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HDI板盲孔通孔一次镀孔新工艺研究
1
作者 张盼盼 刘东 +1 位作者 宋建远 王淑怡 《印制电路信息》 2016年第6期35-37,65,共4页
HDI板盲孔孔径要求日益减小,制作流程日趋复杂,难度也日趋增加,所以优化生产流程是各大公司的发展重点。文章介绍多阶HDI板同一层次盲孔和通埋孔同时做镀孔的一种新工艺方法,该方法旨在缩短生产周期,降低生产成本,同时降低工艺难度,解... HDI板盲孔孔径要求日益减小,制作流程日趋复杂,难度也日趋增加,所以优化生产流程是各大公司的发展重点。文章介绍多阶HDI板同一层次盲孔和通埋孔同时做镀孔的一种新工艺方法,该方法旨在缩短生产周期,降低生产成本,同时降低工艺难度,解决一些不必要工序带来的报废,节约成本。 展开更多
关键词 高密度互连印制板 盲通孔 同时镀孔
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电镀铜导通孔填充工艺 被引量：14
2
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2006年第8期28-30,共3页
概述了MacDermid利用电镀铜微盲导通孔填充工艺,可以防止焊接时的孔隙,洞生成和组装时的释气(爆孔),显著的改善了微盲导通孔填充的可靠性。
关键词 微盲导通孔 电镀铜 导通孔填充 抑制剂及抑制剂
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采用电镀铜充填盲导通孔工艺 被引量：1
3
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2003年第8期43-45,50,共4页
概述了采用电镀铜充填盲导通孔的积层板制造工艺,可以在短时间内完全填充盲导通孔内部,不含残留空隙, 可以获得高导电性和高可靠性的填充盲导通孔。
关键词 电镀铜 盲导通孔 积层板 制造工艺 正电解 负电解 印制电路板
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积层板化学镀Cu工艺
4
作者 蔡积庆 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第4期65-66,共2页
　概述了具有盲导通孔的积层板化学镀Cu工艺,可以在盲导通孔内部形成均一厚度的化学镀Cu层,适用于制造高厚径比和高可靠性的积层板。
关键词 积层板 盲导通孔 化学镀Cu层 厚径比
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下一代电子电路板用CuSO_4填充镀技术
5
作者 蔡积庆（译） 《印制电路信息》 2012年第1期44-48,共5页
概述了下一代电子电路板填充用的CuSO4电镀技术。(1)盲导通孔填充,(2)贯通孔填充,(3)半导体用的凸块和(4)TSV填充。
关键词 电子电路板 CuSO4电镀 盲导通孔填充 贯通孔填充 凸块镀层 TSV填充
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利用激光辅助植晶机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性
6
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2006年第3期34-42,共9页
概述了利用激光辅助植晶(LAS)机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性,可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。
关键词 高厚径比盲微导通孔 激光辅助植晶机理 质量 可靠性
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