期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
磁控溅射制备高质量Fe_(20)Ni_(80)薄膜（英文）
1
作者 王娇 张艺超 杨建红 《微纳电子技术》 北大核心 2016年第6期364-368,共5页
采用磁控溅射的方法制备了高质量的铁镍合金(Fe_(20)Ni_(80))软磁性薄膜,探究了制备过程中溅射条件对Fe_(20)Ni_(80)薄膜质量的影响,包括溅射气压、溅射功率、退火温度和薄膜厚度等。这些条件或改变了溅射时的溅射速率,或改变了溅射出... 采用磁控溅射的方法制备了高质量的铁镍合金(Fe_(20)Ni_(80))软磁性薄膜,探究了制备过程中溅射条件对Fe_(20)Ni_(80)薄膜质量的影响,包括溅射气压、溅射功率、退火温度和薄膜厚度等。这些条件或改变了溅射时的溅射速率,或改变了溅射出来的粒子的平均自由程,进而影响制备的Fe_(20)Ni_(80)薄膜的性质,包括薄膜晶粒取向、各向异性磁电阻及垂直各向异性等。通过分别改变薄膜制备过程中的工作气压、溅射功率、退火温度及薄膜厚度等,制备了具有高的各向异性磁电阻、低垂直各向异性和很小的矫顽力的Fe_(20)Ni_(80)薄膜,为下一步制备基于Fe_(20)Ni_(80)薄膜的自旋整流器件提供了工艺基础。 展开更多
关键词 Fe_(20)Ni_(80)薄膜 磁控溅射 各向异性磁电阻(AMR) 软磁性薄膜 自旋整流器件
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部