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新结构高可靠性大功率整流器的设计
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作者 董志强 岳跃忠 +1 位作者 范永胜 侯志刚 《电子世界》 2012年第22期125-126,共2页
本文通过采用改变芯片排列方式、设计新的框架和跳线以及锡膏中掺入铝粉等几种方案设计一种新结构的整流器,重点和常规整流器对比了新结构整流器的温度循环和高压蒸煮能力,结果表明新结构的整流器温度循环和高压蒸煮能力有较大改善。
关键词 芯片排列对称 方形导流槽 方形凸点的跳线
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