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题名微电子组装翼型引脚焊点三维重构算法研究
被引量：1
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作者
赵辉煌
王耀南
赵磊
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机构
衡阳师范学院计算机科学系
湖南大学电气与信息工程学院
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出处
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2013年第10期119-122,126,共5页
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基金
湖南省自然科学基金资助项目(12JJ4058)
湖南省"十二五"重点建设学科资助项目
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文摘
焊点表面三维重构是微电子组装质量检测与控制技术发展的重点研究内容之一,在基于SFS原理的微电子组装焊点表面三维重构方法中,由于焊点表面同时存在镜面反射和漫反射,使得重构结果不理想.针对这一问题,本研究以翼型引脚焊点的对象,通过对其表面光照反射项进行分析,针对焊点表面及焊点图像的特点,提出一种改进的微电子组装翼型引脚焊点表面三维重构算法.实验结果表明,与基于其他传统光照模型的三维重构方法相比,采用本研究提出的方法重构翼型引脚焊点三维形状结果更加理想.
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关键词
微电子组装
翼型引脚焊点
三维重构
SFS
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Keywords
microelectronics assembly
wing pin solder joint
three-dimensional reconstrction
shape from shading
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分类号
TG404
[金属学及工艺—焊接]
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