题名 微波多通道T/R组件的自动贴片工艺研究
被引量:7
1
作者
刘波
崔洪波
侯相召
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《电子工艺技术》
2016年第4期225-227,248,共4页
文摘
手工/半自动生产方式,在产品质量、一致性以及产能要求方面均已经很难满足微波多芯片组件正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能和大批量生产方向发展的需求。自动化贴片具有可控化、高精度、一致性好和效率高等绝对优势。通过吸头的选取和划胶图形的设计确保自动贴片良好完成,并对试验样品进行镜检和X-射线检测,完全满足产品要求。微波多通道T/R组件可以实现自动贴片工艺。
关键词
微波组件
自动 贴片
可靠性
Keywords
Microwave assembly
Automatic SMT process
reliability
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
题名 自动贴片视觉系统的研究与设计
被引量:4
2
作者
梁锡汉
机构
广州市公路管理局材料供应站
出处
《制造技术与机床》
CSCD
北大核心
2006年第1期46-48,共3页
文摘
针对自动贴片机高速高精度的要求,介绍了基于机器视觉的自动贴片控制系统的结构和原理,着重阐述了机器视觉系统的软硬件设计,并提出相关的图像处理算法。
关键词
自动 贴片
机器视觉
图像处理
控制系统
自动 贴片 机
分类号
TP242.62
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TN405
[自动化与计算机技术—控制科学与工程]
题名 多工位弹性体自动贴片装置设计
被引量:2
3
作者
胡鹏
秦现生
刘建平
张杰
机构
西北工业大学机电学院
出处
《制造业自动化》
北大核心
2013年第20期153-156,共4页
文摘
为实现称重传感器自动化生产,针对应变片粘贴的高精度和高效率要求,设计了一种自动贴片专用设备。该设备采用多工位流水线结构,通过视觉检测功能计算贴片的位姿调整参数,由工控机、运动控制卡和PLC控制,实现弹性体表面自动涂胶以及应变片的自动吸取、检测和粘贴功能。通过理论分析和部分验证性试验,证明该设备的贴片精度和效率能够满足设计要求,可应用于电阻应变式传感器的现代化生产,具有一定的工业推广价值。
关键词
弹性体
自动 贴片
多工位
PLC
光视检测
分类号
TP23
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
题名 MMCM自动贴片成品率与效率的影响因素研究
被引量:2
4
作者
范少群
胡骏
邱颖霞
宋夏
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《电子与封装》
2013年第11期8-12,共5页
基金
国防基础科研项目(A1120110020)
文摘
贴片是微波多芯片组件(MMCM)组装过程中的一道重要工序。由于微波多芯片组件(MMCM)正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能、大批量方向发展,因此对贴片工序的合格率和效率提出了更高的要求。文章主要通过基于Palomar 3500-Ⅲ型自动贴片机进行相关试验,对影响自动贴片质量、效率的因素进行研究分析,结果表明工装夹具的设计、吸嘴设计、图像识别、程序优化、工艺参数(压力大小/保压时间、固化条件)等因素直接影响全自动贴片的成品率和效率,文中对以上几方面的优化方法及途径进行了介绍,并通过正交试验法对工艺参数进行研究,最终提出一套相对较佳的贴片参数。
关键词
微波多芯片组件
自动 贴片
成品率
效率
正交试验
Keywords
microwave multichip modules
automatic mounting
yield
efficiency
orthogonal extraction
分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
题名 基于机器人的弹性体自动贴片设备
被引量:1
5
作者
胡鹏
秦现生
张杰
杨凯
机构
西北工业大学机电学院
出处
《制造业自动化》
北大核心
2013年第7期3-5,共3页
基金
国家自然科学基金项目(51275413)
陕西省科学技术研究发展计划项目(2011K10-10)
文摘
为实现称重传感器自动化生产中对应变片粘贴精度和贴片效率的要求,设计了一种自动贴片设备。该设备采用工控机和PLC控制KUKA机器人实现应变片的吸取与粘贴,并通过视觉检测技术进行贴片位置精度校准。设计了能够精确定位安装弹性体,并实现180°自动旋转的装夹翻转机构。进行了贴片精度和效率的测试试验,结果表明,该设备达到了设计要求,具有一定的实用性和推广价值。
关键词
自动 贴片
机器人
PLC
光视检测
分类号
TP23
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
题名 微波多芯片组件自动贴片常见故障及处理
6
作者
