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题名靶电流对磁控溅射类石墨镀层组织与性能的影响
被引量：2
- 1
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作者
王瑜
王春伟
袁战伟
张晓峰
王艳
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机构
长安大学材料科学与工程学院
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出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2017年第16期161-163,167,共4页
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基金
西北工业大学凝固技术国家重点实验室开放课题(SKLSP-201646
SKLSP201645)
+1 种基金
中央高校基本科研业务费专项资金(310831161023
310831163401)
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文摘
利用非平衡磁控溅射技术在铝合金表面制备了类石墨镀层,分析了碳靶电流对镀层组织、硬度、结合强度以及摩擦系数的影响。结果表明:碳靶电流在1.2~1.8 A内,电流越小,镀层越致密。随着碳靶电流的增大,镀层硬度先增加后降低,并在1.5 A时达到最大值226 HV0.025。结合强度、摩擦系数随碳靶电流的增加而降低;碳靶电流为1.8 A时,摩擦系数达到最小值0.2。
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关键词
非平衡磁控溅射
类石墨镀层
碳靶电流
硬度
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Keywords
unbalanced magnetron sputtering
graphite-like coating
carbon target current
hardness
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分类号
TG174.445
[金属学及工艺—金属表面处理]
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题名碳靶电流对掺铬类石墨镀层结构和性能的影响研究
被引量：1
- 2
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作者
施文彦
陆斌斌
陈妍
叶平
蒋百灵
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机构
泰州市产品质量监督检验中心
南京工业大学材料科学与工程学院
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出处
《表面技术》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第8期109-114,共6页
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文摘
目的采用物理气相沉积磁控溅射方法,通过控制碳靶电流改变掺铬类石墨镀层的碳含量,在高速钢基体上制备不同厚度的掺铬类石墨镀层,以探究碳含量对掺铬类石墨镀层结构和性能的影响。方法采用压痕法和划痕法对镀层的膜基结合强度进行评价。采用维氏显微硬度计对镀层的硬度进行分析。采用ST-2258A四探针测试仪测量镀层的电导率。使用扫描电子显微镜对镀层的微观结构进行分析。使用摩擦磨损仪对镀层的摩擦学性能进行探究。结果随着碳靶电流的增加,掺铬类石墨镀层的截面柱状化现象越来越明显,表面团簇颗粒直径越来越大。碳靶电流为1 A时,镀层的截面形貌为细晶团簇结构;碳靶电流为3 A时,镀层截面产生柱状结构。镀层的复合硬度随着镀层碳靶电流的增加逐渐增大,在碳靶电流为3 A时,镀层的维氏硬度最大,为436HV。随着碳靶电流增加,镀层电导率逐渐上升。结论随着碳靶电流的增大,镀层致密度逐渐下降,镀层的电导率逐渐增加,镀层的摩擦系数逐渐减小,适当的碳靶电流能使类石墨镀层在功能化与力学性能上达到最佳效果。
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关键词
磁控溅射
类石墨镀层
碳靶电流
结构分析
性能
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Keywords
magnetron sputtering
GLC films
carbon target current
structural analysis
performance
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分类号
TG174.444
[金属学及工艺—金属表面处理]
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