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脂环族无色透明聚酰亚胺光学薄膜的阻燃化研究进展 被引量：6
1
作者 吴琳 郭一丹 +4 位作者 安源程 贾延江 张燕 职欣心 刘金刚 《精细与专用化学品》 CAS 2020年第12期5-12,共8页
综述了近年来国内外在脂环族无色透明聚酰亚胺(colorless polyimide,CPI)光学薄膜阻燃化研究领域内的进展。介绍了常规高分子光学薄膜的阻燃化研究现状,综述了脂环族CPI薄膜的阻燃研究进展,着重阐述了外加阻燃剂型以及本征阻燃型脂环族... 综述了近年来国内外在脂环族无色透明聚酰亚胺(colorless polyimide,CPI)光学薄膜阻燃化研究领域内的进展。介绍了常规高分子光学薄膜的阻燃化研究现状,综述了脂环族CPI薄膜的阻燃研究进展,着重阐述了外加阻燃剂型以及本征阻燃型脂环族CPI薄膜的研究进展。结合中国地质大学(北京)在相关领域内的基础与产业化研究方面的进展,对阻燃型脂环族CPI光学薄膜的未来发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 脂环结构 光学薄膜 阻燃 耐热
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基于环丁烷四甲酸酐的脂环聚酰亚胺介电性能研究 被引量：2
2
作者 曹诗沫 朱家峰 +3 位作者 罗金鹏 刘雪芃 徐菊 佟辉 《高分子学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2022年第12期1514-1522,共9页
商品化聚酰亚胺由于含碳量高,发生击穿时容易产生积碳导致相应的金属化薄膜电容器层间短路失效.为改善这一问题,从分子设计出发,选用含四元脂环结构的环丁烷四甲酸二酐(CBDA)作为二酐单体,向聚酰亚胺分子结构中引入低碳氢比的脂环结构,... 商品化聚酰亚胺由于含碳量高,发生击穿时容易产生积碳导致相应的金属化薄膜电容器层间短路失效.为改善这一问题,从分子设计出发,选用含四元脂环结构的环丁烷四甲酸二酐(CBDA)作为二酐单体,向聚酰亚胺分子结构中引入低碳氢比的脂环结构,制备脂环聚酰亚胺,其介电性能优异,介电常数为3.83~4.74,损耗因子为0.49%~1.29%,最高击穿场强和理论能量密度分别为547 MV/m和5.91 J/cm3.并且,由于碳氢比降至1.16~1.29,远低于商品化聚酰亚胺,大大改善击穿点处的积炭行为,从而有利于相应金属化薄膜电容器的自愈性. 展开更多
关键词 聚酰亚胺 脂环结构 介电性能 自愈性
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基于刚性脂环四羧酸二酐的无色透明聚酰亚胺薄膜的制备与性能 被引量：4
3
作者 罗伟 李琇廷 +4 位作者 杨雨箫 白帆 董杰 赵昕 张清华 《高分子学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2023年第7期1084-1094,共11页
随着柔性显示领域的不断发展,无色透明聚酰亚胺(CPI)薄膜的研究受到广泛关注.本研究以刚性脂环四羧酸二酐CpODA为主体,选用多种不同的商业化二胺单体制备出对应的聚酰胺酸(PAAs),通过梯度升温环化得到一系列半芳香聚酰亚胺薄膜(PIs),研... 随着柔性显示领域的不断发展,无色透明聚酰亚胺(CPI)薄膜的研究受到广泛关注.本研究以刚性脂环四羧酸二酐CpODA为主体,选用多种不同的商业化二胺单体制备出对应的聚酰胺酸(PAAs),通过梯度升温环化得到一系列半芳香聚酰亚胺薄膜(PIs),研究-CF_(3)侧基、酰胺键结构对于改善薄膜光学透明性和热稳定性能之间的相互关系.研究发现酰胺结构的引入对聚合物薄膜的玻璃化转变温度和热膨胀系数具有突出影响,使制备薄膜的玻璃化转变温度高达472℃,热膨胀系数(CTE,50~250℃)甚至小于10×10^(-6) K^(-1).三氟甲基的引入对薄膜透明性具有一定的提升作用,其光学透明性T450 nm最高达87%,截止波长λcutoff范围为289~384 nm.值得注意的是,基于CpODA刚性脂环结构的基础上,PI薄膜的最低热处理温度为350℃,依然具有良好的光学透过率和较低的CTE值,为CPI的发展提供基础. 展开更多
关键词 聚酰亚胺 无色透明聚酰亚胺 半芳香结构 刚性脂环结构
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含降冰片烯大体积脂环结构聚酰亚胺的制备及性能
