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电偶电流法研究置换镀锡工艺 被引量：3
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作者 刘雪华 唐电 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2008年第12期20-22,共3页
采用电偶电流法研究了甲基磺酸锡镀液中,锡离子质量浓度、甲基磺酸体积分数、硫脲质量浓度、温度等参数对镀覆效果的影响,得出了优化工艺参数如下:40g/L甲基磺酸锡、150mL/L甲基磺酸,100g/L硫脲,温度70°C。采用优化工艺在铜基体上... 采用电偶电流法研究了甲基磺酸锡镀液中,锡离子质量浓度、甲基磺酸体积分数、硫脲质量浓度、温度等参数对镀覆效果的影响,得出了优化工艺参数如下:40g/L甲基磺酸锡、150mL/L甲基磺酸,100g/L硫脲,温度70°C。采用优化工艺在铜基体上得到的锡镀层致密、光亮,晶粒尺寸小于20nm。 展开更多
关键词 铜 置换镀锡 甲基磺酸锡 电偶电流法
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