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纳米无机杂化聚酰亚胺薄膜的热激电流谱特性
被引量:
3
1
作者
张维国
王坤
+2 位作者
刘岩
范勇
雷清泉
《哈尔滨理工大学学报》
CAS
2004年第1期40-42,共3页
利用高压力热激电流(TSC)方法,研究了Du-pont经过纳米无机杂化的聚酰亚胺(PI)薄膜和普通聚酰亚胺薄膜的退极化特性,在不同的压力下观察到了已极化过的聚酰亚胺的松弛过程,发现了普通与纳米杂化的聚酰亚胺薄膜的松弛峰温均随外加压力增...
利用高压力热激电流(TSC)方法,研究了Du-pont经过纳米无机杂化的聚酰亚胺(PI)薄膜和普通聚酰亚胺薄膜的退极化特性,在不同的压力下观察到了已极化过的聚酰亚胺的松弛过程,发现了普通与纳米杂化的聚酰亚胺薄膜的松弛峰温均随外加压力增大而移向高温,同时纳米杂化的聚酰亚胺薄膜松弛峰温及峰高比普通聚酰亚胺薄膜有显著增加.
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关键词
纳米
无机
杂
化
聚酰亚胺
薄膜
高压力热激电流
退极
化
松弛过程
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职称材料
题名
纳米无机杂化聚酰亚胺薄膜的热激电流谱特性
被引量:
3
1
作者
张维国
王坤
刘岩
范勇
雷清泉
机构
哈尔滨理工大学电气与电子工程学院
出处
《哈尔滨理工大学学报》
CAS
2004年第1期40-42,共3页
基金
国家自然科学基金重点项目(50137010)
文摘
利用高压力热激电流(TSC)方法,研究了Du-pont经过纳米无机杂化的聚酰亚胺(PI)薄膜和普通聚酰亚胺薄膜的退极化特性,在不同的压力下观察到了已极化过的聚酰亚胺的松弛过程,发现了普通与纳米杂化的聚酰亚胺薄膜的松弛峰温均随外加压力增大而移向高温,同时纳米杂化的聚酰亚胺薄膜松弛峰温及峰高比普通聚酰亚胺薄膜有显著增加.
关键词
纳米
无机
杂
化
聚酰亚胺
薄膜
高压力热激电流
退极
化
松弛过程
Keywords
TSC
nano - hybrided
polyimide
pressure
分类号
TM215.3 [一般工业技术—材料科学与工程]
TM201.42 [电气工程—电工理论与新技术]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
纳米无机杂化聚酰亚胺薄膜的热激电流谱特性
张维国
王坤
刘岩
范勇
雷清泉
《哈尔滨理工大学学报》
CAS
2004
3
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