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电子显微取向成像及其在单晶铜线材研究中的应用
被引量:
1
1
作者
严文
陈建
《西安工业大学学报》
CAS
2007年第2期135-141,147,共8页
本文从基本原理、设备构造、角度和空间分辩率、试样制备方法以及数据处理等方面,系统地介绍了一种新的材料研究方法——电子显微取向成像.同时,结合在研课题的一些研究进展,针对变形前后单晶铜线材的组织演化,探讨了电子显微取向成像...
本文从基本原理、设备构造、角度和空间分辩率、试样制备方法以及数据处理等方面,系统地介绍了一种新的材料研究方法——电子显微取向成像.同时,结合在研课题的一些研究进展,针对变形前后单晶铜线材的组织演化,探讨了电子显微取向成像技术在微观组织、织构和晶体转动以及位错界面分析等中的应用,以展现电子显微取向成像的功能和应用.
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关键词
电子显微
取向
成像
电子
背散射衍射
形变组织
单晶铜线材
下载PDF
职称材料
题名
电子显微取向成像及其在单晶铜线材研究中的应用
被引量:
1
1
作者
严文
陈建
机构
西安工业大学材料与化工学院
出处
《西安工业大学学报》
CAS
2007年第2期135-141,147,共8页
基金
国家自然科学基金(50471098)
文摘
本文从基本原理、设备构造、角度和空间分辩率、试样制备方法以及数据处理等方面,系统地介绍了一种新的材料研究方法——电子显微取向成像.同时,结合在研课题的一些研究进展,针对变形前后单晶铜线材的组织演化,探讨了电子显微取向成像技术在微观组织、织构和晶体转动以及位错界面分析等中的应用,以展现电子显微取向成像的功能和应用.
关键词
电子显微
取向
成像
电子
背散射衍射
形变组织
单晶铜线材
Keywords
orientation image microscopy
electron back scattering diffraction
deformation microstructure
single crystal copper wires
分类号
TH742 [机械工程—光学工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电子显微取向成像及其在单晶铜线材研究中的应用
严文
陈建
《西安工业大学学报》
CAS
2007
1
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