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我国超净高纯试剂市场需求及产业化前景
被引量:
11
1
作者
穆启道
《精细与专用化学品》
CAS
2008年第23期18-21,共4页
一 微电子技术发展现状及趋势 随着集成电路集成度的不断提高,电路的线宽越来越细。从第一个晶体管问世算起.半导体技术的发展已有多半个世纪了.现在它仍保持着强劲的发展态势,继续遵循Moore定律,即芯片集成度18个月翻一番.每三...
一 微电子技术发展现状及趋势 随着集成电路集成度的不断提高,电路的线宽越来越细。从第一个晶体管问世算起.半导体技术的发展已有多半个世纪了.现在它仍保持着强劲的发展态势,继续遵循Moore定律,即芯片集成度18个月翻一番.每三年器件尺寸缩小0.7倍的速度在发展。特别是二十世纪九十年代末以来,集成电路制作技术的竞争更为激烈.发展速度更为加快,根据2007年的国际半导体技术路线图(International Technology Roadmap for Semiconductors,ITRS)显示,90nm、
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关键词
超净高纯试剂
产业化前景
市场需求
电路
集成度
Moore定律
ROADMAP
半导体技术
技术发展现状
原文传递
一种低功耗晶振电路的设计
被引量:
4
2
作者
廖刚
胡二虎
汪东旭
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2002年第12期70-72,共3页
文章提出一种适于片内集成的低功耗CMOS晶体振荡电路,使得电路的平均工作电流从几μA下降到1μA。仿真表明在正常情况下,电路的平均工作电流小于1μA。
关键词
低功耗CMOS晶振
电路
设计
数字
电路
电路
集成度
电路
参数
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职称材料
机电一体化工程技术与设计的相关问题分析
被引量:
2
3
作者
韩文斗
《电子世界》
2020年第11期84-85,共2页
机械技术是传统的工科技术,这项技术在人类的发展的各个阶段有着不同的内涵,所以机械技术是一门生命力极强的技术。伴随着电子科技相关技术的发展,尤其是电路集成度的提高,传统机械技术在目前焕发出新的生命力,即机械技术与电子技术深...
机械技术是传统的工科技术,这项技术在人类的发展的各个阶段有着不同的内涵,所以机械技术是一门生命力极强的技术。伴随着电子科技相关技术的发展,尤其是电路集成度的提高,传统机械技术在目前焕发出新的生命力,即机械技术与电子技术深度融合形成机电一体化技术,目前机电一体化技术与设计的相关问题时社会研究的热点。
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关键词
电路
集成度
机电一体化技术
深
度
融合
电子技术
电子科技
各个阶段
相关问题分析
技术与设计
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职称材料
微显示技术及其发展趋势
4
作者
陈力群
《技术与市场》
2005年第05A期42-43,共2页
1.引言 微显示(microdisplay)是一种利用微型的显示器件及其光学系统来显示数字化信息的技术.微显示系统的特点是:显示器成像模块的尺寸小(一般小于50mmx50mm);可显示信息量大(从1/4 VGA到UXGA以上);采用非直视方式(投影或虚像);驱动电...
1.引言 微显示(microdisplay)是一种利用微型的显示器件及其光学系统来显示数字化信息的技术.微显示系统的特点是:显示器成像模块的尺寸小(一般小于50mmx50mm);可显示信息量大(从1/4 VGA到UXGA以上);采用非直视方式(投影或虚像);驱动电路集成度高.
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关键词
微显示技术
发展趋势
数字化信息
电路
集成度
光学系统
显示器件
显示系统
UXGA
信息量
驱动
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职称材料
湖南师范大学物理与电子科学学院教授翟亚新 践行自主创新 变革自旋物态调控新方法
5
作者
徐飞
《中国高新科技》
2022年第13期28-29,共2页
芯片被称为现代工业的“粮食”,是制造业的核心技术,是信息技术产业最重要的基础性部件。随着半导体电路集成度越来越高,芯片功耗和量子尺寸效应等科学问题已经成为世界科技前沿研究的热点和难点,解决途径之一是探索以自旋为信息载体的...