魏晓旻
王运龙
张孔
机构
中国电子科技集团公司第三十八研究所
出处
《电子工业专用设备》
2019年第6期31-35,共5页
基金
装备预先研究项目(项目编号:41423070104)
文摘
以Datacon 2200 evo多功能贴片机为例,介绍了动臂式贴片机的贴片工艺流程,探讨了自动贴片中常见的故障现象和处理方法。
关键词
贴片 机
微波多芯片组件
自动 贴片
故障
Keywords
Mounting machine
Microwave multichip module
Automatic mounting
Failures
分类号
TN61
[电子电信—电路与系统]
题名 浅析典型版辊轴类零件的自动化生产设计方案
7
作者
尹永富
万永丽
姜贵中
刘子春
洪凌娜
秦思璐
机构
中国机械总院集团云南分院有限公司云南省机电一体化应用技术重点实验室
出处
《机电产品开发与创新》
2022年第6期61-62,65,共3页
文摘
现有技术凹印版辊的机械加工通常是在多个单机上操作完成的,生产效率低,人员劳动强度大,本文浅析了针对企业实际生产需求设计的采用智能机器人代替人工作业的印刷版辊的自动化加工生产线方案,包含版面辊体加工,辊体做动平衡并粘贴平衡块,两端轴堵加工,压装,焊接,版辊精加工,电镀等工序的自动加工完成。
关键词
版辊
自动 生产
无人化管理
六轴伺服组装
焊接变位机
自动 贴片
Keywords
Plate roller
Automatic production
Unmanned management
Six-axis servo assembly
Welding positioner
Automatic placement
分类号
TH6
[机械工程—机械制造及自动化]
题名 高精度自动贴片机视觉对准系统及其图像处理
被引量:27
8
作者
夏奇
周明才
汪宏昇
史铁林
机构
华中科技大学机械电子信息工程系
出处
《光学技术》
EI
CAS
CSCD
2004年第2期146-149,共4页
文摘
阐述了高精度自动贴片机视觉对准系统的构成和原理。介绍了利用模式识别理论和图像的不变矩实现定位标志存在性判断的原理及算法和定位标志对准的原理及相关的图像处理算法,以及其中的点模式匹配算法。试验结果表明,定位标志存在性判断算法可以有效地区分不同的定位标志和判断定位标志是否在视场之内;定位标志对准算法在输入图像旋转、平移、定位标志被部分遮挡时,能精确地得到定位标志的位置偏差。
关键词
自动 贴片 机
视觉对准系统
图像处理
定位标志
模式识别
不变矩
SUAN滤波
点模式匹配
表面贴装
Keywords
chip mounter
automatic alignment
fiducial
pattern recognition
moment invariants
SUSAN filter
point pattern matching
image processing
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TP391.41
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
题名 高精度机器视觉对准系统的研究与设计
被引量:13
9
作者
汪宏昇
史铁林
机构
华中科技大学机械电子信息工程系
出处
《光学技术》
EI
CAS
CSCD
2004年第2期235-236,239,共3页
文摘
针对高精度自动贴片机,重点介绍了高精度机器视觉自动对准系统的结构和设计;介绍了相关的计算机控制软件系统的模块设计和开发。提出了模式匹配算法及相关的图像处理算法。仿真结果表明,该系统能够有效地完成自动对准的任务。
关键词
机器视觉
自动 对准
模式匹配
图像处理
自动 贴片 机
仿真
Keywords
machine vision
automatic alignment
pattern matching
image processing
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TP242.62
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
题名 自动贴片视觉系统的研究与设计
被引量:7
10
作者
梁锡汉
机构
广州市公路管理局材料供应站
出处
《工业控制计算机》
2005年第5期61-62,共2页
文摘
针对自动贴片机高速高精度的要求,介绍了基于机器视觉的自动贴片控制系统的结构和原理,着重阐述了机器视觉系统的软硬件设计,并提出相关的图像处理算法。
关键词
研究与设计
机器视觉系统
图像处理算法
自动 贴片 机
软硬件设计
控制系统
高精度
Keywords
automatic chip mount,machine vision,image processing
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 系统结构状态对微小芯片贴片精度的影响
被引量:5
11
作者
侯一雪
王敏
机构
中国电子科技集团公司第二研究所
出处
《电子工艺技术》
2020年第3期146-149,共4页
基金
装备发展支撑项目基金。
文摘
