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系列孔径多孔陶瓷的研制 被引量：28
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作者 王连星 党桂彬 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第2期186-191,共6页
以刚玉为骨料，碳粉为成孔剂，采用注浆成形，在１１２０～１１７０℃内烧成，制得气孔率在５０～５６％，抗弯强度大于２０ＭＰａ，孔径小于４５０μｍ的系列孔径高强度多孔陶瓷过滤材料。应用ＸＤＲ、ＳＥＭ等现代分析技术及性能测试... 以刚玉为骨料，碳粉为成孔剂，采用注浆成形，在１１２０～１１７０℃内烧成，制得气孔率在５０～５６％，抗弯强度大于２０ＭＰａ，孔径小于４５０μｍ的系列孔径高强度多孔陶瓷过滤材料。应用ＸＤＲ、ＳＥＭ等现代分析技术及性能测试手段，对多孔陶瓷性能、微观结构、制造工艺及其影响因素作了详细分析与探讨。 展开更多
关键词 刚玉 系列孔径 多孔陶瓷 陶瓷 过滤
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