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一种发动机高温差环境下的基准电压源电路 被引量：1
1
作者 高云华 《微型机与应用》 2011年第15期25-28,共4页
根据汽车发动机控制芯片的工作环境,针对常见的温度失效问题,提出了一种应用在发动机控制芯片中的带隙基准电压源电路。该电路采用0.18μmCMOS工艺,采用电流型带隙基准电压源结构,具有适应低电源电压、电源抑制比高的特点。同时还提出... 根据汽车发动机控制芯片的工作环境,针对常见的温度失效问题,提出了一种应用在发动机控制芯片中的带隙基准电压源电路。该电路采用0.18μmCMOS工艺,采用电流型带隙基准电压源结构,具有适应低电源电压、电源抑制比高的特点。同时还提出一种使用不同温度系数的电阻进行高阶补偿的方法,实现了较宽温度范围内的低温度系数。仿真结果表明,该带隙基准电路在-50℃～+125℃的温度范围内,实现平均输出电压误差仅5.2ppm/℃,可用于要求极端严格的发动机温度环境。该电路电源共模抑制比最大为99dB,可以有效缓解由发动机在不同工况下产生的电源纹波对输出参考电压的影响。 展开更多
关键词 汽车电子 电路失效 带隙基准源 电源共模抑制比 电压纹波
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8K型电力机车7.5km继电器保护电路的改进
2
作者 袁日东 《机车电传动》 北大核心 2003年第3期54-54,55,共2页
通过对8K型电力机车7.5km继电器保护电路的分析,指出了7.5km继电器保护电路失效的原因,并提出了改进措施,消除了机车运用安全中的一个隐患。
关键词 8K型电力机车 继电器保护电路 电路失效 改进
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RF ID智能卡可靠性预计模型的研究
3
作者 张超 阳辉 +2 位作者 方葛丰 陈洪云 何怡刚 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期776-778,784,共4页
通过对集成电路可靠性预计模型的理论和RF ID智能卡结构的研究,结合MIL-HDBK-217F,建立了RF ID智能卡可靠性预计模型,使RF ID智能卡研制进程有定量分析结果作为依据,避免了因缺乏实现可靠性、维修性指标所必须采取的技术措施,或因所采... 通过对集成电路可靠性预计模型的理论和RF ID智能卡结构的研究,结合MIL-HDBK-217F,建立了RF ID智能卡可靠性预计模型,使RF ID智能卡研制进程有定量分析结果作为依据,避免了因缺乏实现可靠性、维修性指标所必须采取的技术措施,或因所采取的措施带有很大的盲目性而造成经济上和时间进度上的重大损失。 展开更多
关键词 可靠性预计模型 电路失效 RFID 智能卡
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劣化法在整机微短路故障分析中的应用
4
作者 佟刚 《电子产品可靠性与环境试验》 2021年第1期43-47,共5页
微短路是PCB行业一直存在的缺陷,将微短路缺陷截留在实验室也一直是PCB行业共同的追求。因此,对PCB微短路进行了分析。首先,从化学和工艺角度分析了PCB板微短路失效机理;然后,介绍了空PCB微短路测量方法;最后,阐述了劣化法在整机或PCBA... 微短路是PCB行业一直存在的缺陷,将微短路缺陷截留在实验室也一直是PCB行业共同的追求。因此,对PCB微短路进行了分析。首先,从化学和工艺角度分析了PCB板微短路失效机理;然后,介绍了空PCB微短路测量方法;最后,阐述了劣化法在整机或PCBA微短路分析中的具体应用,对于提高PCB及整机质量具有重要的意义。 展开更多
关键词 微短路 电子迁移 PCB 电路失效
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核电站降低火灾导致热短路误动作的电路设计研究
5
作者 蒋戈凌 路进军 《电气应用》 2024年第8期23-29,共7页
针对核电站在火灾概率安全分析中热短路导致电路误动作的问题,通过研究火灾概率安全分析评估的电路失效分析方法、核电厂电气电路设计功能及电缆在火灾中的失效模式,结合工程设计实践,提出核电站电气电路设计降低热短路导致误动作的电... 针对核电站在火灾概率安全分析中热短路导致电路误动作的问题,通过研究火灾概率安全分析评估的电路失效分析方法、核电厂电气电路设计功能及电缆在火灾中的失效模式,结合工程设计实践,提出核电站电气电路设计降低热短路导致误动作的电路设计方法,并给出在核电站设计中应用的实施办法,以及通过该方法完成的电路设计优化实践案例。 展开更多
