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结构工艺样机全流程贯通关键技术研究与应用 被引量：1
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作者 胡长明 梅启元 +1 位作者 张柳 胡青报 《电子机械工程》 2021年第3期1-8,共8页
实现基于统一三维模型的设计、工艺及制造的全流程贯通,是复杂电子装备结构工艺样机研发模式发展的重要方向。它对于提高研制质量、缩短研发周期、减少设计差错等具有重要的意义。文中分析了复杂电子装备结构工艺研发过程中存在的问题,... 实现基于统一三维模型的设计、工艺及制造的全流程贯通,是复杂电子装备结构工艺样机研发模式发展的重要方向。它对于提高研制质量、缩短研发周期、减少设计差错等具有重要的意义。文中分析了复杂电子装备结构工艺研发过程中存在的问题,结合复杂电子装备的研制特点,提出了基于统一模型的复杂电子装备结构工艺数字样机全流程贯通研发新模式,对面向复杂电子装备的一体化平台构建、模型定义、模型传递、协同仿真、三维工艺向生产现场发布使用等关键技术进行了深入研究,实现了电子装备三维结构设计、工艺及制造的全流程贯通及工程应用,对推进复杂电子装备研发模式的创新具有重要的参考价值。 展开更多
关键词 全流程贯通 结构工艺样机 模型定义 模型传递 模型发布 三维工艺
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