4
作者 李亮荣 周浩 +3 位作者 陈越宇 徐英姿 杨星辉 熊磊 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 2024年第10期27-33,共7页
以降冰片烯二酸酐为引入脂环结构的原料,设计合成含降冰片烯大体积脂环结构单元的新型二胺和二酐单体,分别与传统二酐和二胺通过缩聚制备了新型半脂环聚酰亚胺材料PIA和PIB。通过傅里叶变换红外光谱、核磁共振波谱进行结构分析,结果表... 以降冰片烯二酸酐为引入脂环结构的原料,设计合成含降冰片烯大体积脂环结构单元的新型二胺和二酐单体,分别与传统二酐和二胺通过缩聚制备了新型半脂环聚酰亚胺材料PIA和PIB。通过傅里叶变换红外光谱、核磁共振波谱进行结构分析,结果表明降冰片烯大体积脂环结构单元被成功引入到了传统芳香聚酰亚胺(PIC)分子链中;测试了引入大脂环结构单元对聚酰亚胺溶解性和疏水性的影响,结果表明降冰片烯大体积脂环结构的引入能显著增强聚酰亚胺粉末在常见溶剂中的溶解性,且PIB粉末的溶解可加工性优于PIA粉末;同时这种大脂环结构还能克服其薄膜材料吸湿率较高的缺陷,PIB膜的吸湿率略低于PIA膜,分别为0.77%和0.82%,两者吸湿率远低于PIC薄膜的1.54%;热稳定性和力学性能测试发现,PIA和PIB薄膜的5%热分解温度(T5%)均低于传统全芳香结构PIC的560℃,且PIB的T5%(381℃)低于PIA(405℃);PIA和PIB薄膜在室温25℃下的拉伸强度较PIC薄膜有所降低,分别为85 MPa和79 MPa,但断裂伸长率较PIC的3.5%有所升高,分别为5.9%和6.4%。以上试验结果表明,在提高PI薄膜溶解加工性和疏水性的同时,其热稳定性和力学性能依旧能满足某些领域的应用。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 大体积脂环结构 可加工性 溶解性 疏水性
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基于生物质小分子的三甲基取代脂环结构衍生二胺及其聚酰亚胺材料研究 被引量：1
5
作者 陈明新 张颖娟 +1 位作者 林子强 刘峰 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2022年第5期27-34,共8页
以生物质小分子天然-(D)-樟脑为原料,合成了一种含脂环结构衍生二胺1,3-双(4-氨基苯甲酰氧基甲基)-1,2,2-三甲基环戊烷(BABMT),将其与两种芳香结构二酐(BPDA和ODPA)聚合制备半脂环结构聚酰亚胺(PI)膜,并与芳香结构二胺二甲基联苯二胺(D... 以生物质小分子天然-(D)-樟脑为原料,合成了一种含脂环结构衍生二胺1,3-双(4-氨基苯甲酰氧基甲基)-1,2,2-三甲基环戊烷(BABMT),将其与两种芳香结构二酐(BPDA和ODPA)聚合制备半脂环结构聚酰亚胺(PI)膜,并与芳香结构二胺二甲基联苯二胺(DMB)与芳香结构二酐(BPDA和ODPA)制备的全芳香结构PI膜进行了热性能、力学性能、光学性能和溶解度的比较。结果表明:半脂环结构PI膜保持了良好的热性能,玻璃化转变温度(T_(g))分别为281℃和236℃,5%失重温度(T_(d5))不低于390℃。半脂环结构PI膜同时也保持了良好的力学性能,拉伸模量分别为2130 MPa和2410 MPa,拉伸强度分别为109.0 MPa和97.9 MPa,断裂伸长率分别为7.7%和11.0%。与全芳香结构PI膜相比,半脂环结构PI膜具有更好的透明性,在500 nm处的透光率超过78%,此外,半脂环结构PI膜在普通有机溶剂中的溶解度优于全芳香结构PI膜。广角X射线衍射结果表明,半脂环结构PI膜均为无定形结构,而且其链间距大于全芳香族PI膜。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 脂环结构衍生二胺 天然-(D)-樟脑 溶解度 透明性
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含萘和脂环烃结构的环氧树脂及其制法
6
作者 许凯 陈鸣才 +1 位作者 胡红旗 张奎 《科技开发动态》 2004年第5期42-42,共1页
关键词 萘 脂环烃结构 环氧树脂 制备 多核芳香缩合物
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