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光模块PCB中高速材料的应用及关键加工技术探讨 被引量：1
1
作者 陈世金 梁鸿飞 +8 位作者 韩志伟 徐缓 周国云 陈苑明 王守绪 何为 杨凯 张胜涛 陈际达 《印制电路信息》 2021年第S01期80-85,共6页
5G技术日趋成熟,推动5G相关产品应用开始逐渐多起来了,通信市场和数通市场是光模块产品的两大应用领域,其对PCB及所使用的基板材料提出了越来越高的要求。基板材料的超薄化、高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好尺寸精度... 5G技术日趋成熟,推动5G相关产品应用开始逐渐多起来了,通信市场和数通市场是光模块产品的两大应用领域,其对PCB及所使用的基板材料提出了越来越高的要求。基板材料的超薄化、高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好尺寸精度、CAF、MFG、阻抗和信号损耗等是做好光模块产品的关键。文章将从光模块产品的加工、材料及可靠性检测等几方面讲述光模块PCB的控制要点,并对光模块PCB所使用的基板材料提出了新要求,以求能为业界技术工作者提供相关借鉴和参考。 展开更多
关键词 光模块板 高速材料 印制插头 耐caf 耐MFG 信号损耗
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Anti-CAF印制电路板的加工工艺研究 被引量：8
2
作者 陈正清 《印制电路信息》 2010年第3期50-54,共5页
文章简单介绍了PCB中离子迁移发生的原理以及影响Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的因素,着重讨论了PCB制程中内层线路质量、黑化、层压、钻孔、Desmear参数以及排板结构对Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的影响,得出了最佳的工艺... 文章简单介绍了PCB中离子迁移发生的原理以及影响Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的因素,着重讨论了PCB制程中内层线路质量、黑化、层压、钻孔、Desmear参数以及排板结构对Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的影响,得出了最佳的工艺参数及最优的排板结构,并在此基础上对比研究了四家供应商耐CAF板料的耐离子迁移的能力,得出了耐CAF性能最佳的耐CAF板料,为公司选用耐CAF板料提供了参考。 展开更多
关键词 Anti—caf印制电路板 工艺参数 排板结构 耐caf板料
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PWB设计制造工艺和基材对耐CAF影响的评估 被引量：6
3
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2003年第6期9-14,共6页
概述了CAF机理,各种标准基材,其它PWB基材和新型非双氰胺FR-4基材的电化学迁移或耐CAF的温度-湿度-偏压测试和数据分析方法。
关键词 耐caf性 基板材料 制造工艺 PWB 非双氰胺 电化学迁移 性能评估
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电化学迁移与耐CAF基材 被引量：5
4
作者 张良静 刘晓阳 《印制电路信息》 2007年第11期20-21,66,共3页
文章阐述了电化学迁移对印制电路板绝缘性的破坏,并分析了CAF现象的成因和影响因素,介绍了改善基材耐CAF性能的方法。
关键词 电化学迁移 导电阳极丝 无铅 耐caf基材
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新型普通Tg高耐热无铅覆铜板材料的介绍
5
作者 刁兆银 《印制电路信息》 2011年第4期25-28,共4页
随着无铅化时代的到来,早期的FR-4覆铜板由于固化物交联密度较低,热分解温度(Td)一般为310℃左右,耐CAF性能差,已经不能满足PCB加工的需求。为了适应电子技术发展,我们采用新的树脂及独特配方思路,成功开发出了一种高耐热性环氧玻纤布... 随着无铅化时代的到来,早期的FR-4覆铜板由于固化物交联密度较低,热分解温度(Td)一般为310℃左右,耐CAF性能差,已经不能满足PCB加工的需求。为了适应电子技术发展,我们采用新的树脂及独特配方思路,成功开发出了一种高耐热性环氧玻纤布覆铜板材料NY2140,结果表明NY2140产品具有优异耐热性能、尺寸稳定性、优异的耐CAF性和PCB加工性能,完全达到了无铅覆铜板材料IPC-4101C的性能要求标准。 展开更多
关键词 无铅 普通Tg 耐热性 耐caf性 覆铜板
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