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机械热化学法制备纳米W-Cu复合粉末及其烧结性能研究 被引量:4
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作者 程继贵 弓艳飞 +3 位作者 夏永红 宋鹏 蒋阳 吴玉程 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期11-15,共5页
WO3和CuO原料粉末经气流粉碎后,在H2气氛中进行共还原,制得了Cu含量为20%(wt%)的纳米W-Cu复合粉末;通过X射线衍射,透射电镜和扫描电镜等方法研究分析所制备W-Cu粉末的烧结行为和烧结体性能。结果表明:气流粉碎可以明显地降低WO3和Cu... WO3和CuO原料粉末经气流粉碎后,在H2气氛中进行共还原,制得了Cu含量为20%(wt%)的纳米W-Cu复合粉末;通过X射线衍射,透射电镜和扫描电镜等方法研究分析所制备W-Cu粉末的烧结行为和烧结体性能。结果表明:气流粉碎可以明显地降低WO3和CuO的粒度;通过对气流粉碎氧化物粉末进行共还原,可获得粒度为50-100nm的W-Cu复合粉末。该粉末烧结活性较高,其成形压坯在1200℃下于H2气氛中烧结后相对密度可达98%以上,且烧结体晶粒细小均匀。其抗弯强度和维氏硬度分别超过1000MPa和300MPa,电导率高于35%IACS。 展开更多
关键词 气流粉碎 共还原 纳米w-cu复合粉末 烧结行为 物理力学性能
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