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印制板的表面终饰工艺系列讲座 第四讲 NCIC新型印制板用置换镀银工艺
被引量：
9
1
作者
方景礼
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2004年第3期22-25,36,共5页
NCIC置换镀锡工艺是一种既可焊又可键合的有效取代热风整平的新工艺。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液组分分析及其维护。研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响。测定了不同条件下银镀层的焊接性能和键合性能,结果...
NCIC置换镀锡工艺是一种既可焊又可键合的有效取代热风整平的新工艺。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液组分分析及其维护。研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响。测定了不同条件下银镀层的焊接性能和键合性能,结果表明,该置换镀银层分别经烘烤、潮湿试验、多次回流及在H2S气体中变色试验后焊接性能和键合性能仍然优良。
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关键词
印制板
置换
镀银
焊接性能
键合性能
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职称材料
铜基体无氰置换镀银工艺研究
被引量：
5
2
作者
刘海萍
毕四富
+2 位作者
常健
邹宇奇
李宁
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第2期69-71,共3页
为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺,以硝酸银为主盐,溴化钠为Ag+配位剂,乙二胺和α,α-联吡啶为铜离子配位剂,通过单因素试验,研究了镀液各组成的用量及其pH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响,确定了最优工艺参数。采...
为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺,以硝酸银为主盐,溴化钠为Ag+配位剂,乙二胺和α,α-联吡啶为铜离子配位剂,通过单因素试验,研究了镀液各组成的用量及其pH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响,确定了最优工艺参数。采用该优化工艺在铜表面镀银10 min,可获得光亮的银白色镀银层,镀层厚度达0.1μm以上,可满足PCB表面的终饰要求。
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关键词
无氰
置换
镀银
铜
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职称材料
硫酸铈铵对甲烷磺酸浸镀银结晶过程的影响
被引量：
1
3
作者
吴道新
杨荣华
+4 位作者
肖忠良
王毅玮
姚文娟
周光华
王伟业
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第9期266-272,共7页
目的探究添加剂硫酸铈铵对铜基材上进行置换镀银的影响,提高对置换镀异相成核机理的认识。方法应用循环伏安(CV)、塔菲尔曲线、交流阻抗(EIS)、电化学噪声(EPN)等电化学方法及扫描电子显微镜(SEM)技术对不同浓度的硫酸铈铵镀银液环境进...
目的探究添加剂硫酸铈铵对铜基材上进行置换镀银的影响,提高对置换镀异相成核机理的认识。方法应用循环伏安(CV)、塔菲尔曲线、交流阻抗(EIS)、电化学噪声(EPN)等电化学方法及扫描电子显微镜(SEM)技术对不同浓度的硫酸铈铵镀银液环境进行研究。结果随着硫酸铈铵浓度的增加,Ag[(NH3)2]^+络合物量增加,导致阴极还原阻力增大,同时Ce^4+吸附在铜表面,阻碍了铜的氧化反应和银离子的还原反应,阳极与阴极交换电流密度分别下降33.9%和13.4%。当硫酸铈铵的质量浓度达到6mg/L时,EIS中频区容抗弧直径显著增大,硫酸铈铵对置换镀银阳极的影响大于阴极。电化学噪声时域信号与SEM图像结合比较显示,具有大电位漂移的结晶EN对应于银沉积物松散且不均匀的结构,而具有小电位漂移的EN对应于致密层。基于小波变换的电化学噪声能量分布图(EDP)表明,随着硫酸铈铵浓度的增加,B、C区累积的相对能量减小,区域A的能量增加。结论硫酸铈铵镀银液中,Ce^4+在凹凸不平的铜层表面吸附,形成不同厚度的吸附层,来实现银层结构的致密性与平整性。由于硫酸铈铵对镀银阴极与阳极的阻碍作用,使得银沉积系统控制步骤为“扩散控制—混合控制—活化控制”逐步转变。
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关键词
置换
镀银
塔菲尔
交流阻抗
成核机理
电化学噪声
印制电路板
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职称材料
在大体积泡沫炭内壁置换沉积镀银（英文）
被引量：
1
4
作者
郭琮琮
刘秀军
+2 位作者
李同起
雷妍
翟丽丽
《新型炭材料》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018年第4期364-369,共6页
为了有效地将大体积泡沫炭表面及孔隙内壁金属化,提出了置换沉积镀银的方法。该方法主要包括两个步骤:首先在泡沫炭孔隙内壁化学镀铜;然后,通过置换法沉积镀银。与传统的化学镀银相比,该方法中银的有效利用率和银在泡沫炭上的结合能力...
