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双扩散对流系统问题的研究进展 被引量:6
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作者 郑珺婷 詹杰民 《力学进展》 EI CSCD 北大核心 2002年第3期415-424,共10页
摘 要 两种分子扩散率不同的量同时对流体所受浮力产生影响,只要两者之一具有不稳定的分布,便可能发生对流,通常称之为双扩散对流.这种现象广泛存在于自然界和工业生产中.近年来,在金属合金固化过程中对技术控制要求的不断精细化,以及... 摘 要 两种分子扩散率不同的量同时对流体所受浮力产生影响,只要两者之一具有不稳定的分布,便可能发生对流,通常称之为双扩散对流.这种现象广泛存在于自然界和工业生产中.近年来,在金属合金固化过程中对技术控制要求的不断精细化,以及在电子、半导体等工业中对晶体质量的要求不断提高,都极大促进了双扩散对流这一领域的发展.本文介绍双扩散系统的研究发展历程,以及腔体模型、二维Boussinesq模型、k-。模型等几种常用的数学物理模型,常用的数值方法和著名的实验. 展开更多
关键词 研究进展 双扩散对流 温度梯度 浓度梯度 通量 腔体模型
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机载雷达罩热载荷仿真分析关键技术研究 被引量:1
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作者 张娟 田中强 +1 位作者 高行山 岳珠峰 《飞机设计》 2010年第1期31-33,37,共4页
研究了机载雷达罩热载荷仿真分析的3个关键技术,一是雷达罩及天线的CAD建模技术,并应用Fluent计算罩体外表面温度;二是建立雷达罩的多腔体热辐射模型,以得到雷达罩内表面的温度分布;三是温度插值技术,用以将流场计算得到的温度值插值到... 研究了机载雷达罩热载荷仿真分析的3个关键技术,一是雷达罩及天线的CAD建模技术,并应用Fluent计算罩体外表面温度;二是建立雷达罩的多腔体热辐射模型,以得到雷达罩内表面的温度分布;三是温度插值技术,用以将流场计算得到的温度值插值到对应的热应力分析模型上。 展开更多
关键词 雷达罩 建模 热辐射 腔体模型 插值
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平面小型圆极化天线分析模拟与制作 被引量:1
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作者 赵伟岸 刘颖力 许江 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2012年第3期477-479,共3页
在腔体模型结合积分方程法分析基础上,借助CST microwave studio和Ansoft HFSS进行结构仿真,采用同轴馈电方式,完成圆环小型微带线全向天线的设计。在1.575GHz的中心频率实现大于50MHz的带宽同时增益大于12dB,轴比小于6dB,在3GHz下获得... 在腔体模型结合积分方程法分析基础上,借助CST microwave studio和Ansoft HFSS进行结构仿真,采用同轴馈电方式,完成圆环小型微带线全向天线的设计。在1.575GHz的中心频率实现大于50MHz的带宽同时增益大于12dB,轴比小于6dB,在3GHz下获得大于10dB增益,在4.6GHz下获得了大于10dB的增益,改进和优化设计后取得更理想的结果。使用单层FR4基板材料三维尺寸小于40mm×40mm×2mm,两种软件仿真结果吻合较好且制作了样品进行测试验证,为类似平面天线的设计提供了思路和依据。 展开更多
关键词 微带天线 多频点 腔体模型分析 小型化天线
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PCB材料与电源/地层谐振阻抗关系 被引量:6
4
作者 苏东林 王晓晓 《北京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期568-571,共4页
为降低多层高速PCB(Printed Circuit Board)电源/地谐振阻抗,根据平行平面腔体谐振模型理论推导出PCB电源/地谐振阻抗、谐振频率、谐振品质因数与构成PCB板的导体材料和绝缘材料的电磁参数的之间的函数关系式,并根据此关系式得出了从PC... 为降低多层高速PCB(Printed Circuit Board)电源/地谐振阻抗,根据平行平面腔体谐振模型理论推导出PCB电源/地谐振阻抗、谐振频率、谐振品质因数与构成PCB板的导体材料和绝缘材料的电磁参数的之间的函数关系式,并根据此关系式得出了从PCB材料选取角度减小电源/地谐振阻抗的两种途径,即采用高磁导率、低电导率的导体材料代替普通导体材料;采用高介电常数和损耗正切的平面间绝缘体材料.随后PCB电源/地平行平面结构的全波仿真结果证实了这两种途径的有效性. 展开更多
关键词 PCB 谐振阻抗 电源/地平行平面结构 平行平面腔体谐振模型 电源完整性 同时转换噪声
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