芯片被称为现代工业的“粮食”,是制造业的核心技术,是信息技术产业最重要的基础性部件。随着半导体电路集成度越来越高,芯片功耗和量子尺寸效应等科学问题已经成为世界科技前沿研究的热点和难点,解决途径之一是探索以自旋为信息载体的新材料及新原理器件,以满足未来信息器件低能耗、高效率和高可靠性的要求。因此,融合了光学。
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关键词
信息技术产业
电路
集成度
量子尺寸效应
信息载体
科技前沿
自主创新
湖南师范大学
制造业
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职称材料
无线通讯模块小型化正在起步LTCC助攻
6
作者
郑凯雯
《电子测试》
2003年第10期30-32,共3页
无线通讯以及手持式消费性产品成为主导半导体产业发展的新势力,彩色屏幕、照相功能、MP3音乐播放等增值功能逐一附加在手持式产品上,当移动电话、PDA、MP3、笔记本电脑的功能愈来愈强,体积愈来愈轻薄短小,意味着电路集成度也愈来愈高...
无线通讯以及手持式消费性产品成为主导半导体产业发展的新势力,彩色屏幕、照相功能、MP3音乐播放等增值功能逐一附加在手持式产品上,当移动电话、PDA、MP3、笔记本电脑的功能愈来愈强,体积愈来愈轻薄短小,意味着电路集成度也愈来愈高。要解决电路集成度问题,在集成电路部分除了以先进制造工艺缩短线距之外,IC设计则是以SoC的观念领军,提高芯片的集成性。但是射频前端电路部分,考虑高频特性、价格及产品推出时间的需求,需要以多芯片模块(Multi-chip Modules,MCM)的技术来克服,而低温共烧陶瓷(Low Tem-perature Co-fired Ceramics,LTCC)就是多芯片模块的关键技术。
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关键词
多芯片模块
低温共烧陶瓷
LTCC
电路
集成度
射频
电路
IC设计
SoC
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职称材料
利用束致变蚀进行微细图形加工
7
作者
杜甲丽
韩阶平
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
1991年第6期407-412,共6页
本文介绍了束致变蚀技术在国际上的发展历史和现状,对离子束增蚀/抗蚀现象及有关机理进行了阐述。并对此新工艺进行了综合评价与前景展望。
关键词
光刻工艺
抗蚀
图形结构
半导体材料
综合评价
半导体
集成
电路
聚焦离子束
电路
集成度
钻蚀
掩膜
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职称材料
精确传输线的高精度制作技术
8
作者
李小刚
《国防制造技术》
2009年第5期55-56,共2页
1概述随着科学技术的进步,集成电路集成度的提高,电路工作速率越来越快,信号传输频率也越来越高,当信号频率增加到0.3GHz以上时,PCB上传输线的线宽要求变的非常严格。一般情况下,传输线的宽度偏差控制在15μm以内,如果采用传统的制作工...
1概述随着科学技术的进步,集成电路集成度的提高,电路工作速率越来越快,信号传输频率也越来越高,当信号频率增加到0.3GHz以上时,PCB上传输线的线宽要求变的非常严格。一般情况下,传输线的宽度偏差控制在15μm以内,如果采用传统的制作工艺,仅仅掩膜板的偏差就有15μm。
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关键词
工作速率
传输频率
电路
集成度
信号频率
紫外激光
线宽
基板材料
覆盖膜
偏差控制
制作工艺
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职称材料
价格走向
9
《现代制造》
1994年第1期9-10,共2页
“复关”后,对国产家电产品价格究竟有多大影响,部分家电行业的专家们对此作了分析预测。彩电全制式54cm 直角遥控彩电现在市场价为2200~2400元左右,香港地区的市场价也在2500元左右。
关键词
产品价格
小家电市场
黑白电视机
摄录一体机
国产机
新品上市
窗式空调
电路
集成度
国外生产
制冷量
下载PDF
职称材料
浅谈PCB板via孔破之成因及改善
10
作者
向望军
《电子电路与贴装》
2011年第6期32-33,共2页
随着集成电路集成度的提高和组装技术的进步,电子产品变化更是日新月异,不停地趋向轻、薄、短、小化发展;PCB板高密度互连技术已成为必然的发展趋势,然而金属化小孔及细线路则已成为限制企业发展的瓶颈。相对于一般的中小企业来说...