芯片贴片技术是微电子元器件封装工艺流程中的第一道工序,是后道封装工艺的基础。随着微电子芯片设计技术及元器件设计技术的发展,芯片尺寸已经微型化,对贴片工艺提出了更高要求。全自动贴片设备是解决此工艺问题的主要工艺设备。高精度自动拾放技术是全自动贴片设备的核心技术,从全自动贴片设备系统结构状态的角度分析了影响微小芯片贴片精度的几个要点。
关键词
微小芯片
拾放技术
贴片 精度
全自动 贴片 设备
Keywords
micro chip
picking and placing technology
bonding precision
fully automatic chip bonder
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 砷化镓裸芯片环氧导电胶自动贴片技术
被引量:4
12
作者
宣翔
宋夏
林文海
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《电子工艺技术》
2016年第4期198-200,共3页
基金
国防基础科研项目(项目编号:A1120132016)
文摘
砷化镓裸芯片是微电路微波组件的核心器件,砷化镓裸芯片与微波电路基板的连接是微波多芯片组件微组装的关键工序。主要分析了砷化镓裸芯片吸嘴的设计对砷化镓裸芯片自动贴装的影响,并在显微镜下对芯片外观进行了目检,对芯片进行了剪切力强度测试。测试表明,通过设计自动贴片机吸嘴和优化贴片参数,实现了砷化镓裸芯片环氧导电胶自动一次无损贴装。
关键词
砷化镓裸芯片
吸嘴设计
环氧自动 贴片
Keywords
GaAs bare die
nozzle design
epoxy automatic mounting
分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
题名 补强片自动贴片系统高精度手眼标定方法
被引量:3
13
作者
叶溯
叶玉堂
刘娟秀
刘霖
杜春雷
机构
电子科技大学光电信息学院
中国科学院光电技术研究所
出处
《应用光学》
CAS
CSCD
北大核心
2015年第1期71-76,共6页
基金
国家自然科学基金(61205004)
国家自然科学基金(61405028)
文摘
针对补强片自动贴片系统的手眼标定问题,为了消除相机安装的垂直度偏差带来的误差,提出了一种新的手眼标定方法。使用标定板得到相机的外参数,将外参数与常规的二维标定模型相结合,从而间接计算出相机坐标系与机器人基础坐标系的齐次坐标转换矩阵,使手眼标定模型扩展为三维。三维模型的标定计算误差小于0.1μm,相比二维模型降低了1个数量级,有效提高了标定计算精度。利用厚度较小的菲林修正齐次坐标变换矩阵的Z方向分量,系统具有较高的定位精度,手眼标定的误差绝对值小于0.015mm,有效减小了误差均值,设备性能得到大幅提高。该方法在系统可控自由度有限的情况下,能够得到手眼标定问题的唯一解,提出的三维模型中包括了相机的完整姿态信息,相比常规的标定方法没有相机安装等额外的限制条件,能有效提高系统的手眼标定精度。
关键词
补强片自动 贴片 系统
手眼标定
三维模型
自由度有限
Keywords
automatic stiffness bonder
hand-eye calibration
3Dmodel
finite degree of freedom
分类号
TP391.41
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
题名 6位贴片电子时钟设计从入门到提高
14
出处
《无线电》
2015年第5期53-58,共6页
文摘
相遇不如偶见。偶然的机会,让我碰到了这款贴片式的6位电子时钟,笔者认为这款经典的时钟套件非常适合学习SMT(表面贴片技术)、单片机以及焊接练习技术。在本文中,笔者将和各位读者分享一下它从初级版到提高版的设计思路。
初级版的设计
作为一个学习类套件,这款电子时钟考虑到了手动焊接和自动回流焊接两方面。其中手动焊接对于大多数人来说是入门级的小儿科,在电路板设计时也无需考虑过多因素,但是关乎到产品量产化时,肯定需要自动焊接工艺,而自动焊接工艺又需要在电路板上设计一些辅助点,如板上带MARK点,可用自动贴片机定位坐标。
关键词
时钟设计
电子时钟
贴片 式
入门级
自动 焊接工艺
回流焊接
贴片 技术
自动 贴片 机
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 2010年中国SMT自动贴片机市场分析与展望
被引量:2
15
作者
金存忠
机构
中国电子专业设备工业协会
出处
《电子工业专用设备》
2010年第11期57-58,共2页
文摘
12010年中国SMT自动贴片机市场将创历史新高进入2010年,中国表面贴装设备延续了2009年下半年迅速复苏的态势,取得了快速的增长,上半年五家主要SMT设备生产厂销售收入同比增长了80%,自动贴片机上半年进口数量和金额同比也分别增长了150%和193.4%。到今年9月为止,我国进口贴片机数量和金额分别达到9057台和16.41亿美元,预计2010年中国自动贴片机的市场将创历史新高,自动贴片机进口量将达到12000台,金额将超过23亿美元。详见图1、图2。
关键词
