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聚合物溶液粘弹性影响因素研究
被引量：
23
1
作者
袁敏
贾忠伟
袁纯玉
《大庆石油地质与开发》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第5期74-76,共3页
通过理论与动态剪切实验研究,从聚合物分子结构及分子运动论的角度具体分析了聚合物溶液粘弹性在不同相对分子质量、浓度、矿化度、频率及温度等影响因素下的对比关系。从而得出:聚合物溶液的相对分子质量越大,浓度越高,矿化度越低,动...
通过理论与动态剪切实验研究,从聚合物分子结构及分子运动论的角度具体分析了聚合物溶液粘弹性在不同相对分子质量、浓度、矿化度、频率及温度等影响因素下的对比关系。从而得出:聚合物溶液的相对分子质量越大,浓度越高,矿化度越低,动态曲线中相应的储存模量与损耗模量也增加;粘弹性随频率的增加先增大后减小,随温度的增大而缓慢减小;聚合物溶液粘度很高时,弹性比粘性大很多,高弹性聚合物溶液能提高驱油效率。
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关键词
聚合物溶液
粘弹性
线性粘弹性
瞬时
键
粘度
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职称材料
摩擦电子论初探
2
作者
张英堂
《纺织高校基础科学学报》
CAS
1995年第4期352-353,358,共3页
从物质的电结构出发，运用量子力学结论提出“氢原子堆刚性模型”和“瞬时键”的概念．在此基础上对摩擦现象中的一些问题给出了合理的解释．初步探索了摩擦现象的电磁本质．
关键词
氢原子堆
刚性模型
瞬时
键
摩擦电子论
磨擦学
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职称材料
全金属间化合物微焊点的制备及性能表征研究进展
3
作者
施权
张志杰
+3 位作者
高幸
魏红
周旭
耿遥祥
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第4期1129-1143,共15页
基于微凸点和硅通孔的3D封装是一种通过多层芯片垂直互连堆叠,将芯片技术与封装技术进行结合的新技术,满足了电子产品微型化、高性能的发展需求,是实现下一代超大规模集成微系统的核心互连技术。3D封装技术对互连焊点有一个特殊的要求,...
基于微凸点和硅通孔的3D封装是一种通过多层芯片垂直互连堆叠,将芯片技术与封装技术进行结合的新技术,满足了电子产品微型化、高性能的发展需求,是实现下一代超大规模集成微系统的核心互连技术。3D封装技术对互连焊点有一个特殊的要求,即在向上堆叠芯片时,低级封装的焊点不应被重新熔化。低温下制备全金属间化合物(Intermetallic compound, IMC)微焊点为实现叠层芯片互连提供了新的解决方案。本文对近年来全IMC微焊点的制备工艺和基本原理进行综合分析;揭示Cu-Sn系统界面反应的扩散机制及IMC生长动力学规律;对比不同键合参数下全IMC微焊点的服役可靠性。最后,指出各种全IMC微焊点制备工艺的优缺点,并对其未来研究发展趋势进行展望。
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关键词
全金属间化合物微焊点
瞬态液相
键
合
温度梯度
键
合
电流驱动
键
合
超声辅助
瞬时
液相
键
合
瞬态液相烧结
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职称材料
题名
聚合物溶液粘弹性影响因素研究
被引量：
23
1
作者
袁敏
贾忠伟
袁纯玉
机构
大庆油田有限责任公司勘探开发研究院
大庆油田有限责任公司测试技术服务分公司
出处
《大庆石油地质与开发》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第5期74-76,共3页
文摘
通过理论与动态剪切实验研究,从聚合物分子结构及分子运动论的角度具体分析了聚合物溶液粘弹性在不同相对分子质量、浓度、矿化度、频率及温度等影响因素下的对比关系。从而得出:聚合物溶液的相对分子质量越大,浓度越高,矿化度越低,动态曲线中相应的储存模量与损耗模量也增加;粘弹性随频率的增加先增大后减小,随温度的增大而缓慢减小;聚合物溶液粘度很高时,弹性比粘性大很多,高弹性聚合物溶液能提高驱油效率。
关键词
聚合物溶液
粘弹性
线性粘弹性
瞬时
键
粘度
Keywords
polymer solution
viscoelasticity
linear viscoelaticity
viscosity
分类号
TE357.4 [石油与天然气工程—油气田开发工程]
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职称材料
题名
摩擦电子论初探
2
作者
张英堂
机构
西北纺织工学院基础部
出处
《纺织高校基础科学学报》
CAS
1995年第4期352-353,358,共3页
文摘
从物质的电结构出发，运用量子力学结论提出“氢原子堆刚性模型”和“瞬时键”的概念．在此基础上对摩擦现象中的一些问题给出了合理的解释．初步探索了摩擦现象的电磁本质．
关键词
氢原子堆
刚性模型
瞬时
键
摩擦电子论
磨擦学
Keywords
hydrogen atom piles, instantaneous bond, friction
分类号
TH117 [机械工程—机械设计及理论]
O481 [理学—固体物理]
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职称材料
题名
全金属间化合物微焊点的制备及性能表征研究进展
3
作者
施权
张志杰
高幸
魏红
周旭
耿遥祥
机构
江苏科技大学材料科学与工程学院
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第4期1129-1143,共15页
基金
国家自然科学基金资助项目(51801079)
江苏省自然科学基金资助项目(BK20180987)。
文摘
基于微凸点和硅通孔的3D封装是一种通过多层芯片垂直互连堆叠,将芯片技术与封装技术进行结合的新技术,满足了电子产品微型化、高性能的发展需求,是实现下一代超大规模集成微系统的核心互连技术。3D封装技术对互连焊点有一个特殊的要求,即在向上堆叠芯片时,低级封装的焊点不应被重新熔化。低温下制备全金属间化合物(Intermetallic compound, IMC)微焊点为实现叠层芯片互连提供了新的解决方案。本文对近年来全IMC微焊点的制备工艺和基本原理进行综合分析;揭示Cu-Sn系统界面反应的扩散机制及IMC生长动力学规律;对比不同键合参数下全IMC微焊点的服役可靠性。最后,指出各种全IMC微焊点制备工艺的优缺点,并对其未来研究发展趋势进行展望。
关键词
全金属间化合物微焊点
瞬态液相
键
合
温度梯度
键
合
电流驱动
键
合
超声辅助
瞬时
液相
键
合
瞬态液相烧结
Keywords
full intermetallic compound micro-joints
transient liquid phase
thermal gradient bonding
current driven bonding
ultrasonic-assisted transient liquid phase bonding
transient liquid-phase sintering
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
聚合物溶液粘弹性影响因素研究
袁敏
贾忠伟
袁纯玉
《大庆石油地质与开发》
CAS
CSCD
北大核心
2005
23
下载PDF
职称材料
2
摩擦电子论初探
张英堂
《纺织高校基础科学学报》
CAS
1995
0
下载PDF
职称材料
3
全金属间化合物微焊点的制备及性能表征研究进展
施权
张志杰
高幸
魏红
周旭
耿遥祥
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
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