随着集成电路集成度的提高和组装技术的进步,电子产品变化更是日新月异,不停地趋向轻、薄、短、小化发展;PCB板高密度互连技术已成为必然的发展趋势,然而金属化小孔及细线路则已成为限制企业发展的瓶颈。相对于一般的中小企业来说,经济实力比较薄弱,
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关键词
PCB板
VIA
电路
集成度
成因
组装技术
产品变化
发展趋势
互连技术
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职称材料
打开通用计算机的盖子
11
作者
陈凯
《中国信息技术教育》
2017年第15期20-21,31,共3页
几十年前,有不少电子爱好者的探索之路,是从拆收音机开始的,打开盖子,换换零件,焊焊电路,就有一大堆要学的。而现在,由于电路集成度较高,就算打开机器的盖子,也啥都做不了,难道就此不闻不问,将一切视作理所当然?笔者认为,...
几十年前,有不少电子爱好者的探索之路,是从拆收音机开始的,打开盖子,换换零件,焊焊电路,就有一大堆要学的。而现在,由于电路集成度较高,就算打开机器的盖子,也啥都做不了,难道就此不闻不问,将一切视作理所当然?笔者认为,所谓打开盖子,并非真要在硬件层面将机器零件一个个查验过来,而是要把现象背后蕴涵的宝贵的思想方法,一层层拆解出来。
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关键词
通用计算机
电路
集成度
机器零件
硬件层面
思想方法
收音机
开盖
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职称材料
高纯乙硼烷的研制
12
作者
张锦葵
《低温与特气》
CAS
1986年第1期40-42,39,共4页
乙硼烷(B2H6)在半导体工业中作为成膜、外延和掺杂用气逐渐得到广泛应用。随着大规模集成电路集成度的提高,对B2H6纯度的要求也越来越高。在冶金工业中B2H6可用于.钢材的渗硼。据报道,渗硼后的钢材强度可提高十几倍。B2H6还可用于制...
乙硼烷(B2H6)在半导体工业中作为成膜、外延和掺杂用气逐渐得到广泛应用。随着大规模集成电路集成度的提高,对B2H6纯度的要求也越来越高。在冶金工业中B2H6可用于.钢材的渗硼。据报道,渗硼后的钢材强度可提高十几倍。B2H6还可用于制备氮化硼,它是一种重要的新兴工业的原料。因此,B2H6的用量和应用领域也日益扩大。
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关键词
乙硼烷
研制
高纯
半导体工业
电路
集成度
大规模
集成
冶金工业
应用领域
氮化硼
渗硼
钢材
成膜
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职称材料
主编寄语
13
作者
张兴
《微纳电子与智能制造》
2022年第2期2-2,共1页
集成电路技术具有多学科交叉、高技术密集的特点,其技术迭代与物理、化学、电子、材料、数学、计算机、系统控制等学科领域的发展息息相关。集成电路产业作为信息技术产业的基石,其发展关系着经济安全、信息安全乃至国防安全,是国际争...
