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题名地缘技术视角下的美国对华芯片遏压
被引量：5
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作者
赵明昊
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机构
复旦大学美国研究中心
复旦大学一带一路及全球治理研究院
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出处
《国际问题研究》
北大核心
2023年第5期71-97,140,141,共29页
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基金
国家社会科学基金重大项目“百年变局下全球化进路与人类命运共同体构建研究”(项目批准号:21&ZD172)
教育部人文社会科学重点研究基地重大项目“美国科技发展变局及对华科技竞争研究”(立项编号:22JJD810006)
复旦大学咨政研究支持计划的成果。
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文摘
〕技术因素在美西方对华博弈中占据越发重要的地位,地缘技术视角聚焦技术因素与地缘政治、大国竞争之间的互动关系。芯片是诸多新兴和关键技术发展的基础,在大国竞争进入数字时代的背景下,保障芯片安全成为维护国家经济安全、科技安全、军事安全的关键支撑。美国从“内部制衡”和“外部制衡”两大维度推进对华芯片遏压,注重采取内外联动、短长结合策略,以拉大中国在芯片领域与美国的技术差距,阻滞中国芯片技术和产业的发展。美国力图通过“现代产业战略”提升先进芯片的研发和制造能力,并在出口管制、投资审查等方面加大对华芯片技术封堵。美国主导构建多层次、模块化的“芯片联盟”,试图在知识产权和技术保护、芯片技术研发、芯片生态系统重塑等方面加强与盟友协作,注重推动政府、企业、科研机构等不同力量形成复合型阵营。美国推进对华芯片遏压亦面临诸多制约,如美国芯片产业内部的博弈、美国政府与芯片企业之间的矛盾以及美国与盟友之间的分歧。
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关键词
地缘技术
中美关系
现代产业战略
芯片联盟
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分类号
D822.371.2
[政治法律—政治学]
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题名中美博弈背景下中韩半导体产业合作路径研究
被引量：1
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作者
崔明旭
崔莹佳
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机构
山东大学
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出处
《东北亚经济研究》
2023年第4期29-42,共14页
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基金
教育部高校国别和区域研究项目“后疫情时代东亚一体化研究”(2020-G64)
中国社会科学院—上海市人民政府上海研究院项目“新形势下的东北亚合作路径研究”阶段性成果。
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文摘
在世界新一轮科技革命与产业变革中,中美战略博弈日趋激烈,并越来越聚焦于以半导体为代表的尖端技术产业竞争。在美国对华科技打压势头逐渐高涨的背景下,中韩两国半导体产业发展情况发生了较大的变化,具体体现在产业发展环境、产业竞争力、产业控制力与产业链参与程度四个方面,两国半导体产业合作情况也逐渐由互补走向竞争,面临着全球产业链分化重构、大国间科技竞争日益激烈、美国科技霸权阻碍技术流动、“泛安全化”问题愈发严重等深刻挑战。未来中韩两国应合理借助区域经济合作机制,以经济交流为基础,辅之以必要的政治外交手段,多角度、多层级地推进两国半导体产业合作的实践进程。
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关键词
中美博弈
科技竞争
半导体霸权
芯片联盟
中韩合作路径
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Keywords
China-US competition
Technological competition
Semiconductor hegemony
Chip alliance
China-South Korea cooperation path
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分类号
F125
[经济管理—世界经济]
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题名集成电路行业面临的重大变革和机遇
被引量：8
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作者
丁文武
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机构
国家集成电路产业投资基金股份有限公司
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出处
《集成电路应用》
2017年第5期9-11,共3页
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文摘
2017年4月,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁、中国高端芯片联盟理事长丁文武在深圳举办的联盟第二次理事会暨第二次会员大会上发表了讲话。论述全球集成电路产业发展的新变化和我国集成电路产业发展的新情况,提出中国高端芯片联盟下一步工作重点。
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关键词
中国集成电路
高端芯片联盟
资本运作
人才培养
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Keywords
China＇s integrated circuit, high end chip alliance, capital operation, personnel training
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分类号
F426.63
[经济管理—产业经济]
TN40
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名拜登政府组建“芯片四方联盟”的逻辑悖论
被引量：7
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作者
韩召颖
刘锦
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机构
南开大学周恩来政府管理学院
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出处
《世界经济与政治论坛》
北大核心
2023年第3期70-91,共22页
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基金
国家社会科学基金重点项目“美国对外战略调整研究”(20AGJ010)的阶段性研究成果。
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文摘
“芯片之争”是当前美国对华科技围堵的焦点。美国拉拢日本、韩国与中国台湾地区组建“芯片四方联盟”,试图对内重塑美国民主体制、强化芯片供应链弹性,对外重振同盟体系、遏制中国半导体技术发展,意欲借重塑“民主”认同之名,实现维持技术“霸权”之实。此举在意识形态与现实利益之间存在脱节,是拜登政府推行“民主技术联盟”的典型代表。美国国内政治的不确定性、成员间的利益博弈以及芯片供应链结构制约等因素导致“芯片四方联盟”的有效性面临挑战,但该联盟仍会给成员的技术安全和现有半导体产业的国际分工带来冲击,并可能对中国的芯片供应安全与技术发展造成不利影响。对此,中国在积极释放合作信号、争取更多国家支持的同时,需要弥补先发优势的不足,实现科技自立自强。
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关键词
芯片四方联盟
“民主”价值观
技术霸权
拜登政府
科技竞争
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分类号
F416.63
[经济管理—产业经济]
D822.371.2
[政治法律—政治学]
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题名Sematech支持沉浸光刻技术
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出处
《集成电路应用》
2003年第8期47-48,共2页
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关键词
Sematech
沉浸光刻
分辨率
数值孔径
芯片制造联盟
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分类号
TN305.7
[电子电信—物理电子学]
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