为了有效地将大体积泡沫炭表面及孔隙内壁金属化,提出了置换沉积镀银的方法。该方法主要包括两个步骤:首先在泡沫炭孔隙内壁化学镀铜;然后,通过置换法沉积镀银。与传统的化学镀银相比,该方法中银的有效利用率和银在泡沫炭上的结合能力都有明显的提高。通过SEM、XRD、EDS以及电学与机械性能测试等,对镀层的纯度和泡沫炭的性能进行了分析。结果表明,泡沫炭孔隙内壁沉积上了致密、连续的银镀层。同时镀层中为结晶银,不含铜或银的其它氧化物。当银含量达15.5%时,镀银泡沫炭电导率从700 S/cm增加至2 055 S/cm,压缩强度从0.54 MPa增大至1.05 MPa。
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关键词
大体积泡沫炭
化学镀铜
置换
沉积
镀银
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职称材料
题名
印制板的表面终饰工艺系列讲座 第四讲 NCIC新型印制板用置换镀银工艺
被引量：
9
1
作者
方景礼
机构
台湾上村股份有限公司
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2004年第3期22-25,36,共5页
文摘
NCIC置换镀锡工艺是一种既可焊又可键合的有效取代热风整平的新工艺。介绍了该工艺的特点、工艺流程及规范,以及镀液组分分析及其维护。研究了镀液组成及操作条件对沉积速率的影响。测定了不同条件下银镀层的焊接性能和键合性能,结果表明,该置换镀银层分别经烘烤、潮湿试验、多次回流及在H2S气体中变色试验后焊接性能和键合性能仍然优良。
关键词
印制板
置换
镀银
焊接性能
键合性能
Keywords
PCB (printed circuit board)
replacement Ag plating
solderability
bonding
分类号
TQ153.16 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
铜基体无氰置换镀银工艺研究
被引量：
5
2
作者
刘海萍
毕四富
常健
邹宇奇
李宁
机构
哈尔滨工业大学(威海)海洋学院
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011年第2期69-71,共3页
基金
哈尔滨工业大学(威海)研究基金[HIT(wh)XB200802]
中央高校基本科研业务费专项资金资助(HIT.NSRIF.2009155)
文摘
为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺,以硝酸银为主盐,溴化钠为Ag+配位剂,乙二胺和α,α-联吡啶为铜离子配位剂,通过单因素试验,研究了镀液各组成的用量及其pH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响,确定了最优工艺参数。采用该优化工艺在铜表面镀银10 min,可获得光亮的银白色镀银层,镀层厚度达0.1μm以上,可满足PCB表面的终饰要求。
关键词
无氰
置换
镀银
铜
Keywords
non cyanide
immersion silver
copper
分类号
TQ153.1 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
硫酸铈铵对甲烷磺酸浸镀银结晶过程的影响
被引量：
1
3
作者
吴道新
杨荣华
肖忠良
王毅玮
姚文娟
周光华
王伟业
机构
长沙理工大学化学与生物工程学院
奥士康科技股份有限公司
出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第9期266-272,共7页
基金
国家自然科学基金(51604042,51774051,31527803,21275022,21545010&21501015)
中国科学院环境监测STS项目(KFJ-SW-STS-173)
+3 种基金
湖南省科技计划项目(2015GK1046)
湖南省战略性新兴产业科技攻关与重大成果转化项目(No.2015GK1046)
国家工业信息化部、财经部绿色制造系统集成项目
长沙市科技计划项目(kq1701077,kq1706063)~~
文摘