集成电路技术具有多学科交叉、高技术密集的特点,其技术迭代与物理、化学、电子、材料、数学、计算机、系统控制等学科领域的发展息息相关。集成电路产业作为信息技术产业的基石,其发展关系着经济安全、信息安全乃至国防安全,是国际争最激烈、技术壁垒最严重的产业之一。随着电路集成度不断提升而发展,遵循着摩尔定律,在单位面积硅片上实现了更高性能和更低功耗。随着摩尔定律放缓,以极紫外线式为代表的更为复杂的先进工艺制程使得研发成本增加,芯片单价提升,产业发展面临巨大挑战。
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关键词
集成
电路
技术
摩尔定律
电路
集成度
信息技术产业
信息安全
多学科交叉
集成
电路
产业
国防安全
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职称材料
推动印制电路产业的环保进程
14
作者
张家亮
《印制电路信息》
2016年第8期1-1,共1页
随着集成电路集成度的提高和组装技术的进步,以及电子产品进一步趋向“轻、薄、短、小”化发展,作为电子工业中最活跃、最基础的电子部件——PCB,及与其相关产业获得了迅速的发展。然而,PCB制作是一种非常复杂的综合性的加工技术,是高...
随着集成电路集成度的提高和组装技术的进步,以及电子产品进一步趋向“轻、薄、短、小”化发展,作为电子工业中最活跃、最基础的电子部件——PCB,及与其相关产业获得了迅速的发展。然而,PCB制作是一种非常复杂的综合性的加工技术,是高水耗、多污染的产业。为提高PCB的性能,生产制程中加入了添加剂和络合剂。
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关键词
电路
集成度
程中
电子部件
组装技术
废水系统
络合剂
电子产品
可焊性
热风整平
助焊剂
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职称材料
名词解释
15
《制造技术与机床》
北大核心
2015年第8期167-167,共1页
微型机械加工技术微型机械加工技术是指制作微机械或微型装置的微细加工技术。微细加工的出现和发展是最早是与大规模集成电路密切相关的,集成电路要求在微小面积的半导体材料上能容纳更多的电子元件,以形成功能复杂而完善的电路,电...
微型机械加工技术微型机械加工技术是指制作微机械或微型装置的微细加工技术。微细加工的出现和发展是最早是与大规模集成电路密切相关的,集成电路要求在微小面积的半导体材料上能容纳更多的电子元件,以形成功能复杂而完善的电路,电路微细图案中的最小线条宽度是提高集成电路集成度的关键技术和标志,微细加工对微电子工业而言就是一种加工尺度从微米到纳米量级的制造微小尺寸元器件或薄膜图形的先进制造技术。
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关键词
名词解释
大规模
集成
电路
微型机械加工技术
微细加工技术
先进制造技术
半导体材料
电路
集成度
微电子工业
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职称材料
题名
我国超净高纯试剂市场需求及产业化前景
被引量:
11
1
作者
穆启道
机构
北京科华微电子材料有限公司
出处
《精细与专用化学品》
CAS
2008年第23期18-21,共4页
文摘
一 微电子技术发展现状及趋势 随着集成电路集成度的不断提高,电路的线宽越来越细。从第一个晶体管问世算起.半导体技术的发展已有多半个世纪了.现在它仍保持着强劲的发展态势,继续遵循Moore定律,即芯片集成度18个月翻一番.每三年器件尺寸缩小0.7倍的速度在发展。特别是二十世纪九十年代末以来,集成电路制作技术的竞争更为激烈.发展速度更为加快,根据2007年的国际半导体技术路线图(International Technology Roadmap for Semiconductors,ITRS)显示,90nm、
关键词
超净高纯试剂
产业化前景
市场需求
电路
集成度
Moore定律
ROADMAP
半导体技术
技术发展现状
Keywords
ultra-clean highly pure chemical reagent
situation
industrialization
分类号
F426.72 [经济管理—产业经济]
原文传递
题名
一种低功耗晶振电路的设计
被引量:
4
2
作者
廖刚
胡二虎
汪东旭
机构
上海交通大学
出处
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2002年第12期70-72,共3页
文摘
文章提出一种适于片内集成的低功耗CMOS晶体振荡电路,使得电路的平均工作电流从几μA下降到1μA。仿真表明在正常情况下,电路的平均工作电流小于1μA。
