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用化学方法从失效硅钼元件中分离钼圆片和单晶硅
1
作者
邹德昌
《稀有金属与硬质合金》
CAS
CSCD
1991年第4期28-30,共3页
本文介绍了一种从失效硅钼元件中有效地分离钼元件与硅的化学方法。该化学工艺能有效地去除钼元件表面的杂质层,并能保持钼元件原有的性状,可重新用作钼元件产品。工艺简便易行,对分离钼和硅具有较大的实用价值。
关键词
钼
圆片
单晶
硅
分离
硅
钼
元件
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职称材料
高品质硅钼电热元件的研制
被引量:
8
2
作者
刘芳
范文捷
+2 位作者
陈玉超
申涛
周传勋
《耐火材料》
CAS
北大核心
2003年第5期304-305,共2页
目前常用的含硅电热元件有硅碳棒和硅钼棒两种.硅碳棒是以绿色碳化硅为基本原料制成的,最高使用温度为1350℃.它的电阻随使用时间和温度的变化而变化,使用过程中不能单只更换.
关键词
硅
钼
电热
元件
产品性能
硅
碳棒
硅
钼
棒
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职称材料
MoSi_2发热元件冷热端扩散接合工艺的研究
被引量:
4
3
作者
郜剑英
江莞
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第1期6-10,共5页
为了研究扩散接合工艺参数对二硅化钼发热元件冷热端的接合强度的影响,对接合端面状态、接合温度、保温时间、接合压力和接合气氛等工艺条件进行了对比分析,并根据接合部位的断裂强度和微观结构的研究结果,建立了在本实验条件下最佳发...
为了研究扩散接合工艺参数对二硅化钼发热元件冷热端的接合强度的影响,对接合端面状态、接合温度、保温时间、接合压力和接合气氛等工艺条件进行了对比分析,并根据接合部位的断裂强度和微观结构的研究结果,建立了在本实验条件下最佳发热元件冷热端扩散接合工艺条件:接合端面粗糙度为1.5μm,接合温度1570-1600℃,保温时间30-60 s,接合载荷15 kg,接合气氛为氩气.
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关键词
二
硅
化
钼
发热
元件
扩散接合
微观组织
接合强度
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职称材料
硅钼棒电热元件的使用(2)
4
作者
李锦桥
《工业加热》
CAS
1995年第5期42-44,共3页
硅钼棒电热元件的使用(2)李锦桥浙江长兴高温元件电炉厂ApplictionsofSi-MoRodElementinElectro-heating¥LiJinqiaoGM-1700替代GM-1800众所周知,GM-17...
硅钼棒电热元件的使用(2)李锦桥浙江长兴高温元件电炉厂ApplictionsofSi-MoRodElementinElectro-heating¥LiJinqiaoGM-1700替代GM-1800众所周知,GM-1700用于炉温≤1600℃,超过16...
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关键词
电炉
硅
钼
棒电热
元件
应用
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职称材料
以BCx2智能调节仪控制硅钼棒高温炉的温度
5
作者
王鸿钰
陆虹
《自动化博览》
2016年第S1期106-108,共3页
在介绍硅钼棒特性的基础上,较详细地介绍了BCx2调节仪,及以BCx2和相关设备构建的硅钼棒单相温控系统和三相温控系统。这两种系统都是由温度负反馈和电流负反馈串联连接的串级控制系统。与单回路控制系统比,具有更强的抑制内部或外部...
