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电解电渗析法制备硅溶胶过程中各操作条件对胶粒性质的影响 被引量：2
1
作者 刘红梅 衣宝廉 《北京联合大学学报》 CAS 1996年第4期33-38,共6页
粒径是硅溶胶最重要的特性指标之一，不同用途对硅溶胶粒径的要求也各不相同。研究了电解电渗析法制备硅溶胶过程中，温度、电流密度、ｐＨ等操作条件对胶粒增长速率的影响，并从理论上对其进行了初步探讨，推导出了电解电渗析法制备硅... 粒径是硅溶胶最重要的特性指标之一，不同用途对硅溶胶粒径的要求也各不相同。研究了电解电渗析法制备硅溶胶过程中，温度、电流密度、ｐＨ等操作条件对胶粒增长速率的影响，并从理论上对其进行了初步探讨，推导出了电解电渗析法制备硅溶胶过程中，胶粒增长速率与温度、电流密度、ｐＨ等的关系式，为滴加操作制备硅溶胶过程中采用恒电位操作方式而不影响胶体的粒径分布提供了理论依据，同时也为硅溶胶的电化生产提供了理论和实验依据。 展开更多
关键词 胶粒粒径 硅溶胶 电解电渗析法 制备
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废旧轮胎胶粒对混凝土早期抗裂性能的影响研究 被引量：1
2
作者 赵亮 陈德鹏 《建材世界》 2015年第3期39-43,共5页
试验设置胶粒掺量与胶粒粒径两组变量,采用平板试件,评价橡胶混凝土成型24h后早期抗裂性能。并结合试验结果,分析胶粒掺量与粒径对混凝土早期抗裂性能的影响。试验结果表明:胶粒掺量较小时,混凝土早期抗裂性能随胶粒粒径的减小而提高,... 试验设置胶粒掺量与胶粒粒径两组变量,采用平板试件,评价橡胶混凝土成型24h后早期抗裂性能。并结合试验结果,分析胶粒掺量与粒径对混凝土早期抗裂性能的影响。试验结果表明:胶粒掺量较小时,混凝土早期抗裂性能随胶粒粒径的减小而提高,但当胶粒掺量较大时呈现先减弱后增强的趋势;胶粒粒径较大时,混凝土早期抗裂性能随胶粒掺量的提高而增强,相反,呈现先减弱后增强的趋势。 展开更多
关键词 橡胶混凝土 胶粒掺量 胶粒粒径 早期抗裂性能
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制备条件对钴掺杂二氧化硅溶胶胶粒粒径和膜孔结构的影响 被引量：1
3
作者 张志刚 汪星星 +2 位作者 刘冰心 王鑫 李文秀 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第4期458-464,共7页
以正硅酸乙酯(TEOS)为前驱体,六水合硝酸钴(Co(NO_3)_3·6H_2O)为钴源,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,通过溶胶-凝胶-模板技术制备了不同条件下的微孔钴掺杂二氧化硅膜。研究了酸量、水量、钴掺杂量、焙烧温度对溶胶胶粒粒径... 以正硅酸乙酯(TEOS)为前驱体,六水合硝酸钴(Co(NO_3)_3·6H_2O)为钴源,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,通过溶胶-凝胶-模板技术制备了不同条件下的微孔钴掺杂二氧化硅膜。研究了酸量、水量、钴掺杂量、焙烧温度对溶胶胶粒粒径及膜材料孔结构的影响。结果表明:酸和水添加量以及焙烧温度相对于钴掺杂量是主要的影响因素。溶胶胶粒粒径随着酸量的增多先减小后增大,在HNO_3/TEOS摩尔比为0.055时溶胶胶粒粒径达到最小值;随着水量的增大而粒径增大,且粒径分布变宽,在H_2O/TEOS摩尔比为10时最明显;随着酸量和焙烧温度的增大,膜材料的比表面积和微孔孔容先增大后降低,在HNO_3/TEOS摩尔比为0.085时,450℃焙烧的膜材料的比表面积和微孔孔容达到最大值。 展开更多
关键词 钴掺杂 二氧化硅溶胶 二氧化硅膜 胶粒粒径 膜孔结构
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SiO_2溶胶胶凝过程动力学研究及其机理分析 被引量：1
4
作者 沈水文 吕德义 《浙江化工》 CAS 2013年第9期18-22,共5页
以硅酸钾为硅源,用激光纳米粒度仪及乌氏黏度计分别测定了酸性(pH=4.05)条件下不同浓度的SiO2溶胶胶凝过程中黏度和粒径随时间的变化。实验结果及动力学分析表明:从溶胶到凝胶的整个胶凝过程,分散相(胶粒)生长按两种模式进行。在胶凝的... 以硅酸钾为硅源,用激光纳米粒度仪及乌氏黏度计分别测定了酸性(pH=4.05)条件下不同浓度的SiO2溶胶胶凝过程中黏度和粒径随时间的变化。实验结果及动力学分析表明:从溶胶到凝胶的整个胶凝过程,分散相(胶粒)生长按两种模式进行。在胶凝的前期,胶粒的生长主要是通过多聚体与胶粒之间的缩聚反应进行,由此引起的黏度随时间的变化符合线性方程η=η0+kt;在胶凝中后期,胶粒的生长主要是通过大颗粒胶粒(团簇)之间的凝胶化生长过程进行,由此引起的黏度随时间的变化符合线性方程lnη=A+k’ln|1-t/Tg|。 展开更多
关键词 SIO2溶胶 溶胶-凝胶过程 黏度 胶粒粒径 胶凝时间 生长模式
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电解电渗析法制备硅溶胶过程中各操作条件对胶粒性质的影响
5
作者 刘红梅 衣宝廉 《北京联合大学学报》 CAS 1998年第S1期199-203,共5页
粒径是硅溶胶最重要的特性指标之一，不同用途对硅溶胶粒径的要求也各不相同。研究了电解电渗析法制备硅溶胶过程中，温度、电流密度、ｐＨ等操作条件对胶粒增长速率的影响，并从理论上对其进行了初步探讨，推导出了电解电渗析法制备硅... 粒径是硅溶胶最重要的特性指标之一，不同用途对硅溶胶粒径的要求也各不相同。研究了电解电渗析法制备硅溶胶过程中，温度、电流密度、ｐＨ等操作条件对胶粒增长速率的影响，并从理论上对其进行了初步探讨，推导出了电解电渗析法制备硅溶胶过程中，胶粒增长速率与温度、电流密度、ｐＨ等的关系式，为滴加操作制备硅溶胶过程中采用恒电位操作方式而不影响胶体的粒径分布提供了理论依据，同时也为硅溶胶的电化生产提供了理论和实验依据。 展开更多
关键词 硅溶胶 胶粒粒径 生长速率
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