关键词
低功耗CMOS晶振
电路
设计
数字
电路
电路
集成度
电路
参数
Keywords
CMOS,Crystal oscillator,Lo w power-dissipate
分类号
TN79 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
机电一体化工程技术与设计的相关问题分析
被引量:
2
3
作者
韩文斗
机构
河北省中医院
出处
《电子世界》
2020年第11期84-85,共2页
文摘
机械技术是传统的工科技术,这项技术在人类的发展的各个阶段有着不同的内涵,所以机械技术是一门生命力极强的技术。伴随着电子科技相关技术的发展,尤其是电路集成度的提高,传统机械技术在目前焕发出新的生命力,即机械技术与电子技术深度融合形成机电一体化技术,目前机电一体化技术与设计的相关问题时社会研究的热点。
关键词
电路
集成度
机电一体化技术
深
度
融合
电子技术
电子科技
各个阶段
相关问题分析
技术与设计
分类号
F42 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
微显示技术及其发展趋势
4
作者
陈力群
机构
福建信息职业技术学院
出处
《技术与市场》
2005年第05A期42-43,共2页
文摘
1.引言 微显示(microdisplay)是一种利用微型的显示器件及其光学系统来显示数字化信息的技术.微显示系统的特点是:显示器成像模块的尺寸小(一般小于50mmx50mm);可显示信息量大(从1/4 VGA到UXGA以上);采用非直视方式(投影或虚像);驱动电路集成度高.
关键词
微显示技术
发展趋势
数字化信息
电路
集成度
光学系统
显示器件
显示系统
UXGA
信息量
驱动
分类号
TN27 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
湖南师范大学物理与电子科学学院教授翟亚新 践行自主创新 变革自旋物态调控新方法
5
作者
徐飞
机构
不详
出处
《中国高新科技》
2022年第13期28-29,共2页
文摘
芯片被称为现代工业的“粮食”,是制造业的核心技术,是信息技术产业最重要的基础性部件。随着半导体电路集成度越来越高,芯片功耗和量子尺寸效应等科学问题已经成为世界科技前沿研究的热点和难点,解决途径之一是探索以自旋为信息载体的新材料及新原理器件,以满足未来信息器件低能耗、高效率和高可靠性的要求。因此,融合了光学。
关键词
信息技术产业
电路
集成度
量子尺寸效应
信息载体
科技前沿
自主创新
湖南师范大学
制造业
分类号
O469 [理学—凝聚态物理]
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职称材料
题名
无线通讯模块小型化正在起步LTCC助攻
6
作者
郑凯雯
出处
《电子测试》
2003年第10期30-32,共3页
文摘
无线通讯以及手持式消费性产品成为主导半导体产业发展的新势力,彩色屏幕、照相功能、MP3音乐播放等增值功能逐一附加在手持式产品上,当移动电话、PDA、MP3、笔记本电脑的功能愈来愈强,体积愈来愈轻薄短小,意味着电路集成度也愈来愈高。要解决电路集成度问题,在集成电路部分除了以先进制造工艺缩短线距之外,IC设计则是以SoC的观念领军,提高芯片的集成性。但是射频前端电路部分,考虑高频特性、价格及产品推出时间的需求,需要以多芯片模块(Multi-chip Modules,MCM)的技术来克服,而低温共烧陶瓷(Low Tem-perature Co-fired Ceramics,LTCC)就是多芯片模块的关键技术。
关键词
多芯片模块
低温共烧陶瓷
LTCC
电路
集成度
射频
电路
IC设计
SoC
分类号
TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TM28 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
利用束致变蚀进行微细图形加工
7
作者
杜甲丽
韩阶平
机构
中国科学院微电子中心
出处
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
1991年第6期407-412,共6页
文摘
本文介绍了束致变蚀技术在国际上的发展历史和现状,对离子束增蚀/抗蚀现象及有关机理进行了阐述。并对此新工艺进行了综合评价与前景展望。
关键词
光刻工艺
抗蚀
图形结构
半导体材料
综合评价
半导体
集成
电路
聚焦离子束
电路
集成度
钻蚀
掩膜
分类号
TB7-55 [一般工业技术—真空技术]
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职称材料
题名
精确传输线的高精度制作技术
8
