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陶瓷的封接技术及研究进展
被引量：
2
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作者
李华平
杜大明
赵世坤
《佛山陶瓷》
2004年第6期39-41,共3页
介绍了陶瓷与金属连接的主要类型和种类,对各种连接方法的机理、特点和影响因素进行了重点介绍。
关键词
陶瓷
封
接技术
金属
连接机理
焊接
粘合剂
粘接
激光焊接
烧结金属粉末法
活性金属焊
接法
玻璃
焊料
封
接法
固相压力扩散焊
下载PDF
职称材料
题名
陶瓷的封接技术及研究进展
被引量：
2
1
作者
李华平
杜大明
赵世坤
机构
武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室
出处
《佛山陶瓷》
2004年第6期39-41,共3页
文摘
介绍了陶瓷与金属连接的主要类型和种类,对各种连接方法的机理、特点和影响因素进行了重点介绍。
关键词
陶瓷
封
接技术
金属
连接机理
焊接
粘合剂
粘接
激光焊接
烧结金属粉末法
活性金属焊
接法
玻璃
焊料
封
接法
固相压力扩散焊
Keywords
ceramic,metal,bonding
分类号
TQ174.6 [化学工程—陶瓷工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
陶瓷的封接技术及研究进展
李华平
杜大明
赵世坤
《佛山陶瓷》
2004
2
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