集成电路制造技术的迅速发展，已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上，即所谓的系统芯片（SOC：System on Chip）。在系统芯片中一般包含有嵌入式微处理器（或信号处理器），总线，存储器，输入/输出口，专用集成电路（ASCC）...集成电路制造技术的迅速发展，已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上，即所谓的系统芯片（SOC：System on Chip）。在系统芯片中一般包含有嵌入式微处理器（或信号处理器），总线，存储器，输入/输出口，专用集成电路（ASCC）等硬件，还包含有控制微处理器（或信号处理器）工作的软件。传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计的，在硬件设计完成并生产出样片后才能调试软件。本文在介绍了传统设计方法后，指出了这种设计方法存在的缺陷，介绍了目前国外在硬/软件协同设计方面正在进行的各种研究工作。本文最后着重介绍了一种软/硬件协同设计语言System C，利用System C可望解决系统芯片设计中软/硬件协同设计的问题。展开更多
文摘集成电路制造技术的迅速发展，已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上，即所谓的系统芯片（SOC：System on Chip）。在系统芯片中一般包含有嵌入式微处理器（或信号处理器），总线，存储器，输入/输出口，专用集成电路（ASCC）等硬件，还包含有控制微处理器（或信号处理器）工作的软件。传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计的，在硬件设计完成并生产出样片后才能调试软件。本文在介绍了传统设计方法后，指出了这种设计方法存在的缺陷，介绍了目前国外在硬/软件协同设计方面正在进行的各种研究工作。本文最后着重介绍了一种软/硬件协同设计语言System C，利用System C可望解决系统芯片设计中软/硬件协同设计的问题。
