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题名含硫添加剂含量对电铸镍沉积层组织和性能的影响
被引量：4
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作者
马胜利
井晓天
葛利玲
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机构
西安理工大学
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出处
《理化检验（物理分册）》
CAS
1997年第9期25-27,共3页
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文摘
研究了硫酸盐镍电镀液的组成及浓度,特别是糖精添加剂含量对电铸镍沉积层组织形貌和性能的影响.结果表明:电镀液中加入适量糖精可显著提高镍沉积层的硬度和强度,同时沉积层可保持较高的韧性;但过高的糖精含量则会促进大量硫化物夹杂的形成、析出和偏聚,造成镍沉积层在强度升高的同时,脆性也开始明显增大.
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关键词
电铸
镍沉积层
脆性
硫化物夹杂
电化学成型
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Keywords
Nickel deposit Embrittlement Sulphide inclusion
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分类号
TQ153.43
[化学工程—电化学工业]
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题名SMT印制模板
被引量：1
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作者
魏志凌
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机构
深圳光宏电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
1999年第2期37-40,共4页
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文摘
1 概述SMT 印刷模板,亦称漏板或钢网,它是漏印焊膏或胶水工序中使用的平板(薄板)模具。SMT 工艺中的焊膏或粘结剂印刷早先是采用丝网漏印,后来逐渐被金属(铜、合金钢和不锈钢)模板所取代。目前,印刷模板几乎均采用不锈钢薄板材料制造,其制造方法经历了化学腐蚀、电化学成型、激光切割几个阶段。目前。
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关键词
制模板
激光切割
印刷机
焊膏
粘结剂
不锈钢
制造方法
电化学成型
化学腐蚀
开孔形状
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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