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片状氧化铝/球形氮化硼导热膏的制备及表征 被引量:10
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作者 楚肖莉 孙立军 +1 位作者 查鲲鹏 郝春成 《青岛科技大学学报(自然科学版)》 CAS 2021年第2期73-78,84,共7页
以熔盐法制备了片状氧化铝、以喷雾干燥法制备了球形氮化硼,以二者为填料、二甲基硅油为基体制备了导热膏。利用扫描电子显微镜、透射电子显微镜和X射线衍射仪对制备的粉体进行了表征,研究了片状氧化铝和球形氮化硼的添加量对提升导热... 以熔盐法制备了片状氧化铝、以喷雾干燥法制备了球形氮化硼,以二者为填料、二甲基硅油为基体制备了导热膏。利用扫描电子显微镜、透射电子显微镜和X射线衍射仪对制备的粉体进行了表征,研究了片状氧化铝和球形氮化硼的添加量对提升导热膏的导热系数的影响。结果表明:在单一片状氧化铝填料的量(体积分数)从20%增加到65%的过程中,导热膏的导热效率随填料量的增加而不断增加,在添加球形氮化硼的导热膏中也有相似的规律;当两种填料同时使用时导热效果较好,片状氧化铝的添加量为60%时,导热系数最大值为2.76 W·(m·K)^(-1)。 展开更多
关键词 导热膏 片状氧化铝 球形氮化硼 导热率
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液晶功能化氮化硼/液晶环氧树脂导热复合材料的制备 被引量:4
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作者 顾军渭 程蓓 杨旭彤 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2021年第10期1382-1388,共7页
导热高分子复合材料的导热系数(λ)难以达到预期值的重要原因之一在于高分子基体的本征λ低;同时导热填料-高分子基体的界面热障也是导致其导热性能提升不佳的重要因素。通过在球形氮化硼(GBN-100)表面原位接枝液晶环氧小分子(LCE-g-(GB... 导热高分子复合材料的导热系数(λ)难以达到预期值的重要原因之一在于高分子基体的本征λ低;同时导热填料-高分子基体的界面热障也是导致其导热性能提升不佳的重要因素。通过在球形氮化硼(GBN-100)表面原位接枝液晶环氧小分子(LCE-g-(GBN-100),gGBN-100),再与自制的主链型液晶环氧树脂(M-LCER)基体熔融共混复合-浇注成型制备gGBN-100/M-LCER导热复合材料。结果表明,GBN-100表面LCE的引入赋予了gGBN-100液晶特性,同时有效降低了gGBN-100和M-LCER基体的界面热障。当gGBN-100的质量分数为30%时,gGBN-100/M-LCER导热复合材料的λ为1.12 W/mK,为纯M-LCER基体λ(0.51 W/mK)的2.2倍,也高于相同用量(质量分数30%)下GBN-100/M-LCER导热复合材料的λ(1.02 W/mK)。此时gGBN-100/M-LCER导热复合材料的弹性模量和硬度也从纯M-LCER基体的2.78和0.19 GPa分别提高到4.13和0.24 GPa。 展开更多
关键词 液晶环氧树脂 液晶功能化 球形氮化硼 导热复合材料 界面热障
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球形氮化硼/环氧复合材料的制备及绝缘性能研究
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作者 何润 黄正勇 +4 位作者 张樱凡 赵腾 李晨昕 李剑 胡清华 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第5期26-33,共8页
针对常规片状氮化硼比表面积大,与环氧树脂复合时会急剧增大树脂黏度的问题,本研究制备了球形氮化硼,并将其作为填料与环氧树脂复合制备了球形氮化硼/环氧复合材料。研究了球形氮化硼/环氧复合材料的制备工艺和固化特性,对比研究了片状... 针对常规片状氮化硼比表面积大,与环氧树脂复合时会急剧增大树脂黏度的问题,本研究制备了球形氮化硼,并将其作为填料与环氧树脂复合制备了球形氮化硼/环氧复合材料。研究了球形氮化硼/环氧复合材料的制备工艺和固化特性,对比研究了片状/球形氮化硼填料的形貌和填充量对环氧树脂复合材料力学性能和电学性能的影响规律。结果表明:随着反应温度升高,环氧树脂的固化度呈现“S”型曲线变化,整个固化过程可大致分为“慢-快-慢”3个阶段。力学性能方面,加入少量氮化硼可以提高环氧树脂复合材料的力学性能;高填充量时,球形氮化硼/环氧复合材料比片状氮化硼/环氧复合材料具有更优异的力学性能。电气性能方面,环氧树脂复合材料的相对介电常数随填料含量的增加而增大,介质损耗因数均低于0.02;与片状氮化硼/环氧复合材料相比,球形氮化硼/环氧复合材料的“填料-树脂”界面减少,具有更低的相对介电常数和介质损耗因数;添加适量的氮化硼能够显著提高复合材料的体积电阻率和电气强度。 展开更多
关键词 环氧树脂 球形氮化硼 绝缘性能 力学性能
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一种原位合成高导热S-BN方法的探究
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作者 张栋 张大军 +2 位作者 段文婷 周海丽 林先峰 《佛山陶瓷》 CAS 2024年第10期27-28,共2页
随着科技的飞速发展,为减少因电力电子设备内部热量积蓄造成设备安全隐患,高导热热界面材料受到研究人员的广泛关注。球形氮化硼(S-BN)不仅保持了氮化硼原有的优良性能,而且还具有颗粒度良好,比表面积高等优点,实现了高填充、高导热的... 随着科技的飞速发展,为减少因电力电子设备内部热量积蓄造成设备安全隐患,高导热热界面材料受到研究人员的广泛关注。球形氮化硼(S-BN)不仅保持了氮化硼原有的优良性能,而且还具有颗粒度良好,比表面积高等优点,实现了高填充、高导热的优良性能。本文主要探究了一种通过选取合理的硼源、氮源原位合成高导热球形氮化硼材料的方法。 展开更多
关键词 高导热 S-BN 球形氮化硼 原位合成 热处理
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