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不溶性阳极脉冲电镀铜添加剂的研究
1
作者
何念
连纯燕
+3 位作者
冯朝辉
王健
孙宇曦
曾庆明
《印制电路信息》
2024年第8期34-40,共7页
通过研究电镀添加剂在不溶性阳极脉冲电镀中的使用,发现光亮剂在脉冲电镀中的消耗量是在直流电镀中的3~6倍,这一消耗量过大的问题拉高了脉冲电镀成本。并且,由于光亮剂消耗量太大,如补充不及时会造成镀件表面无光泽,带来镀件品质的不稳...
通过研究电镀添加剂在不溶性阳极脉冲电镀中的使用,发现光亮剂在脉冲电镀中的消耗量是在直流电镀中的3~6倍,这一消耗量过大的问题拉高了脉冲电镀成本。并且,由于光亮剂消耗量太大,如补充不及时会造成镀件表面无光泽,带来镀件品质的不稳定性。进一步研究发现,具有整平剂基团和光亮剂基团的添加剂结构可以减少消耗量,添加剂SCCBL可以辅助光亮作用,能有效降低光亮剂的损耗。
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关键词
不溶性阳极
脉冲
镀铜
添加剂
消耗量
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职称材料
脉冲镀铜中有机添加剂对阴极表面形貌的影响
2
作者
范宏义
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第8期65-65,共1页
关键词
脉冲
镀铜
有机添加剂
阴极表面形貌
影响
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职称材料
双层不溶性钛网阳极脉冲电镀铜技术研究
3
作者
林章清
陈强
+5 位作者
黄叔房
章晓冬
刘江波
聂军兵
丁少云
王佐
《印制电路信息》
2023年第S02期313-318,共6页
本文介绍一种双层不溶性钛网阳极脉冲电镀铜技术,传统脉冲电镀双层阳极为叠层互联结构,而此技术是通过设计阳极结构将正向电流回路与反向电流回路分开,并且电流分布在不同类型的阳极上,即正向电流在常规涂层钛网阳极形成回路,而反向大...
本文介绍一种双层不溶性钛网阳极脉冲电镀铜技术,传统脉冲电镀双层阳极为叠层互联结构,而此技术是通过设计阳极结构将正向电流回路与反向电流回路分开,并且电流分布在不同类型的阳极上,即正向电流在常规涂层钛网阳极形成回路,而反向大电流在纯钛网阳极形成回路,此设计消除了反向大电流在涂层阳极上的作用,延长涂层寿命。将此技术应用在脉冲镀通孔和脉冲填孔领域,在相同的测试条件下,与传统设计结构阳极对比镀孔能力保持一致,脉冲镀通孔纵横比30:1,深镀能力大于80%,脉冲填通孔纵横比小于4:1,凹陷值小于15μm,回流焊6次可靠性良好,满足基本需求。
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关键词
双层阳极
脉冲
电
镀铜
通孔
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职称材料
题名
不溶性阳极脉冲电镀铜添加剂的研究
1
作者
何念
连纯燕
冯朝辉
王健
孙宇曦
曾庆明
机构
广东利尔化学有限公司
出处
《印制电路信息》
2024年第8期34-40,共7页
文摘
通过研究电镀添加剂在不溶性阳极脉冲电镀中的使用,发现光亮剂在脉冲电镀中的消耗量是在直流电镀中的3~6倍,这一消耗量过大的问题拉高了脉冲电镀成本。并且,由于光亮剂消耗量太大,如补充不及时会造成镀件表面无光泽,带来镀件品质的不稳定性。进一步研究发现,具有整平剂基团和光亮剂基团的添加剂结构可以减少消耗量,添加剂SCCBL可以辅助光亮作用,能有效降低光亮剂的损耗。
关键词
不溶性阳极
脉冲
镀铜
添加剂
消耗量
Keywords
insoluble anode
pulse copper plating
additive
consumption
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
脉冲镀铜中有机添加剂对阴极表面形貌的影响
2
作者
范宏义
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第8期65-65,共1页
关键词
脉冲
镀铜
有机添加剂
阴极表面形貌
影响
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
双层不溶性钛网阳极脉冲电镀铜技术研究
3
作者
林章清
陈强
黄叔房
章晓冬
刘江波
聂军兵
丁少云
王佐
机构
广东天承科技股份有限公司
上海天承化学有限公司
中山市技翔电子科技公司
江西力源海纳科技股份有限公司
惠州胜宏科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2023年第S02期313-318,共6页
文摘
本文介绍一种双层不溶性钛网阳极脉冲电镀铜技术,传统脉冲电镀双层阳极为叠层互联结构,而此技术是通过设计阳极结构将正向电流回路与反向电流回路分开,并且电流分布在不同类型的阳极上,即正向电流在常规涂层钛网阳极形成回路,而反向大电流在纯钛网阳极形成回路,此设计消除了反向大电流在涂层阳极上的作用,延长涂层寿命。将此技术应用在脉冲镀通孔和脉冲填孔领域,在相同的测试条件下,与传统设计结构阳极对比镀孔能力保持一致,脉冲镀通孔纵横比30:1,深镀能力大于80%,脉冲填通孔纵横比小于4:1,凹陷值小于15μm,回流焊6次可靠性良好,满足基本需求。
关键词
双层阳极
脉冲
电
镀铜
通孔
Keywords
Double-Layer Anode
Reverse Pulse Electroplating
Though Hole
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
不溶性阳极脉冲电镀铜添加剂的研究
何念
连纯燕
冯朝辉
王健
孙宇曦
曾庆明
《印制电路信息》
2024
0
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职称材料
2
脉冲镀铜中有机添加剂对阴极表面形貌的影响
范宏义
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2002
0
下载PDF
职称材料
3
双层不溶性钛网阳极脉冲电镀铜技术研究
林章清
陈强
黄叔房
章晓冬
刘江波
聂军兵
丁少云
王佐
《印制电路信息》
2023
0
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职称材料
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