作者
李小刚
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《国防制造技术》
2009年第5期55-56,共2页
文摘
1概述随着科学技术的进步,集成电路集成度的提高,电路工作速率越来越快,信号传输频率也越来越高,当信号频率增加到0.3GHz以上时,PCB上传输线的线宽要求变的非常严格。一般情况下,传输线的宽度偏差控制在15μm以内,如果采用传统的制作工艺,仅仅掩膜板的偏差就有15μm。
关键词
工作速率
传输频率
电路
集成度
信号频率
紫外激光
线宽
基板材料
覆盖膜
偏差控制
制作工艺
分类号
TN811 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
价格走向
9
出处
《现代制造》
1994年第1期9-10,共2页
文摘
“复关”后,对国产家电产品价格究竟有多大影响,部分家电行业的专家们对此作了分析预测。彩电全制式54cm 直角遥控彩电现在市场价为2200~2400元左右,香港地区的市场价也在2500元左右。
关键词
产品价格
小家电市场
黑白电视机
摄录一体机
国产机
新品上市
窗式空调
电路
集成度
国外生产
制冷量
分类号
F764 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
浅谈PCB板via孔破之成因及改善
10
作者
向望军
机构
深圳万基隆电子科技有限公司
出处
《电子电路与贴装》
2011年第6期32-33,共2页
文摘
随着集成电路集成度的提高和组装技术的进步,电子产品变化更是日新月异,不停地趋向轻、薄、短、小化发展;PCB板高密度互连技术已成为必然的发展趋势,然而金属化小孔及细线路则已成为限制企业发展的瓶颈。相对于一般的中小企业来说,经济实力比较薄弱,
关键词
PCB板
VIA
电路
集成度
成因
组装技术
产品变化
发展趋势
互连技术
分类号
TP334.7 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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职称材料
题名
打开通用计算机的盖子
11
作者
陈凯
机构
上海市位育中学
出处
《中国信息技术教育》
2017年第15期20-21,31,共3页
文摘
几十年前,有不少电子爱好者的探索之路,是从拆收音机开始的,打开盖子,换换零件,焊焊电路,就有一大堆要学的。而现在,由于电路集成度较高,就算打开机器的盖子,也啥都做不了,难道就此不闻不问,将一切视作理所当然?笔者认为,所谓打开盖子,并非真要在硬件层面将机器零件一个个查验过来,而是要把现象背后蕴涵的宝贵的思想方法,一层层拆解出来。
关键词
通用计算机
电路
集成度
机器零件
硬件层面
思想方法
收音机
开盖
分类号
G633.67 [文化科学—教育学]
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职称材料
题名
高纯乙硼烷的研制
12
作者
张锦葵
机构
化工部光明化工研究所
出处
《低温与特气》
CAS
1986年第1期40-42,39,共4页
文摘
乙硼烷(B2H6)在半导体工业中作为成膜、外延和掺杂用气逐渐得到广泛应用。随着大规模集成电路集成度的提高,对B2H6纯度的要求也越来越高。在冶金工业中B2H6可用于.钢材的渗硼。据报道,渗硼后的钢材强度可提高十几倍。B2H6还可用于制备氮化硼,它是一种重要的新兴工业的原料。因此,B2H6的用量和应用领域也日益扩大。
关键词
乙硼烷
研制
高纯
半导体工业
电路
集成度
大规模
集成
冶金工业
应用领域
氮化硼
渗硼
钢材
成膜
分类号
TQ263.1 [化学工程—有机化工]
TQ133.1
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职称材料
题名
主编寄语
13
作者
张兴
机构
《微纳电子与智能制造》
出处
《微纳电子与智能制造》
2022年第2期2-2,共1页
文摘
集成电路技术具有多学科交叉、高技术密集的特点,其技术迭代与物理、化学、电子、材料、数学、计算机、系统控制等学科领域的发展息息相关。集成电路产业作为信息技术产业的基石,其发展关系着经济安全、信息安全乃至国防安全,是国际争最激烈、技术壁垒最严重的产业之一。随着电路集成度不断提升而发展,遵循着摩尔定律,在单位面积硅片上实现了更高性能和更低功耗。随着摩尔定律放缓,以极紫外线式为代表的更为复杂的先进工艺制程使得研发成本增加,芯片单价提升,产业发展面临巨大挑战。
关键词
集成
电路
技术
摩尔定律
电路
集成度
信息技术产业
信息安全
多学科交叉
集成
电路
产业
国防安全
分类号
G63 [文化科学—教育学]
下载PDF
职称材料
题名
推动印制电路产业的环保进程
