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一种新颖的Ka频段T/R组件立体混合集成封装 被引量：4
1
作者 何毅龙 《电讯技术》 北大核心 2012年第7期1160-1163,共4页
介绍了一种新颖的Ka频段T/R组件立体混合集成封装。针对Ka频段T/R组件高频率和高密度的特点,提出了一种新颖的多层组装和双面密封的立体电路结构,采用软基片、FR-4等简单成熟工艺,实现了Ka频段M-MCM的混合集成。该封装具有集成度高、散... 介绍了一种新颖的Ka频段T/R组件立体混合集成封装。针对Ka频段T/R组件高频率和高密度的特点,提出了一种新颖的多层组装和双面密封的立体电路结构,采用软基片、FR-4等简单成熟工艺,实现了Ka频段M-MCM的混合集成。该封装具有集成度高、散热性好和可靠性高等特点,能够应用于Ka频段二维有源相控阵T/R子阵的工程研制。 展开更多
关键词 KA频段 有源相控阵 T/R组件 立体混合集成封装
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