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PCB信号传输导体高密度化要求和发展——PCB制造技术发展趋势和特点(1) 被引量：4
1
作者 林金堵 《印制电路信息》 2017年第5期19-24,共6页
文章评论了PCB高密度化的要求与发展。IC集成度提高和组装技术进步要求PCB高密度化发展。PCB高密度化:首先是线宽/间隔精细化、导通孔微小化;然后是导线(体)变革、即短线、少线、无线的孔/盘连接技术;最后是走向具有最短、最少(线、孔、... 文章评论了PCB高密度化的要求与发展。IC集成度提高和组装技术进步要求PCB高密度化发展。PCB高密度化:首先是线宽/间隔精细化、导通孔微小化;然后是导线(体)变革、即短线、少线、无线的孔/盘连接技术;最后是走向具有最短、最少(线、孔、盘)连接的埋置(集成)元器件的PCB技术。 展开更多
关键词 高密度化 线宽/间隔 微导通孔 层间连接结构 埋置元件
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PCB高密精细化导线的发展和制造技术(1)——发展方向 被引量：4
2
作者 林金堵 《印制电路信息》 2018年第11期1-5,共5页
文章从IC集成度进步和组装技术发展角度和要求概述了PCB中高密精细化的线宽/间距是目前和今后发展的迫切任务。评述了PCB中高密精细化制造的难点和方法,目前和今后的一段时间内在传统工艺技术上进行改革创新发展仍然是主体方向!
关键词 高密精细化 IC集成度 组装技术 线宽/间隔
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