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题名深度潜水仪用HDI板金属化槽掩孔技术研究
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作者
王斌
唐宏华
樊廷慧
徐得刚
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机构
惠州市金百泽电路科技有限公司
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
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出处
《印制电路资讯》
2024年第4期82-84,共3页
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文摘
该类型PCB产品主要应用于深度潜水仪设备,常规潜水仪设备下潜深度一般为50米,该产品经过特殊设计可满足水下150米的深度摄像,此类产品需要设计金属化包边制作且线宽线距≤50μm/50μm,因此按现有常规加工技术无法满足此类型产品的加工要求。本文主要采取对加工工艺及加工流程创新优化,既能满足精细线路加工,亦能显著提升金属化槽的掩孔能力,从而满足深度潜水仪金属化槽HDI板的批量化生产。
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关键词
HDI
金属化槽
图形转移
精密线路
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Keywords
HDI
Metallization slot
Pattern transfer
Precision line
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一款HDI板制作技术介绍
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作者
戴利华
寻瑞平
戴勇
张华勇
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机构
江门崇达电路技术有限公司
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出处
《印制电路信息》
2020年第10期41-45,共5页
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文摘
手机类HDI是时下最热门的高端印制板产品之一。文章选取一款基于智能手机的2+4+2的HDI板,就其全流程制作以及管控做了初步阐释,希望能给业界同行提供一定的参考。
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关键词
印制电路板
高密度互连板
智能手机
精密线路
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Keywords
PCB
HDI Board
Smartphone
Fine line
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名改良型半加成法制作精密线路板的研究
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作者
蒋茂胜
邱家乐
李超谋
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机构
珠海杰赛科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2017年第A02期204-208,共5页
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文摘
文章采用改良型半加成法,利用薄基铜3 μm-5 μm芯板电镀以及微蚀基铜方式,成功制作线宽/间距为0.05 mm/0.05 mm的精密电路.线路基本上无毛边,蚀刻因子处于非常完好状态,制程能力满足生产需要,相关参数及流程可供同行参考.
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关键词
改良型半加成法
精密线路电路板
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Keywords
MSAP
Fine line PCB
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名精密印制线路板PCB钻孔用压力脚装置研究
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作者
李海平
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机构
福建福强精密印制线路板有限公司
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出处
《中小企业管理与科技》
2022年第8期194-196,共3页
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文摘
论文围绕精密印制线路板PCB钻孔基本原理进行分析讨论,阐述精密印制线路板PCB钻孔用压力脚装置的基本构成、制作方法以及设计参数,从而切实提高设备的维护效率,增强钻孔精确性,确保压力脚装置能实现高效吸尘,并进行高品质的钻孔。
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关键词
PCB钻孔
精密印制线路板
压力脚装置
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Keywords
PCB drilling
precision printed circuit board
pressure foot device
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名精密线路板的制作与网版印刷技术
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作者
李锋
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出处
《丝网印刷》
2004年第5期25-25,共1页
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关键词
精密线路板
制作
网版印刷技术
电子器件
集成电路
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分类号
TS87
[轻工技术与工程]
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