14
作者
张家亮
出处
《印制电路信息》
2016年第8期1-1,共1页
文摘
随着集成电路集成度的提高和组装技术的进步,以及电子产品进一步趋向“轻、薄、短、小”化发展,作为电子工业中最活跃、最基础的电子部件——PCB,及与其相关产业获得了迅速的发展。然而,PCB制作是一种非常复杂的综合性的加工技术,是高水耗、多污染的产业。为提高PCB的性能,生产制程中加入了添加剂和络合剂。
关键词
电路
集成度
程中
电子部件
组装技术
废水系统
络合剂
电子产品
可焊性
热风整平
助焊剂
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
名词解释
15
出处
《制造技术与机床》
北大核心
2015年第8期167-167,共1页
文摘
微型机械加工技术微型机械加工技术是指制作微机械或微型装置的微细加工技术。微细加工的出现和发展是最早是与大规模集成电路密切相关的,集成电路要求在微小面积的半导体材料上能容纳更多的电子元件,以形成功能复杂而完善的电路,电路微细图案中的最小线条宽度是提高集成电路集成度的关键技术和标志,微细加工对微电子工业而言就是一种加工尺度从微米到纳米量级的制造微小尺寸元器件或薄膜图形的先进制造技术。
关键词
名词解释
大规模
集成
电路
微型机械加工技术
微细加工技术
先进制造技术
半导体材料
电路
集成度
微电子工业
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
我国超净高纯试剂市场需求及产业化前景
穆启道
《精细与专用化学品》
CAS
2008
11
原文传递
2
一种低功耗晶振电路的设计
廖刚
胡二虎
汪东旭
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2002
4
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职称材料
3
机电一体化工程技术与设计的相关问题分析
韩文斗
《电子世界》
2020
2
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职称材料
4
微显示技术及其发展趋势
陈力群
《技术与市场》
2005
0
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职称材料
5
湖南师范大学物理与电子科学学院教授翟亚新 践行自主创新 变革自旋物态调控新方法
徐飞
《中国高新科技》
2022
0
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职称材料
6
无线通讯模块小型化正在起步LTCC助攻
郑凯雯
《电子测试》
2003
0
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职称材料
7
利用束致变蚀进行微细图形加工
杜甲丽
韩阶平
《真空科学与技术学报》
EI
CAS
CSCD
1991
0
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职称材料
8
精确传输线的高精度制作技术
李小刚
《国防制造技术》
2009
0
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职称材料
9
价格走向
《现代制造》
1994
0
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职称材料
10
浅谈PCB板via孔破之成因及改善
向望军
《电子电路与贴装》
2011
0
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职称材料
11
打开通用计算机的盖子
陈凯
《中国信息技术教育》
2017
0
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职称材料
12
高纯乙硼烷的研制
张锦葵
《低温与特气》
CAS
1986
0
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职称材料
13
主编寄语
张兴
《微纳电子与智能制造》
2022
0
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职称材料
14
推动印制电路产业的环保进程
张家亮
《印制电路信息》
2016
0
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职称材料
15
名词解释
《制造技术与机床》
北大核心
2015
0
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