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影响光电耦合器可靠性的工艺因素及其对策 被引量：7
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作者 王卫东 《液晶与显示》 CAS CSCD 2003年第6期464-467,共4页
介绍了光电耦合器结构、工作原理、工艺流程和技术特点,不同品牌银胶与芯片黏结力情况,塑封料、引线框架的选择与产品密封性能关系,选择银胶、塑封料、引线框架的试验方法及评判手段。分析了生产中影响可靠性的工艺因素,讨论了手工装存... 介绍了光电耦合器结构、工作原理、工艺流程和技术特点,不同品牌银胶与芯片黏结力情况,塑封料、引线框架的选择与产品密封性能关系,选择银胶、塑封料、引线框架的试验方法及评判手段。分析了生产中影响可靠性的工艺因素,讨论了手工装存在的问题、芯片上金和铝电极对金丝球焊的要求、点胶内包封操作要领以及注塑包封粘模对产品的危害性,并提出解决上述问题的对策和措施。 展开更多
关键词 光电耦合器 红外发光二极管 硅光敏晶体管 引线框架 银胶 塑封料
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