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电子封装热管理的热电冷却技术研究进展 被引量：13
1
作者 王长宏 朱冬生 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第11期4-7,共4页
电子封装器件中芯片的散热问题一直是制约其发展的瓶颈。综述了芯片的产热特征、散热需求与散热方式。对热电冷却(TEC)技术在芯片散热系统上的应用进行分析,指出了其不足之处与特有的优势。对热电冷却技术在芯片热管理方面应用研究的现... 电子封装器件中芯片的散热问题一直是制约其发展的瓶颈。综述了芯片的产热特征、散热需求与散热方式。对热电冷却(TEC)技术在芯片散热系统上的应用进行分析,指出了其不足之处与特有的优势。对热电冷却技术在芯片热管理方面应用研究的现状与进展进行了总结评述。 展开更多
关键词 电子技术 热电冷却 综述 电子封装 芯片热管理 散热
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纳米“热点”系统中的梯度热导率
2
作者 吴志鹏 张创 +2 位作者 胡世谦 马登科 杨诺 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第18期152-158,共7页
纳米“热点”系统中的梯度变化热导率,是纳米尺度热传导中的新现象.背后的新机理,为解决纳米器件散热等工程问题提供理论基础.首先回顾了近期在纳米体系中发现的热传导新现象.然后,重点围绕“热点”梯度热导率,阐述了不同维度体系的梯... 纳米“热点”系统中的梯度变化热导率,是纳米尺度热传导中的新现象.背后的新机理,为解决纳米器件散热等工程问题提供理论基础.首先回顾了近期在纳米体系中发现的热传导新现象.然后,重点围绕“热点”梯度热导率,阐述了不同维度体系的梯度热导率变化规律.并根据原子振动模式与声子散射的变化,阐释了梯度热导率的物理机制.最后,概述了纳米“热点”的梯度热导率特性给纳米器件散热带来的新挑战和新机遇,并对未来在该方向研究进行展望. 展开更多
关键词 声子工程 微纳尺度导热 纳米芯片热管理 纳米“热点” 梯度热导率
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GaN功率器件芯片级热管理技术研究进展 被引量：7
3
作者 郭怀新 孔月婵 +1 位作者 韩平 陈堂胜 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2018年第5期316-323,共8页
详细论述了GaN器件热瓶颈的原因,并对近年来国外正在开展的先进芯片级散热技术研究情况进行系统分析和评述。揭示了高导热材料及微流体与芯片近结集成的各类散热技术的热设计原理、工艺开发和面临的技术挑战,阐述了GaN器件芯片级热管理... 详细论述了GaN器件热瓶颈的原因,并对近年来国外正在开展的先进芯片级散热技术研究情况进行系统分析和评述。揭示了高导热材料及微流体与芯片近结集成的各类散热技术的热设计原理、工艺开发和面临的技术挑战,阐述了GaN器件芯片级热管理的技术现状和发展方向。 展开更多
关键词 GAN器件 芯片级热管理 金刚石 微流体
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基于相变微胶囊悬浮液的芯片阵列冷却特性研究
4
作者 方立昌 李梓龙 +4 位作者 陈博 苏政 贾莉斯 王智彬 陈颖 《化工学报》 EI CSCD 北大核心 2024年第7期2455-2464,F0002,共11页
针对传统离散相模型(DPM)由于未考虑颗粒体积影响导致无法准确预测相变微胶囊悬浮液(MEPCMS)的压降,采用修正DPM模型,准确预测MEPCMS在芯片阵列中的流动传热特性,考察芯片发热功率及功率分布对冷却特性的影响规律。结果表明,MEPCMS相比... 针对传统离散相模型(DPM)由于未考虑颗粒体积影响导致无法准确预测相变微胶囊悬浮液(MEPCMS)的压降,采用修正DPM模型,准确预测MEPCMS在芯片阵列中的流动传热特性,考察芯片发热功率及功率分布对冷却特性的影响规律。结果表明,MEPCMS相比于纯基液,平均Nusselt数Nu_(av)最高可提升30.03%,壁面温升ΔT_(w)最高可降低7.19%,综合性能评价因子η均大于1;芯片功率越高越靠近出口,悬浮液冷却效果提升越明显,高功率芯片靠近进口有利于抑制芯片的最高温升,靠近出口时悬浮液Nu_(av)的增幅大于摩擦因子和进出口压降的增幅,可见其受发热功率的影响较小,受功率分布的影响较大。为MEPCMS在细小通道内流动传热特性的认识及在电子器件热管理方面的应用提供参考。 展开更多
关键词 相变微胶囊悬浮液 微通道 芯片阵列热管理 颗粒流 数值模拟
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