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基于无源超高频射频识别标签的湿度传感器设计
被引量:
8
1
作者
邓芳明
何怡刚
+2 位作者
佐磊
李兵
吴可汗
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第18期478-484,共7页
针对无源超高频射频识别传感器标签大规模运用的需求,采用中芯国际0.35μm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺设计并制造了一种低成本、低功耗的湿度传感器.湿度传感器单元采用聚酰亚胺作为感湿材料,利用顶层金属层制作叉指结构电极,制造...
针对无源超高频射频识别传感器标签大规模运用的需求,采用中芯国际0.35μm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺设计并制造了一种低成本、低功耗的湿度传感器.湿度传感器单元采用聚酰亚胺作为感湿材料,利用顶层金属层制作叉指结构电极,制造过程与标准CMOS制造工序兼容,无需任何后处理工艺.接口电路部分基于锁相环原理,采用全数字电容.数字直接转换结构,能够工作在接近工艺阈值电压下.后期测试结果显示,该湿度传感器在常温下灵敏度为36.5 fF%RH,最大回滞偏差为7%,响应时间为20 ms,0.6 V电源电压下消耗2.1μW功率.
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关键词
湿度
传感器
电容式传感器
接口
电路
锁相环
射频识别
原文传递
题名
基于无源超高频射频识别标签的湿度传感器设计
被引量:
8
1
作者
邓芳明
何怡刚
佐磊
李兵
吴可汗
机构
合肥工业大学电气与自动化工程学院
华东交通大学电气与电子工程学院
出处
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014年第18期478-484,共7页
基金
国家杰出青年科学基金(批准号:50925727)
国防科技预研项目(批准号:C1120110004)
+1 种基金
教育部科学技术研究重大项目基金(批准号:313018)
安徽省科技计划重点项目(批准号:1301022036)资助的课题~~
文摘
针对无源超高频射频识别传感器标签大规模运用的需求,采用中芯国际0.35μm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺设计并制造了一种低成本、低功耗的湿度传感器.湿度传感器单元采用聚酰亚胺作为感湿材料,利用顶层金属层制作叉指结构电极,制造过程与标准CMOS制造工序兼容,无需任何后处理工艺.接口电路部分基于锁相环原理,采用全数字电容.数字直接转换结构,能够工作在接近工艺阈值电压下.后期测试结果显示,该湿度传感器在常温下灵敏度为36.5 fF%RH,最大回滞偏差为7%,响应时间为20 ms,0.6 V电源电压下消耗2.1μW功率.
关键词
湿度
传感器
电容式传感器
接口
电路
锁相环
射频识别
Keywords
humidity sensor, capacitive sensor interface, phase-locked loop, radio frequency identification
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TP391.44 [自动化与计算机技术—控制科学与工程]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于无源超高频射频识别标签的湿度传感器设计
邓芳明
何怡刚
佐磊
李兵
吴可汗
《物理学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2014
8
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已选择
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参考文献
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