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集成电路老化与可靠性试验分析
1
作者
朱文鹏
张瑞
《集成电路应用》
2024年第3期58-59,共2页
阐述集成电路老化的试验原理、主流设备和标准。介绍GJB548要求、影响和异议。老化试验是一种无损试验,是剔除产品电测试不能识别的功能失效、参数漂移和存在潜在缺陷器件最有效的方法。
关键词
集成电路
功能失效
参数漂移
缺陷
器件
下载PDF
职称材料
题名
集成电路老化与可靠性试验分析
1
作者
朱文鹏
张瑞
机构
西安西谷微电子有限责任公司
出处
《集成电路应用》
2024年第3期58-59,共2页
文摘
阐述集成电路老化的试验原理、主流设备和标准。介绍GJB548要求、影响和异议。老化试验是一种无损试验,是剔除产品电测试不能识别的功能失效、参数漂移和存在潜在缺陷器件最有效的方法。
关键词
集成电路
功能失效
参数漂移
缺陷
器件
Keywords
integrated circuits
functional failure
parameter drift
defective devices
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
集成电路老化与可靠性试验分析
朱文鹏
张瑞
《集成电路应用》
2024
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