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铜催化的芳环C—H键直接芳基化反应研究进展 被引量：10
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作者 刘伟 毕艳兰 《有机化学》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2012年第6期1041-1050,共10页
铜催化的芳环C—H键直接芳基化反应已成为一种合成联芳烃化合物的重要手段,近年来一直是有机化学和催化化学的研究热点和难点之一.按照参与反应的底物或成键模式的不同对近年来铜催化的芳环C—H键直接芳基化反应的研究进展进行了综述.
关键词 铜催化 直接芳基化反应 C—H键活化 联芳烃 进展
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咔唑桥连NCN齿形钯配合物催化的唑类C-H键直接芳基化反应 被引量：1
2
作者 宋文越 饶小峰 +1 位作者 卜庆青 刘宁 《有机化学》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2020年第2期489-500,共12页
基于咔唑的强给电子能力合成了一种对空气稳定的齿形钯配合物催化剂(C1~C6).这种钯催化剂可高效催化唑类和溴代芳烃的直接芳基化反应,在空气条件下,碳酸钾为碱,无需其他添加剂,即取得了较好的催化活性与底物普适性.在相对温和的条件和... 基于咔唑的强给电子能力合成了一种对空气稳定的齿形钯配合物催化剂(C1~C6).这种钯催化剂可高效催化唑类和溴代芳烃的直接芳基化反应,在空气条件下,碳酸钾为碱,无需其他添加剂,即取得了较好的催化活性与底物普适性.在相对温和的条件和催化剂用量为0.5mol%时,即可实现噻唑与溴代芳烃直接芳基化反应顺利进行.值得一提的是,这是目前以KOAc为碱的反应体系中,反应活性最高的催化体系. 展开更多
关键词 咔唑配体 钯配合物 直接芳基化反应 溴代芳烃 偶联反应
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