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PH_3/SiH_4气流量比对N型a-Si:H薄膜微观结构与电学性能的影响
1
作者 董丹 时惠英 +2 位作者 蒋百灵 鲁媛媛 张岩 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第12期1668-1673,共6页
采用等离子体增强化学气相沉积法制备了不同PH3/SiH4气流量比条件下的N型a-Si:H系列薄膜,研究了PH3/SiH4气流量比对N型a-Si:H薄膜微结构和电学性能的影响;同时,对最优PH3/SiH4气流量比条件下的N型a-Si:H薄膜进行了真空退火处理,以研究... 采用等离子体增强化学气相沉积法制备了不同PH3/SiH4气流量比条件下的N型a-Si:H系列薄膜,研究了PH3/SiH4气流量比对N型a-Si:H薄膜微结构和电学性能的影响;同时,对最优PH3/SiH4气流量比条件下的N型a-Si:H薄膜进行了真空退火处理,以研究薄膜晶体结构的改变对其性能的影响。结果表明:随着PH3/SiH4气流量比的增加,N型a-Si:H薄膜的非晶结构没有实质改变,但其电学性能得到明显改善;在最佳的PH3/SiH4气流量比为1.5%时制备的薄膜,经真空退火处理后,N型a-Si:H薄膜的有序度明显提高,电阻率比退火前降低3个数量级。退火处理对薄膜的晶体结构影响较大,从而对薄膜电学性能的改善更为显著。 展开更多
关键词 磷掺杂氢化非晶硅薄膜 磷掺杂比 退火 载流子浓度 电阻率
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硼掺杂量对P型a-Si:H膜微结构和光/电学性能的影响 被引量：2
2
作者 时惠英 董丹 +2 位作者 蒋百灵 鲁媛媛 刘宁 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期364-369,共6页
采用等离子体增强化学气相沉积法制备了不同硼掺杂比的P型a-Si:H系列薄膜。研究了硼掺杂比对P型a-Si:H薄膜微结构和光/电学性能的影响;同时,对最优掺杂比下的P型a-Si:H薄膜进行了真空退火处理,以研究薄膜晶体结构的改变对其光/电学性能... 采用等离子体增强化学气相沉积法制备了不同硼掺杂比的P型a-Si:H系列薄膜。研究了硼掺杂比对P型a-Si:H薄膜微结构和光/电学性能的影响;同时,对最优掺杂比下的P型a-Si:H薄膜进行了真空退火处理,以研究薄膜晶体结构的改变对其光/电学性能的影响。结果表明:随着硼掺杂比的增加,P型a-Si:H薄膜的非晶结构没有实质改变,但其光学带隙及电学性能均有明显变化,总结出最佳硼掺杂比为1.0%。经真空退火处理后,P型a-Si:H薄膜的有序程度明显提高,光学带隙从1.81eV降低到1.72eV,电导率提高3个数量级。薄膜的晶体结构比硼掺杂量对薄膜电学性能的改善更为显著。 展开更多
关键词 硼掺杂氢化非晶硅薄膜 硼掺杂比 真空退火 光学带隙 电阻率
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