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某电子芯片厂洁净室华夫板施工技术 被引量:11
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作者 王永好 李奇志 《施工技术》 CAS 北大核心 2010年第4期37-39,共3页
由于电子芯片厂房的工艺要求以及对空气洁净度的要求,一般采取新型材料华夫板。华夫板施工质量的好坏直接影响到洁净房功能的发挥。根据工程实例从模板排版、支撑架搭设及模板安装、华夫板模板安装、密肋梁钢筋绑扎、混凝土浇筑、支撑... 由于电子芯片厂房的工艺要求以及对空气洁净度的要求,一般采取新型材料华夫板。华夫板施工质量的好坏直接影响到洁净房功能的发挥。根据工程实例从模板排版、支撑架搭设及模板安装、华夫板模板安装、密肋梁钢筋绑扎、混凝土浇筑、支撑架及模板拆除、华夫板清洁等方面详细阐述华夫板的施工工艺和注意事项。 展开更多
关键词 电子芯片厂房 洁净室 华夫板 施工工艺
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电子芯片厂房装配式钢-混凝土组合结构方案设计与受力性能分析 被引量:2
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作者 孟姣 周仲煜 +1 位作者 聂鑫 庄亮东 《工业建筑》 北大核心 2023年第9期62-68,共7页
针对电子芯片厂房的结构特点和需求,提出了采用钢管混凝土柱+型钢组合梁+不出筋叠合板的装配式组合结构体系,与传统现浇混凝土结构体系相比,新型组合结构体系的材料成本增加33%,但施工周期缩短28%,模板工程量减少46%,综合效益显著。对... 针对电子芯片厂房的结构特点和需求,提出了采用钢管混凝土柱+型钢组合梁+不出筋叠合板的装配式组合结构体系,与传统现浇混凝土结构体系相比,新型组合结构体系的材料成本增加33%,但施工周期缩短28%,模板工程量减少46%,综合效益显著。对装配式组合框架结构和传统现浇混凝土结构进行数值计算分析,发现采用装配式组合结构后,结构的自振特性和破坏模式相同,但地震下结构的层间位移角变小,说明结构的抗震性能提升。需要注意的是,相比于现浇混凝土结构体系,采用装配式组合结构体系楼盖的自振频率由51.6 Hz降低至30.1 Hz,活载下的竖向挠度由0.15 mm增加至0.39 mm,对于微振动敏感的电子车间的适用性仍然需要进一步探究。 展开更多
关键词 电子芯片厂房 装配式 钢-混凝土组合结构 叠合板 有限元法
原文传递
华夫板在电子芯片厂房施工中的应用探索
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作者 董宏运 《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》 2021年第7期23-25,共3页
华夫板作为电子芯片厂房洁净室内一种比较常用的结构形式,不仅能为洁净厂房提供持久无尘的结构基础层,而且还能为洁净室的除尘、排风通道始终保持通畅而提供切实保障,此外,还能较好的满足厂房在防微振方面的各项要求。本文围绕电子芯片... 华夫板作为电子芯片厂房洁净室内一种比较常用的结构形式,不仅能为洁净厂房提供持久无尘的结构基础层,而且还能为洁净室的除尘、排风通道始终保持通畅而提供切实保障,此外,还能较好的满足厂房在防微振方面的各项要求。本文围绕电子芯片厂房项目实例,就华夫板的施工要点及所需注意事项等作一剖析,望能为该领域施工研究提供些许思路与参考。 展开更多
关键词 电子芯片厂房 华夫板 施工
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