目的探究添加剂硫酸铈铵对铜基材上进行置换镀银的影响,提高对置换镀异相成核机理的认识。方法应用循环伏安(CV)、塔菲尔曲线、交流阻抗(EIS)、电化学噪声(EPN)等电化学方法及扫描电子显微镜(SEM)技术对不同浓度的硫酸铈铵镀银液环境进行研究。结果随着硫酸铈铵浓度的增加,Ag[(NH3)2]^+络合物量增加,导致阴极还原阻力增大,同时Ce^4+吸附在铜表面,阻碍了铜的氧化反应和银离子的还原反应,阳极与阴极交换电流密度分别下降33.9%和13.4%。当硫酸铈铵的质量浓度达到6mg/L时,EIS中频区容抗弧直径显著增大,硫酸铈铵对置换镀银阳极的影响大于阴极。电化学噪声时域信号与SEM图像结合比较显示,具有大电位漂移的结晶EN对应于银沉积物松散且不均匀的结构,而具有小电位漂移的EN对应于致密层。基于小波变换的电化学噪声能量分布图(EDP)表明,随着硫酸铈铵浓度的增加,B、C区累积的相对能量减小,区域A的能量增加。结论硫酸铈铵镀银液中,Ce^4+在凹凸不平的铜层表面吸附,形成不同厚度的吸附层,来实现银层结构的致密性与平整性。由于硫酸铈铵对镀银阴极与阳极的阻碍作用,使得银沉积系统控制步骤为“扩散控制—混合控制—活化控制”逐步转变。
关键词
置换
镀银
塔菲尔
交流阻抗
成核机理
电化学噪声
印制电路板
Keywords
displacement silver plating
polarization curve
electrochemical impedance spectroscopy
nucleationmechanism
electrochemical noise
printed circuit board
分类号
TG153.1 [金属学及工艺—热处理]
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职称材料
题名
在大体积泡沫炭内壁置换沉积镀银（英文）
被引量：
1
4
作者
郭琮琮
刘秀军
李同起
雷妍
翟丽丽
机构
天津工业大学环境与化学工程学院
航天材料及工艺研究所先进功能复合材料技术国防科技重点实验室
出处
《新型炭材料》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018年第4期364-369,共6页
基金
State Key Laboratory Program(9140C560109130C569199)
Key Program of Major Research Plan of the National Natural Science Foundation of China(51102070)~~
文摘
为了有效地将大体积泡沫炭表面及孔隙内壁金属化,提出了置换沉积镀银的方法。该方法主要包括两个步骤:首先在泡沫炭孔隙内壁化学镀铜;然后,通过置换法沉积镀银。与传统的化学镀银相比,该方法中银的有效利用率和银在泡沫炭上的结合能力都有明显的提高。通过SEM、XRD、EDS以及电学与机械性能测试等,对镀层的纯度和泡沫炭的性能进行了分析。结果表明,泡沫炭孔隙内壁沉积上了致密、连续的银镀层。同时镀层中为结晶银,不含铜或银的其它氧化物。当银含量达15.5%时,镀银泡沫炭电导率从700 S/cm增加至2 055 S/cm,压缩强度从0.54 MPa增大至1.05 MPa。
关键词
大体积泡沫炭
化学镀铜
置换
沉积
镀银
Keywords
Bulk carbon foam
Electroless copper plating
Silver electroless replacement deposition
分类号
TB333 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
印制板的表面终饰工艺系列讲座 第四讲 NCIC新型印制板用置换镀银工艺
方景礼
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2004
9
下载PDF
职称材料
2
铜基体无氰置换镀银工艺研究
刘海萍
毕四富
常健
邹宇奇
李宁
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2011
5
下载PDF
职称材料
3
硫酸铈铵对甲烷磺酸浸镀银结晶过程的影响
吴道新
杨荣华
肖忠良
王毅玮
姚文娟
周光华
王伟业
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019
1
下载PDF
职称材料
4
在大体积泡沫炭内壁置换沉积镀银（英文）
郭琮琮
刘秀军
李同起
雷妍
翟丽丽
《新型炭材料》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018
1
下载PDF
职称材料
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