对器件内热应力分布进行了计算模拟,分析了芯片裂纹的失效机理,并从材料性能和器件结构角度讨论了改善叠层封装器件可靠性的方法.
关键词
叠层封装
高温高湿加速试验
分层
芯片
裂纹
有限元模拟
Keywords
stacked die package
HAST
delamination
die crack
finite element analysis
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
硅微透镜阵列与红外焦平面阵列的集成器件的制备与性能(特邀)
2
作者
侯治锦
王旭东
陈艳
王建禄
褚君浩
机构
复旦大学光电研究院
中国科学院上海技术物理研究所
出处
《光子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第7期42-48,共7页
基金
National Key Research and Development Program(No.2021YFA1200700)
National Natural Science Foundation of China(No.62105100)。
文摘
为了提高红外焦平面阵列性能,分别制备了硅衍射微透镜阵列和InSb红外焦平面阵列并将两者集成在一起。采用光学系统和焦平面测试系统进行了测试。结果显示双面镀制有增透膜的硅衍射微透镜阵列的衍射效率为83.6%;电压响应图显示器件没有裂纹;集成器件的工作波段为3.7~4.8μm,此时平均黑体响应率和探测率分别为4.85×10^(7)V/W和7.12×10^(9)cm·Hz^(1/2)·W^(1)。结果表明硅微透镜阵列不仅可以提高焦平面阵列占空因子,而且可以通过优化焦平面应力匹配来解决芯片裂纹问题,集成器件性能优于现有焦平面性能。
关键词
集成
红外焦平面阵列
硅微透镜阵列
占空因子
芯片
裂纹
Keywords
Integration
Infrared focal plane array
Si microlens arrays
Filling factor
Chip cracking
分类号
TN215 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
IC封装中引起芯片裂纹的主要因素
被引量：
3
3
作者
吴建忠
张林春
机构
无锡华润安盛科技有限公司
出处
《电子与封装》
2009年第4期33-36,共4页
文摘
芯片裂纹是半导体集成电路封装过程中最严重的缺陷之一。由于芯片裂纹最初发生在芯片的背面,而且有时要在高倍显微镜下才能观察到,所以这种缺陷在很多情况下不易被发现。文章主要介绍和探讨了IC封装过程中引起芯片裂纹的主要原因。划片刀速度、装片顶针位置/顶针高度和吸嘴压力、塑封框架不到位以及切筋打弯异常等都会引起芯片裂纹,从而在从IC焊接到PCB板或使用过程中出现严重的失效和可靠性质量问题。只有了解了导致芯片裂纹的各种因素,半导体集成电路封装厂商才能采取针对性的预防措施杜绝芯片裂纹这种致命的缺陷。
关键词
芯片
裂纹
塑封体
裂纹
划片
装片
塑封
切筋打弯
Keywords
die crack
package crack
wafer saw
die attach
molding and trim ＆ form
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
超声波清洗引入的芯片金属化裂纹机理分析
被引量：
1
4
作者
刘云婷
龚国虎
张玉兴
何志刚
艾凯旋
机构
中国工程物理研究院计量测试中心
出处
《电子显微学报》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第1期80-85,共6页
文摘
对某塑封器件进行破坏性物理分析(DPA),发现芯片表面存在玻璃钝化层裂纹和金属化层划伤的缺陷。对缺陷部位进行扫描电子显微镜(SEM)检查和能谱(EDS)分析,通过形貌和成分判断其形成原因为开封后的超声波清洗过程中,超声波振荡导致环氧塑封料中的二氧化硅填充颗粒碰撞挤压芯片表面,从而产生裂纹。最后,进行了相关的验证试验。研究结论对塑封器件的开封方法提出了改进措施,对塑封器件的DPA检测及失效分析(FA)有一定借鉴意义。
关键词
塑封器件
芯片
裂纹
扫描电镜
超声波清洗
环氧塑封料
Keywords
plastic encapsulated microcircuits
die crack
scanning electron microscope
ultrasonic cleaning
epoxy molding compound
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN307
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职称材料
题名
FC测试编带产品芯片裂纹的预防
被引量：
1
5
作者
李春强
寇强强
机构
天水华天科技股份有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2017年第6期34-38,共5页
文摘
介绍和讨论了FC测试编带产品在功能测试过程中引起芯片隐性裂纹的主要原因及预防措施。从转盘设备结构来分析(Feeding进料方式、测试结构、Z轴电动机下压和吸嘴压力等)都会引起芯片裂纹,导致IC在使用过程中电功能失效和可靠性低问题。只有了解了导致芯片裂纹的各种外界因素,半导体集成电路封装厂才能采取针对性的预防措施杜绝芯片裂纹这种致命的缺陷。
关键词
芯片
裂纹
功能不良
可靠性
Keywords
Die crack
Function fail
Reliability
分类号
TN606 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
芯片叠层封装的失效分析和热应力模拟
顾靖
王珺
陆震
俞宏坤
肖斐
《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
23
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职称材料
2
硅微透镜阵列与红外焦平面阵列的集成器件的制备与性能(特邀)
侯治锦
王旭东
陈艳
王建禄
褚君浩
《光子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024
0
下载PDF
职称材料
3
IC封装中引起芯片裂纹的主要因素
吴建忠
张林春
《电子与封装》
2009
3
下载PDF
职称材料
4
超声波清洗引入的芯片金属化裂纹机理分析
刘云婷
龚国虎
张玉兴
何志刚
艾凯旋
《电子显微学报》
CAS
CSCD
北大核心
2022
1
下载PDF
职称材料
5
FC测试编带产品芯片裂纹的预防
李春强
寇强强
《电子工业专用设备》
2017
1
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职称材料
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