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纳米压痕法确定TSV-Cu的应力-应变关系
被引量：
4
1
作者
秦飞
项敏
武伟
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第6期722-726,共5页
为得到硅通孔电镀填充铜(TSV-Cu)的力学性能,对TSV-Cu进行了Berkovich纳米压痕实验.基于Oliver-Pharr算法和连续刚度法确定TSV-Cu的弹性模量和硬度分别为155.47 GPa和2.47 GPa;采用有限元数值模拟对纳米压痕加载过程进行反演分析,通过...
为得到硅通孔电镀填充铜(TSV-Cu)的力学性能,对TSV-Cu进行了Berkovich纳米压痕实验.基于Oliver-Pharr算法和连续刚度法确定TSV-Cu的弹性模量和硬度分别为155.47 GPa和2.47 GPa;采用有限元数值模拟对纳米压痕加载过程进行反演分析,通过对比最大模拟载荷与最大实验载荷,确定TSV-Cu的特征应力和特征应变;由量纲函数确定的应变强化指数为0.4892;将上述实验结果代入幂强化模型中,确定TSV-Cu的屈服强度为47.91 MPa.最终确定了TSV-Cu的幂函数型弹塑性应力-应变关系.
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关键词
硅
通孔
电镀
填充
铜
纳米压痕
弹性模量
屈服强度
应变强化指数
原文传递
题名
纳米压痕法确定TSV-Cu的应力-应变关系
被引量：
4
1
作者
秦飞
项敏
武伟
机构
北京工业大学机械工程与应用电子技术学院
出处
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第6期722-726,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目11272018
Supported by National Natural Science Foundation of China(No.11272018)
文摘
为得到硅通孔电镀填充铜(TSV-Cu)的力学性能,对TSV-Cu进行了Berkovich纳米压痕实验.基于Oliver-Pharr算法和连续刚度法确定TSV-Cu的弹性模量和硬度分别为155.47 GPa和2.47 GPa;采用有限元数值模拟对纳米压痕加载过程进行反演分析,通过对比最大模拟载荷与最大实验载荷,确定TSV-Cu的特征应力和特征应变;由量纲函数确定的应变强化指数为0.4892;将上述实验结果代入幂强化模型中,确定TSV-Cu的屈服强度为47.91 MPa.最终确定了TSV-Cu的幂函数型弹塑性应力-应变关系.
关键词
硅
通孔
电镀
填充
铜
纳米压痕
弹性模量
屈服强度
应变强化指数
Keywords
TSV-Cu
nanoindentation
elastic modulus
yield strength
strain hardening exponent
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
纳米压痕法确定TSV-Cu的应力-应变关系
秦飞
项敏
武伟
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014
4
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