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电化学迁移研究进展
被引量：
6
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作者
易盼
董超芳
+1 位作者
肖葵
魏丹
《科技导报》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第7期64-73,共10页
随着电子电路和元器件的集成化、小型化,电子元器件中间距急剧减小,导致其对电化学迁移更加敏感。本文从研究方法、失效机制方面,综述当前电子元器件中电化学迁移行为的研究进展,探讨改善电子元器件电化学迁移敏感性的方法,提出更为行...
随着电子电路和元器件的集成化、小型化,电子元器件中间距急剧减小,导致其对电化学迁移更加敏感。本文从研究方法、失效机制方面,综述当前电子元器件中电化学迁移行为的研究进展,探讨改善电子元器件电化学迁移敏感性的方法,提出更为行之有效的电化学迁移防护方法。
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关键词
电
子元器件
电
化学迁移
电
化学迁移
防护
方法
原文传递
题名
电化学迁移研究进展
被引量：
6
1
作者
易盼
董超芳
肖葵
魏丹
机构
北京科技大学腐蚀与防护中心、腐蚀与防护教育部重点实验室
中国科学技术协会学会服务中心
出处
《科技导报》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第7期64-73,共10页
基金
国家重点研发计划项目(2017YFB0702300)
国家自然科学基金项目(51671027)
文摘
随着电子电路和元器件的集成化、小型化,电子元器件中间距急剧减小,导致其对电化学迁移更加敏感。本文从研究方法、失效机制方面,综述当前电子元器件中电化学迁移行为的研究进展,探讨改善电子元器件电化学迁移敏感性的方法,提出更为行之有效的电化学迁移防护方法。
关键词
电
子元器件
电
化学迁移
电
化学迁移
防护
方法
Keywords
electronic components
electrochemical migration
protection method
分类号
TN60 [电子电信—电路与系统]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电化学迁移研究进展
易盼
董超芳
肖葵
魏丹
《科技导报》
CAS
CSCD
北大核心
2018
6
原文传递
已选择
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