-
题名电子硅胶对霍尔芯片性能改善的研究
- 1
-
-
作者
时亚南
郑华雄
吕阳
关克
-
机构
宁波中车时代传感技术有限公司
-
出处
《传感器世界》
2024年第5期18-21,31,共5页
-
基金
国家重点研发计划项目(No.2022YFB3207700、No.2021YFB3203200)。
-
文摘
封装结构应力失衡导致的霍尔芯片形变会造成霍尔灵敏度温漂和零点输出等性能变差。通过在芯片和塑封体之间增加电子保护硅胶层,可优化形变问题,使相关性能得到改善。首先测得电子硅胶和环氧塑封料的热膨胀系数,利用仿真软件计算得到2组芯片(有电子硅胶组和对照组)霍尔元件所受应力值,然后对制备得到的2组芯片实物进行云纹测试、超声扫描和电性能测试。结果表明,有电子硅胶芯片在实验温度区间翘曲度变化更加收敛,可靠性试验后,声扫没有分层失效问题;灵敏度温漂测试数据表明,有电子硅胶组在各温度点都有更好的收敛性,在45℃时收敛改善最为明显,标准差值从6.40改善至2.32;零点输出数据表明,有电子硅胶组在各温度点数据更接近目标值(2.5mV),其均值与目标差值从1.6E-3提升至1.2E-3。
-
关键词
电子硅胶
霍尔芯片
应力缓冲
电性改善
-
Keywords
electronic silica gel
hall chip
stress cushion
electronic improvement
-
分类号
TN04
[电子电信—物理电子学]
-
-
题名金属有机骨架的导电机理及其导电性的改善
- 2
-
-
作者
顾依静
刘利美
庞欢
朱荣妹
-
机构
扬州大学化学化工学院
-
出处
《化学通报》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第12期1361-1367,共7页
-
基金
江苏省自然科学基金优秀青年基金项目(BK20230069)资助。
-
文摘
金属有机骨架(Metal-organic framework,MOF)由于其大比表面积、高孔隙率、丰富的拓扑结构和可调节的骨架结构等特点而在催化、气体/能量存储、化学传感、药物传输等许多领域具有十分广泛的应用。然而,大多数MOF的低电导率极大地限制了它们在电化学应用中的发展。因此,了解MOF的导电机理并对其导电性能进行策略性调控以得到良好的性能,实现广泛而实际的应用,成为了研究热点之一。本文介绍了MOF导电的机理和类型以及提高电导率的各种策略,并对其面临的挑战和未来的发展进行了简单展望。
-
关键词
金属有机骨架
导电机理
导电性改善
-
Keywords
Metal-organic framework(MOF)
Conductive mechanism
Enhancement of conductivity
-
分类号
TP3
[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
-
