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全金属间化合物微焊点的制备及性能表征研究进展
被引量:
1
1
作者
施权
张志杰
+3 位作者
高幸
魏红
周旭
耿遥祥
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第4期1129-1143,共15页
基于微凸点和硅通孔的3D封装是一种通过多层芯片垂直互连堆叠,将芯片技术与封装技术进行结合的新技术,满足了电子产品微型化、高性能的发展需求,是实现下一代超大规模集成微系统的核心互连技术。3D封装技术对互连焊点有一个特殊的要求,...
基于微凸点和硅通孔的3D封装是一种通过多层芯片垂直互连堆叠,将芯片技术与封装技术进行结合的新技术,满足了电子产品微型化、高性能的发展需求,是实现下一代超大规模集成微系统的核心互连技术。3D封装技术对互连焊点有一个特殊的要求,即在向上堆叠芯片时,低级封装的焊点不应被重新熔化。低温下制备全金属间化合物(Intermetallic compound, IMC)微焊点为实现叠层芯片互连提供了新的解决方案。本文对近年来全IMC微焊点的制备工艺和基本原理进行综合分析;揭示Cu-Sn系统界面反应的扩散机制及IMC生长动力学规律;对比不同键合参数下全IMC微焊点的服役可靠性。最后,指出各种全IMC微焊点制备工艺的优缺点,并对其未来研究发展趋势进行展望。
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关键词
全金属间化
合
物微焊点
瞬态
液相
键
合
温度梯度
键
合
电流驱动
键
合
超声辅助瞬时
液相
键
合
瞬态
液相
烧结
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职称材料
题名
全金属间化合物微焊点的制备及性能表征研究进展
被引量:
1
1
作者
施权
张志杰
高幸
魏红
周旭
耿遥祥
机构
江苏科技大学材料科学与工程学院
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第4期1129-1143,共15页
基金
国家自然科学基金资助项目(51801079)
江苏省自然科学基金资助项目(BK20180987)。
文摘
基于微凸点和硅通孔的3D封装是一种通过多层芯片垂直互连堆叠,将芯片技术与封装技术进行结合的新技术,满足了电子产品微型化、高性能的发展需求,是实现下一代超大规模集成微系统的核心互连技术。3D封装技术对互连焊点有一个特殊的要求,即在向上堆叠芯片时,低级封装的焊点不应被重新熔化。低温下制备全金属间化合物(Intermetallic compound, IMC)微焊点为实现叠层芯片互连提供了新的解决方案。本文对近年来全IMC微焊点的制备工艺和基本原理进行综合分析;揭示Cu-Sn系统界面反应的扩散机制及IMC生长动力学规律;对比不同键合参数下全IMC微焊点的服役可靠性。最后,指出各种全IMC微焊点制备工艺的优缺点,并对其未来研究发展趋势进行展望。
关键词
全金属间化
合
物微焊点
瞬态
液相
键
合
温度梯度
键
合
电流驱动
键
合
超声辅助瞬时
液相
键
合
瞬态
液相
烧结
Keywords
full intermetallic compound micro-joints
transient liquid phase
thermal gradient bonding
current driven bonding
ultrasonic-assisted transient liquid phase bonding
transient liquid-phase sintering
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
全金属间化合物微焊点的制备及性能表征研究进展
施权
张志杰
高幸
魏红
周旭
耿遥祥
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023
1
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