关键词 火灾概率安全分析 电路失效分析 热短路
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塑封集成电路失效分析和对策 被引量：2
6
作者 王义贤 《电子与封装》 2008年第10期7-9,13,共4页
文章主要对集成电路失效问题进行了分析和阐述。列举出容易引起集成电路失效的裂纹、弹坑的主要原因。一是压焊劈刀选型不当,生产过程中造成芯片表面沾污,选用压焊参数不当等都容易引起弹坑。二是存储环境恶劣导致成品电路吸潮,环氧塑... 文章主要对集成电路失效问题进行了分析和阐述。列举出容易引起集成电路失效的裂纹、弹坑的主要原因。一是压焊劈刀选型不当,生产过程中造成芯片表面沾污,选用压焊参数不当等都容易引起弹坑。二是存储环境恶劣导致成品电路吸潮,环氧塑封料的耐热性、耐腐蚀性、热膨胀系数、电气特性、耐湿性以及结合力在生产制造各环节引起集成电路裂纹的产生,从而最终导致产品失效。最后提出了预防减少产品裂纹、弹坑引起集成电路失效的方法和对策。 展开更多
关键词 集成电路失效 金球脱落 弹坑 裂纹 耐腐蚀性 耐湿性
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面板显示驱动电路的失效分析及对策
7
作者 王义贤 《电子与封装》 2007年第4期13-17,共5页
文章主要对集成电路失效问题进行分析,列举出了容易引起集成电路失效的原因:压焊劈刀选型不当,生产过程中造成芯片表面沾污,芯片表面内压焊点铝层与底层硅化合物结合不牢,选用压焊参数不当,环氧塑封料的特性不佳,存储环境恶劣导致成品... 文章主要对集成电路失效问题进行分析,列举出了容易引起集成电路失效的原因:压焊劈刀选型不当,生产过程中造成芯片表面沾污,芯片表面内压焊点铝层与底层硅化合物结合不牢,选用压焊参数不当,环氧塑封料的特性不佳,存储环境恶劣导致成品电路吸潮等,并逐一进行了分析。同时,还简要的对环氧塑封料特性:耐热性、耐腐蚀性、热膨胀系数、电气特性、耐湿性、结合力方面引起集成的电路失效进行了进一步的分析,提出了预防因产品吸潮而引起塑封体与芯片表面产生分层造成集成电路失效的方法。 展开更多
关键词 集成电路失效 金球脱落 掉铝 耐热性 耐腐蚀性 热膨胀系数 耐湿性
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电路污染对导弹引信系统贮存失效的影响 被引量：1
8
作者 王宇翔 王国华 《电子产品可靠性与环境试验》 2003年第1期16-18,共3页
通过对导弹引信系统生产、操作过程中的直接污染及贮存环境效应带来的间接污染进行分析,探讨了导弹引信系统长期贮存的失效机理,并在此基础上,提出了降低引信系统电路污染影响的若干措施,对引信系统设计、生产和使用具有重要的参考价值。
关键词 导弹引信系统 电路污染 电离作用 热解作用 电路功能失效 环境效应
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长寿命MOS C-V分析方法——用于MOS电路参数失效分析
9
作者 陈永珍 《中国集成电路》 2003年第47期63-68,31,共7页
为了能及时地直接分析 PCM(Process Control Monitor)参数异常及电路失效原因,我们在 PCM 参数测试系统(如 HP4062,Ag 4070系列)上开发了 MOS C-V 测试分析功能。鉴于目前 MOS 工艺水平不断提高,最终产品片上硅表面空间电荷区少子产生... 为了能及时地直接分析 PCM(Process Control Monitor)参数异常及电路失效原因,我们在 PCM 参数测试系统(如 HP4062,Ag 4070系列)上开发了 MOS C-V 测试分析功能。鉴于目前 MOS 工艺水平不断提高,最终产品片上硅表面空间电荷区少子产生寿命在数100μS以上,传统 C-V 分析技术不再适用,因此不能对参数失效电路进行有效分析。为此我们又在 PCM 参数测试系统上开发了一个新的 C-V 分析模式:建立 Ziegler 分析功能,以获得 MOS 晶体管沟道区掺杂剖面 N(w);利用 C/C_(ox)=0.7时的电压值计算一个等效电荷数密度 Q_(eq)/q;在 N(w)的基础上再计算其他电容参数(N,CFB,VFB,Q_(ox)/q 和 V_T 等),用以对 MOS 晶体管参数异常进行有效分析。本文给出了用此分析模式编程对 CMOS 产品电容的 C-V 测试分析结果。并简要说明如何利用 C-V 技术分析 PCM 参数异常及电路失效原因。 展开更多
关键词 MOS C-V分析方法 电路参数失效 使用寿命 氧化物电荷密度 集成电路生产过程 电容 编程测试
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