近几年电子高速化、高密度化的进步让人目不暇接,电子回路也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。电子组件的性能获得飞跃般的提升,造成电子组件设计更加复杂,也就是说只要是与利用电气能量的技术,注定要与电子噪声(noise)产生无法割...近几年电子高速化、高密度化的进步让人目不暇接,电子回路也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。电子组件的性能获得飞跃般的提升,造成电子组件设计更加复杂,也就是说只要是与利用电气能量的技术,注定要与电子噪声(noise)产生无法割舍的纠缠。所谓的噪声(电磁干扰EMI:Electro Magnetic interfere与静电干扰SI:Static interfere)对策技术原本属子电路设计的范畴,而非事后防止噪声发生或是强化耐噪声能力,根本上根据设计条件赋与电路最适切的layout才是治本上策。展开更多
文摘近几年电子高速化、高密度化的进步让人目不暇接,电子回路也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。电子组件的性能获得飞跃般的提升,造成电子组件设计更加复杂,也就是说只要是与利用电气能量的技术,注定要与电子噪声(noise)产生无法割舍的纠缠。所谓的噪声(电磁干扰EMI:Electro Magnetic interfere与静电干扰SI:Static interfere)对策技术原本属子电路设计的范畴,而非事后防止噪声发生或是强化耐噪声能力,根本上根据设计条件赋与电路最适切的layout才是治本上策。