自动 贴片 机
SMT设备
市场分析
中国
展望
表面贴装设备
进口量
同比增长
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 一种球栅阵列封装(BGA)的力学过载评估方法
16
作者
程皓月
刘芬芬
周振凯
林佳
王崇哲
机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
重庆大学航空航天学院
出处
《中国科技信息》
2023年第10期95-99,共5页
文摘
表面贴装技术SMT(Surface Mounting Technology)目前广泛应用在电子产品的组装过程中,其实现方式是利用自动贴片机或者手工的方式,将各种封装类型的电子芯片、电子组件通过回流焊或者其他焊接形式安装在印制电路板PCB(Printed Circuit Board)上的一种组装形式随着集成电路的集成密度大幅提升、功能复杂度显著提高,目前表面贴装技术正在逐步向微型化、高集成、三维立体集成,多层堆叠集成的方向发展。
关键词
表面贴装技术
球栅阵列封装
电子芯片
电子产品
电子组件
回流焊
自动 贴片 机
高集成
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 基于高速高精度贴片机的几种图像并行处理方法研究
17
作者
陈辉
蔡妍艳
高红霞
张燕忠
机构
广东省科学院自动化工程研制中心
华南理工大学自动化科学与工程学院
出处
《广东自动化与信息工程》
2005年第1期24-26,共3页
基金
国家自然科学基金(60374016)
广州市科技攻关重点计划项目(No.2003Z2-D9011)资助
文摘
本文在分析并行图像处理常用方法的基础上,针对全自动贴片机视觉系统对图像处理要求,对矩形片式元器件(Chip 芯片)和 IC 芯片图像并行处理方法进行了可行性分析,并从流水线并行和数据并行两个方面,对两种元器件在不同情况下提出了各自可行的图像并行处理框架和实现方法,对表面组装生产中图像并行处理方法进行了探索。
关键词
处理方法
高精度贴片 机
高速
并行图像处理
图像并行处理
自动 贴片 机
片式元器件
常用方法
视觉系统
IC芯片
数据并行
组装生产
流水线
Keywords
Surface Mounting Machine
Parallel Image Processing
Pipeline technique
Multi-Thread
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 展会预览
18
出处
《汽车制造业》
2007年第14期112-115,共4页
文摘
瑞士ESSEMTEC公司 FLX2010-CV全自动贴片机;深圳市航盛电子股份有限公司 车载卫星智能导航系统HS—M0002;昌法(香港)有限公司 全自动端子压接机CrimpCenter 63;意大利Seica公司 Aerial立式飞针在线测试仪;美亚电子科技有限公司 FUJI XPF高速多功能贴片机;西门子电子装配系统有限公司 SIPLACE D系列贴装平台;
关键词
SIPLACE
预览
展会
智能导航系统
电子科技
多功能贴片 机
TEC公司
自动 贴片 机
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 贴片3D检测技术的应用研究
19
作者
焦伟
机构
珠海格力电器股份有限公司
出处
《日用电器》
2017年第5期39-42,55,共5页
文摘
本文主要对贴片机3D检测技术的应用进行研究,从贴片3D检测的原理进行分析,引出3D检测的影响因素,分析引脚起翘的高度关系,通过DOE实验过程,得到贴片3D的最佳检测参数,以及最佳的引脚起翘公差,将芯片引脚变形严重的芯片拦截在贴装前,从而保证贴片的质量,避免返修对产品可靠性带来的影响。
关键词
自动 贴片 机
3D检测
DOE
Keywords
automatic chip mounter
3D detection
DOE
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
题名 基于机器视觉和动平衡的小型自动贴片机研制
20
作者
马宝秋
续永刚
李建
机构
石家庄职业技术学院机电工程系
石家庄东昌机械制造有限公司技术部
出处
《石家庄职业技术学院学报》
2014年第4期5-7,共3页
基金
2013年度河北省科技计划项目"基于机器视觉及动平衡算法的小型全自动贴片机的开发"(13211822)的研究成果
文摘
为解决手工贴装效率低的问题设计了小型全自动贴片机.它采用两套贴装系统同时工作,共有12台步进电机,将机器视觉技术应用于器件的自动对准及线路板的自动定位;将动平衡算法应用于优化贴片机机械臂上贴装头的运动,可加工的线路板最大尺寸为200mm×200mm,贴装速度最高为9000片/h,贴装精度达0.05mm.
关键词
机器视觉
动平衡算法
自动 贴片 机
Keywords
machine vision
dynamic balancing algorithm
SMT
分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]