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题名厚膜元件与厚膜电路的红外烧结
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作者
吕乃康
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机构
西安交通大学
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出处
《电子工艺技术》
1991年第2期8-11,7,共5页
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文摘
用红外炉烧结厚膜元件和厚膜电路,可以缩短烧结周期、提高生产效率,节省能源和降低成本。利用红外炉,不仅可以烧结责金属厚膜材料,而且也能够烧成贱金属厚膜材料,如铜导体等。此外,红外炉还适于厚膜多层电路的烧结,可以减小电路在多次重烧过程中的性能衰退和基板变形,以及提高电路的产量、质量和降低成本。本文叙述红外烧结的特点、烧结原理以及厚膜导体,电阻、介质(包括厚膜电容器)和厚膜多层电路的红外烧结。
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关键词
厚膜元件
厚膜电路
红外烧结
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分类号
TN452.05
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名基于3D打印微带贴片天线的近红外烧结研究
被引量：2
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作者
曹彤
黄进
茅德旺
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机构
西安电子工程研究所
西安电子科技大学
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出处
《火控雷达技术》
2023年第2期105-110,共6页
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文摘
本文针对三维打印微带贴片天线中近红外烧结机理不够明确,烧结可控性较差,最终难以保证纳米银层电性能等问题,首先,采用多尺度方法,将近红外烧结温度场传热模型、纳米银层表面形貌和分子动力学模型相结合,系统地揭示了近红外烧结机理。之后,通过参数反馈调控方法实现纳米银墨水的控性烧结。最后,采用参数反馈调控方法实现了微带贴片天线的一体化成形,验证了近红外烧结参数反馈调控方法的有效性。
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关键词
微带贴片天线
近红外烧结
纳米银墨水
烧结机理
参数反馈调控
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Keywords
microstrip patch antenna
near-infrared sintering
nano-silver ink
sintering mechanism
parameter feedback control
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分类号
TN95
[电子电信—信号与信息处理]
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题名印刷导电图案的近红外烧结试验
被引量：1
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作者
薛倩
李艳
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机构
数字化印刷装备北京市重点实验室
印刷装备北京市高等学校工程研究中心
北京市印刷电子工程技术研究中心
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出处
《包装工程》
CAS
北大核心
2020年第5期235-241,共7页
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基金
科技创新服务能力建设项目(Ec201714)。
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文摘
目的研究在不同条件下使用近红外烧结后导电图案方阻值的变化。方法首先用丝网印刷方式分别在PET薄膜、普通纸张、棉布上印刷图案;其次通过增加烧结时间、是否加入反射板进行近红外烧结试验;最后用四探针测量烧结后导电图案的方阻,并对试验数据进行分析。结果在无反射板条件下,烧结13 s时,PET基底上的导电图案的方阻值由未烧结时的381 mΩ/□降至89.25 mΩ/□,纸基底上导电图案由未烧结时290.3 mΩ/□降至132.5 mΩ/□;在烧结10 s时,棉布上导电图案方阻值由未烧结时的357mΩ/□降至111 mΩ/□。加入反射板后,在烧结5 s时,PET基底上导电图案方阻值由381 mΩ/□降至72.7mΩ/□,纸基上导电图案方阻值由290.3 mΩ/□降至62.5 mΩ/□。结论近红外烧结工艺适用于以上3种柔性基底的烧结,加入反射板可明显增强红外热效应,快速降低方阻值。
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关键词
纳米银油墨
柔性基底
近红外烧结
方阻
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Keywords
nano conductive ink
flexible substrate
near-infrared sintering
square resistance
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分类号
TS801.9
[轻工技术与工程]
TM24
[一般工业技术—材料科学与工程]
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