在介绍硅钼棒特性的基础上,较详细地介绍了BCx2调节仪,及以BCx2和相关设备构建的硅钼棒单相温控系统和三相温控系统。这两种系统都是由温度负反馈和电流负反馈串联连接的串级控制系统。与单回路控制系统比,具有更强的抑制内部或外部“扰动”的能力,具有更优良的控制品质。
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关键词
调节仪
硅
钼
棒加热
元件
温控系统
调功器
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职称材料
题名
用化学方法从失效硅钼元件中分离钼圆片和单晶硅
1
作者
邹德昌
机构
辽宁省本溪市合金总厂情报中心
出处
《稀有金属与硬质合金》
CAS
CSCD
1991年第4期28-30,共3页
文摘
本文介绍了一种从失效硅钼元件中有效地分离钼元件与硅的化学方法。该化学工艺能有效地去除钼元件表面的杂质层,并能保持钼元件原有的性状,可重新用作钼元件产品。工艺简便易行,对分离钼和硅具有较大的实用价值。
关键词
钼
圆片
单晶
硅
分离
硅
钼
元件
分类号
TN304.24 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
高品质硅钼电热元件的研制
被引量:
8
2
作者
刘芳
范文捷
陈玉超
申涛
周传勋
机构
中原工学院机械工程系
郑州驰达炉业有限公司
郑州佳胜科贸有限公司
郑州白鸽(集团)股份有限公司
出处
《耐火材料》
CAS
北大核心
2003年第5期304-305,共2页
文摘
目前常用的含硅电热元件有硅碳棒和硅钼棒两种.硅碳棒是以绿色碳化硅为基本原料制成的,最高使用温度为1350℃.它的电阻随使用时间和温度的变化而变化,使用过程中不能单只更换.
关键词
硅
钼
电热
元件
产品性能
硅
碳棒
硅
钼
棒
分类号
TQ175.711 [化学工程—硅酸盐工业]
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职称材料
题名
MoSi_2发热元件冷热端扩散接合工艺的研究
被引量:
4
3
作者
郜剑英
江莞
机构
中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室
出处
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第1期6-10,共5页
基金
国家杰出青年基金资助项目(50625414)
国家自然科学基金资助项目(50372078)
文摘
为了研究扩散接合工艺参数对二硅化钼发热元件冷热端的接合强度的影响,对接合端面状态、接合温度、保温时间、接合压力和接合气氛等工艺条件进行了对比分析,并根据接合部位的断裂强度和微观结构的研究结果,建立了在本实验条件下最佳发热元件冷热端扩散接合工艺条件:接合端面粗糙度为1.5μm,接合温度1570-1600℃,保温时间30-60 s,接合载荷15 kg,接合气氛为氩气.
关键词
二
硅
化
钼
发热
元件
扩散接合
微观组织
接合强度
Keywords
MoSi2 heating element
diffusion bonding
microstructure
jointing strength
分类号
TG401 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
硅钼棒电热元件的使用(2)
4
作者
李锦桥
机构
浙江长兴高温元件电炉厂
出处
《工业加热》
CAS
1995年第5期42-44,共3页
文摘
硅钼棒电热元件的使用(2)李锦桥浙江长兴高温元件电炉厂ApplictionsofSi-MoRodElementinElectro-heating¥LiJinqiaoGM-1700替代GM-1800众所周知,GM-1700用于炉温≤1600℃,超过16...
关键词
电炉
硅
钼
棒电热
元件
应用
分类号
TM924.03 [电气工程—电力电子与电力传动]
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职称材料
题名
以BCx2智能调节仪控制硅钼棒高温炉的温度
5
作者
王鸿钰
陆虹
机构
极东神港自控工程有限公司
出处
《自动化博览》
2016年第S1期106-108,共3页
文摘
在介绍硅钼棒特性的基础上,较详细地介绍了BCx2调节仪,及以BCx2和相关设备构建的硅钼棒单相温控系统和三相温控系统。这两种系统都是由温度负反馈和电流负反馈串联连接的串级控制系统。与单回路控制系统比,具有更强的抑制内部或外部“扰动”的能力,具有更优良的控制品质。
关键词
调节仪
硅
钼
棒加热
元件
温控系统
调功器
Keywords
Controller
Molybdenum disilicide rod heating element
Temperature control system
Power regulator
分类号
TP2 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
用化学方法从失效硅钼元件中分离钼圆片和单晶硅
邹德昌
《稀有金属与硬质合金》
CAS
CSCD
1991
0
下载PDF
职称材料
2
高品质硅钼电热元件的研制
刘芳
范文捷
陈玉超
申涛
周传勋
《耐火材料》
CAS
北大核心
2003
8
下载PDF
职称材料
3
MoSi_2发热元件冷热端扩散接合工艺的研究
郜剑英
江莞
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007
4
下载PDF
职称材料
4
硅钼棒电热元件的使用(2)
李锦桥
《工业加热》
CAS
1995
0
下载PDF
职称材料
5
以BCx2智能调节仪控制硅钼棒高温炉的温度
王鸿钰
陆虹
《自动化博览》
2016
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
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