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题名钛合金电辅助拉伸变形的三场耦合建模与试验研究
被引量：4
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作者
周宇杰
曲周德
武川
刘斌
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机构
天津职业技术师范大学汽车模具智能制造国家地方联合工程试验室
中信重工机械股份有限公司
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出处
《塑性工程学报》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第8期158-167,共10页
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基金
国家自然科学基金面上项目(52075386)
中国博士后科学基金面上项目(2020M672309)
+1 种基金
陕西省高性能精确成形技术与装备重点实验室开放课题(PETE2019KF02)
天津市教委科研项目(2020KJ107)。
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文摘
基于ABAQUS子程序UMAT建立了Ti6554钛合金脉冲电流辅助拉伸过程的电-热-力三场耦合有限元模型,分析了脉冲电流密度、占空比和频率对流动应力和温度变化的影响规律,将模拟结果与电辅助拉伸试验结果进行了对比,解耦了电塑性效应中的焦耳热效应和非热效应,分析了其对应力降的贡献,并提出一种量化非热效应贡献的经验表达式。结果表明:随着脉冲频率的降低,应力降和温升降低;随着占空比的增大,不同频率间应力降和温升的差距逐渐减小;脉冲频率为1和10 Hz时,随着占空比的增大,应力降和温升增大,而脉冲频率为0.1 Hz时,实际温升和应力降不随占空比的增大而改变。通过解耦非热效应,发现电流密度越大,非热效应的贡献越小;真应变越大,非热效应的贡献越大。
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关键词
Ti6554钛合金
电热力耦合
电辅助拉伸
电塑性效应
应力降
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Keywords
Ti6554 titanium alloy
electro-thermal-mechanical coupling
electrically-assisted tensile
electroplastic effect
stress drop
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分类号
V252.2
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名多场耦合载荷下微焊点的疲劳寿命分析
被引量：2
- 2
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作者
朱桂兵
杨智然
孙蕾
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机构
南京信息职业技术学院智能制造学院
安徽大学物理与材料学院
香港科技大学机械工程系
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出处
《微纳电子技术》
CAS
北大核心
2021年第12期1077-1082,共6页
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基金
国家自然科学基金资助项目(51502001)
南京信息职业技术学院中青年学术带头人项目(NJICTQL20200102)
江苏省“青蓝工程”资助项目(JSQL2017-06)。
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文摘
选择Sn_(96.5)Ag_(3.0)Cu_(0.5)(SAC305)和Sn_(63)Pb_(37)(Sn-37Pb)两种焊料制成焊膏和焊球,印制电路板(PCB)焊盘采用Ni/Au化学电镀处理,以芯片尺寸封装(CSP)和方形扁平无引脚(QFN)封装两种器件为研究载体,设计一种为芯片持续提供电载荷和恒温的测试夹具并将其置于热循环和跌落耦合冲击实验中,研究该多场耦合环境对微焊点疲劳寿命的影响。结果表明在持续电载荷和恒温环境下,在Ni/Au处理的焊盘上,微焊点的抗跌落冲击寿命的下降速度是先快后慢;焊点受到低于100周的热循环冲击时,它的抗跌落冲击寿命的下降速度约为1.3次/周,高于100周后的下降速度逐渐降低至约0.05次/周;与非持续多场载荷作用下焊点相比,它的寿命下降约40%。在低周热循环和低能级跌落耦合冲击条件下,无铅和有铅焊点的抗跌落冲击寿命相当,在高周热循环和高能级跌落耦合冲击条件下,无铅焊点具有更高的抗跌落冲击寿命。
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关键词
微焊点
电热力耦合
芯片尺寸封装(CSP)
缺陷生长
无铅焊点
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Keywords
micro-scale solder joint
electro-thermo-drop coupling
chip size package(CSP)
defect growth
lead-free solder joint
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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