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靶材用钨铜复合材料的制备工艺
被引量：
5
1
作者
高维娜
王庆相
+1 位作者
杨怡
范志康
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第5期892-895,共4页
在真空条件下,采用高温烧结钨骨架后渗铜工艺制备靶材用钨铜复合材料,研究烧结温度对钨坯及钨铜复合材料组织与性能的影响。结果表明:随着烧结温度的提高,钨颗粒间逐渐由点接触扩大为面接触,烧结颈逐渐长大,同时孔隙不断缩小并趋于球形...
在真空条件下,采用高温烧结钨骨架后渗铜工艺制备靶材用钨铜复合材料,研究烧结温度对钨坯及钨铜复合材料组织与性能的影响。结果表明:随着烧结温度的提高,钨颗粒间逐渐由点接触扩大为面接触,烧结颈逐渐长大,同时孔隙不断缩小并趋于球形,钨骨架和钨铜复合材料相对密度及硬度不断增加,而钨铜复合材料的电导率不断下降。当烧结温度为1950℃时,钨骨架和钨铜复合材料的相对密度分别达到74.8%和96.9%的最高值;钨铜复合材料的硬度(HB)达最大值2520MPa,而电导率则降低到36.6IACS%,其中氧含量仅为4×10-6,氮含量为3×10-6。
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关键词
钨铜复合材料
靶材
真空
烧结
熔渗
电导率
下载PDF
职称材料
题名
靶材用钨铜复合材料的制备工艺
被引量：
5
1
作者
高维娜
王庆相
杨怡
范志康
机构
西安理工大学
出处
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第5期892-895,共4页
基金
国家自然科学基金(50834003)
文摘
在真空条件下,采用高温烧结钨骨架后渗铜工艺制备靶材用钨铜复合材料,研究烧结温度对钨坯及钨铜复合材料组织与性能的影响。结果表明:随着烧结温度的提高,钨颗粒间逐渐由点接触扩大为面接触,烧结颈逐渐长大,同时孔隙不断缩小并趋于球形,钨骨架和钨铜复合材料相对密度及硬度不断增加,而钨铜复合材料的电导率不断下降。当烧结温度为1950℃时,钨骨架和钨铜复合材料的相对密度分别达到74.8%和96.9%的最高值;钨铜复合材料的硬度(HB)达最大值2520MPa,而电导率则降低到36.6IACS%,其中氧含量仅为4×10-6,氮含量为3×10-6。
关键词
钨铜复合材料
靶材
真空
烧结
熔渗
电导率
Keywords
tungsten copper composite
sputtering material
vacuum sintering infiltration
electric conductivity
分类号
TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
靶材用钨铜复合材料的制备工艺
高维娜
王庆相
杨怡
范志康
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010
5
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职称材料
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