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题名三维芯片多层与多核并行测试调度优化方法
被引量：3
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作者
陈田
汪加伟
安鑫
任福继
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机构
合肥工业大学计算机与信息学院
情感计算与先进智能机器安徽省重点实验室(合肥工业大学)
德岛大学工学部
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出处
《计算机应用》
CSCD
北大核心
2018年第6期1795-1800,1808,共7页
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基金
国家自然科学基金资助项目(61474035
61204046
+1 种基金
61432004
61306049)~~
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文摘
针对测试环节在三维(3D)芯片制造过程中成本过高的问题,提出一种基于时分复用(TDM)的协同优化各层之间、层与核之间测试资源的调度方法。首先,在3D芯片各层配置移位寄存器,通过移位寄存器组对输入数据的控制,实现对各层之间以及同一层的各个芯核之间的测试频率的合理划分,使位于不同位置的芯核能够被并行测试;其次,使用贪心算法优化寄存器的分配,减少芯核并行测试的空闲周期;最后,采用离散二进制粒子群优化(DBPSO)算法求出最优3D堆叠的布图,以便充分利用硅通孔(TSV)的传输潜力,提高并行测试效率,减少测试时间。实验结果表明,在功耗约束下,优化后整个测试访问机制(TAM)利用率平均上升16.28%,而3D堆叠的测试时间平均下降13.98%。所提方法减少了测试时间,降低了测试成本。
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关键词
三维测试
时分复用
测试调度
芯核布图优化
离散二进制粒子群优化算法
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Keywords
Three-Dimensional （3D） test
Time Division Multiplexing （TDM）
test scheduling
core layout optimization
Discrete Binary Particle Swarm Optimization （DBPSO） algorithm
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分类号
TP391.7
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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