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激光收发器件硅基平台封装设计与工艺实现 被引量：1
1
作者 赵军良 薛中会 +1 位作者 关荣锋 王学立 《河南大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2006年第2期29-33,共5页
分析了光电子器件对V型槽刻蚀工艺精度的要求,计算了激光二级管(LD)与光纤直接耦合时所容许的对准容差,给出了无源对准封装工艺对设备和工艺控制精度的要求,并采用贴片精度达±1μm的自动贴片倒装焊工艺和硅V型槽定位技术开发了一... 分析了光电子器件对V型槽刻蚀工艺精度的要求,计算了激光二级管(LD)与光纤直接耦合时所容许的对准容差,给出了无源对准封装工艺对设备和工艺控制精度的要求,并采用贴片精度达±1μm的自动贴片倒装焊工艺和硅V型槽定位技术开发了一种激光收发器件模块.初步的封装试验和测试证明了硅基平台无源对准封装工艺的可行性和可靠性. 展开更多
关键词 光收发器件 硅基平台 封装 无源对准 光耦合
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光发射模块中激光器与光纤的无源耦合
2
作者 杨存永 汪锁发 赵知夷 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期66-68,共3页
对光电发射模块中激光器与光纤的无源耦合作了研究。利用成熟的100mm硅工艺研制成功了无源耦合用硅基平台,并可以批量生产。在此基础上利用倒装工艺实现了激光器与单模光纤的无源耦合, 出纤光功率达到了毫瓦级,且经过37次高低温冲击性... 对光电发射模块中激光器与光纤的无源耦合作了研究。利用成熟的100mm硅工艺研制成功了无源耦合用硅基平台,并可以批量生产。在此基础上利用倒装工艺实现了激光器与单模光纤的无源耦合, 出纤光功率达到了毫瓦级,且经过37次高低温冲击性能不变。 展开更多
关键词 硅基平台 无源耦合 V型槽
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